就在半年前，臺積電的先進工藝產(chǎn)能還供不應(yīng)求，然而僅僅半年時間過去，臺積電就出現(xiàn)了3nm無客戶，5nm、7nm產(chǎn)能過剩而不得不關(guān)閉部分EUV光刻機，市值也腰斬了，從高峰期的7000億美元跌至如今的3500多億美元，臺積電的冬天似乎來了。

從2020年以來，全球芯片供給不足，其中汽車芯片率先顯示出供給嚴重短缺的問題，為此汽車芯片企業(yè)主動提出漲價兩成，條件是要求臺積電將更多芯片產(chǎn)能分配給汽車芯片，由此拉開了臺積電漲價的序幕。

2021年以來，臺積電至少兩次給芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)漲價函，由于當時全球芯片產(chǎn)能依然供給緊張，大多數(shù)芯片設(shè)計企業(yè)都只能同意臺積電的漲價要求，于是臺積電的業(yè)績也連續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀錄，而凈利潤率更沖高到了史無前例的40％，注意是凈利潤率不是毛利。

然而到了今年以來，全球芯片迅速從供給不足向供給過剩轉(zhuǎn)變，諸多芯片企業(yè)都傳出庫存高企的消息，作為臺積電最大營收來源的美國芯片－－美國芯片為臺積電貢獻了近七成的營收，美國芯片日子也不好過，美國芯片龍頭之一的NVIDIA公布的二季度業(yè)績顯示凈利潤暴跌超過七成。

隨著美國芯片的日子難過，它們紛紛要求臺積電降低芯片代工價格，畢竟此前臺積電在芯片產(chǎn)能供給不足的時候連續(xù)漲價，價格實在太高了；已坐享了兩年多厚利的臺積電自然不同意，甚至臺積電還要求漲價，雙方的博弈由此開始。

如今的臺積電已面臨沖擊，一再延期量產(chǎn)的3nm終于在近期完成研發(fā)，本來有意量產(chǎn)，然而原來預(yù)定的兩個客戶Intel和蘋果卻并沒下單，Intel指它的GPU芯片將延期一年放棄了臺積電的3nm工藝，蘋果則因臺積電的3nm工藝量產(chǎn)時間過晚而未能趕上A16處理器的量產(chǎn)時間，因此蘋果的A16處理器最終選擇了N4工藝。

臺積電本來還寄望蘋果的M3處理器能采用3nm工藝的，然而如今業(yè)界傳聞指出蘋果嫌棄臺積電的3nm工藝性能參數(shù)未達到預(yù)期，而成本又過于昂貴，M3處理器遲遲未確定采用3nm工藝，促使臺積電改良3nm工藝至N3E工藝才采用。

3nm工藝投入巨額資金研發(fā)最終打了水漂，而已經(jīng)量產(chǎn)的5nm、7nm工藝如今同樣面臨產(chǎn)能過剩的問題，AMD、NVIDIA、高通等陸續(xù)通知臺積電縮減訂單，無奈之下臺積電只能選擇在年底前關(guān)閉部分EUV光刻機已降低耗電量。

在產(chǎn)能過剩的情況下，美國芯片自然要求臺積電將芯片代工價格降低，甚至希望回到產(chǎn)能緊張之前的價格水平；然而臺積電方面強硬應(yīng)對，不僅不降價，還要求明年漲價，由此雙方已陷入僵局。

面對臺積電的強硬態(tài)度，美國芯片其實并非沒有選擇，它們還有三星可選，而三星方面也向來放低姿態(tài)，三星的芯片代工價格一直都比臺積電便宜，這兩年三星也積極響應(yīng)美國的要求赴美建廠，除了在建的5nm工廠之外，三星還計劃在美國建設(shè)3nm工廠，如此情況下三星或許將獲得美國芯片更多訂單。

事實上美國芯片已經(jīng)開始重新分配訂單了，早前高通就已大手筆對格芯下單，預(yù)計未來數(shù)年從格芯采購75億美元的芯片，可以預(yù)期如果臺積電的態(tài)度依然強硬將會有更多美國芯片轉(zhuǎn)單三星等芯片代工企業(yè)，其實在7nm及以上工藝，三星與臺積電基本沒有差異。

如此情況下，臺積電的冬天或許真的來了，美國芯片逐漸縮減訂單，臺積電即使維持目前的價格水平，產(chǎn)能利用率也將持續(xù)下降，營收下滑已經(jīng)不可避免，或許此時它會想起它曾經(jīng)的第二客戶華為了吧。