中國有望發(fā)展成全球最大的半導體制造基地

在2019年由于芯片產業(yè)安全的考慮，中國也開始重視芯片制造行業(yè)。

特別是2020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產芯片更進一步刺激了中國芯片制造的發(fā)展，這成為中芯國際、上海華虹、晶合集成的最大推動力。

2021年中國的芯片自給率已突破三成，并正向著2025年實現七成芯片自給率前進。

今年前7個月年國內的芯片進口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增加了兩成多。

其中顯示出國產芯片在加速發(fā)展，自然它們也在將更多訂單交給國內的芯片制造企業(yè)，促進了它們的增長。

這自然導致美國芯片制造行業(yè)獲得的訂單減少，此消彼長之下，中國芯片代工企業(yè)趕超美國芯片代工企業(yè)也就成為必然。

近期，美國半導體行業(yè)協會與波士頓咨詢集團聯合發(fā)布了一份研究報告。

報告提到：在未來10年，整個半導體供應鏈需投資約3萬億美元的研發(fā)和資本支出。

半導體公司每年需持續(xù)研發(fā)投入逾900億美元，相當于全球半導體銷售額的20％左右，以開發(fā)越來越復雜的芯片。

日本、韓國、中國臺灣和中國大陸目前集中了全球大約 75％ 的半導體制造產能；

如果按照現在的發(fā)展趨勢，中國大陸有望在未來10年發(fā)展成全球最大的半導體制造基地。

新的應用場景正帶來更為旺盛的需求

未來五年，計算芯片占智能汽車整車項目成本的比例將不斷攀升，很有可能會達到甚至超過動力電池的占比。

同時，元宇宙、AIoT等領域對于芯片的需求量也正呈現爆發(fā)之勢。

處于產業(yè)鏈中游的芯片代工企業(yè)的擴產，才能使得上游芯片設計公司的產能供應得以保障。

從國產替代的角度來看，國內芯片代工企業(yè)更多的是低端制程，與臺積電、三星14nm以下的高端制程工藝仍差距顯著。

在先進芯片制造領域，對于晶體管工藝、光刻機以及從沉積到封裝等各個環(huán)節(jié)都有著非常高的要求，尤其需要大量資本和持續(xù)的研發(fā)投入，才有可能突破先進制程的瓶頸。

因此，對于國內芯片代工企業(yè)來說，需要匯集政策、資本、人才和產業(yè)鏈上的各方資源。

資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯

有不少專家認為，芯片可能于2023年出現產能過剩。

但也有專家持不同意見，認為芯片未來十年都會供不應求。

資本爭搶芯片代工廠的底層邏輯，首先是尋求產業(yè)鏈的自主可控和國產替代之后的內循環(huán)。

芯片制造并不算是典型的由VC投資的賽道，很多CVC也參與進來，甚至占主導地位。

這是由于CVC要投自身產業(yè)鏈的邏輯，要保證其產業(yè)鏈上下游的自主可控。

此前CVC通常會打通上游的芯片設計領域，從早期的芯片產品定義階段就開始介入選擇需要的功能特性，從而滿足自身的應用場景需求，最終實現業(yè)務協同。

如今，CVC的投資正在從芯片設計擴展至封裝、測試、設備、材料、制造等產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

由于需求的持續(xù)增長，芯片可能未來十年都會供不應求，所以資本才會搶奪代工廠。

晶合集成IPO優(yōu)先發(fā)展先進工藝研發(fā)

就在半個月之前，中國大陸第三大晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO注冊申請獲批。

這家由合肥建投集團與臺灣力晶科技合資建設的芯片代工企業(yè)，同樣獲得了蘭璞創(chuàng)投、海通開元、中金公司、集創(chuàng)北方等機構的投資。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。

公開資料顯示，晶合集成此次IPO擬募資的95億元，成功IPO后估值或將高達380億。

其中，49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目；

6億元用于后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）；

3．5億元用于微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）；

15億元用于40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目；

24．5億元用于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目；

31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施。

粵芯半導體融資后加強芯片產業(yè)

6月30日，粵芯半導體完成45億元戰(zhàn)略融資。

此輪投資方有12家機構，北汽、上汽、廣汽等產業(yè)資本，還包括粵財基金、越秀產業(yè)基金等政府基金，以及盈科資本、華登國際、蘭璞創(chuàng)投等風險投資基金。

本次融資主要將用于粵芯半導體新一期項目建設。

在本輪融資中所獲得的汽車和工業(yè)領域產業(yè)資本，將更有利于公司進一步強化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產業(yè)支撐基礎。

本輪融資后，粵芯半導體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝。

從車載芯片應用場景出發(fā)，打通芯片設計、制造、驗證和產業(yè)應用等關鍵環(huán)節(jié)。

中芯國際市場份額有望超越格芯

中芯國際第一季時公告將投資75億美元在天津新建12英寸晶圓產線，持續(xù)擴張成熟產能。

目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圓廠在建中，中芯國際新增12英寸晶圓廠已經達到4座，相關投資合計達263．5億美元，規(guī)劃產能合計達34萬片／月。

Trendforce公布的數據顯示，二季度全球第四大芯片代工廠格芯、第五大芯片代工廠中芯國際的增速分別為2．7％、3．3％。

中芯國際的增速再次超過格芯，市場份額則分別為5．9％、5．6％，差距已經縮短到0．3個百分點。

相比起格芯，中國這些芯片代工企業(yè)如今具有更強的成長潛力，它們可望依托于國內龐大的市場繼續(xù)穩(wěn)步增長，取得更多市場份額。

據專業(yè)機構預測，到2022年第二季度，中芯國際的市場份額將超越格芯科技，甚至有望在年內超越聯電，成為全球第三大芯片代工企業(yè)。

結尾：

中美在芯片產業(yè)鏈長期對抗的情況下，芯片法案所影響的不只是代工廠。

實際上，斷供EDA軟件、高端GPU芯片對于中國芯片設計企業(yè)的影響是非常全面和深遠的。

中國是全球最大的消費電子制造國，盡管在高端大算力芯片和先進制程芯片方面，代工廠任重道遠。

但同時也背靠著最大的消費電子市場，這其中就有著大量的國產替代和自主可控的創(chuàng)業(yè)機會。