眾所周知，目前所有的芯片制造，均要經過光刻這么一個工藝，所以光刻機是必不可少的半導體設備。

而光刻機與芯片的工藝是相對應的，比如EUV光刻機用于7nm及以下，DUV光刻機用于7－180nm。還有UV（i－line）光刻機，主要用于0．35um工藝。

而DUV光刻機又分為ArFi光刻機，用于45－7nm；而ArF Dry用于65nm，還有KrF用于180nm等等。

目前全球的光刻機廠商，真不多，特別是用于芯片制造的，也就是前道光刻機，全球也就四家，分別是ASML、日本的佳能、尼康、上海微電子。

其中ASML是最牛的， 特別是EUV光刻機，僅ASML一家廠商能制，可以說ASML卡住了全球先進晶圓廠的脖子。

但事實上，除了EUV光刻外，ASML在DUV領域的光刻機，也是一頂一的，全球沒有對手。

如上圖所示，這是機構統計的2021年全球半導體前道光刻機銷售情況表，上面列出了3大巨頭，在各種光刻機上面的銷售數據。

數據顯示，全球一共售出478臺前道光刻機，被ASML、尼康、佳能瓜分了。其中ASML拿下了其中的309臺，占比為65％，接近三分之二的市場。而尼康為6％，佳能為29％。

但是在高端EUV光刻機領域，ASML占據了100％的市場，而在次高端的在ArFi和ArF光刻機領域，也分別占據96％和88％的市場。

至于佳能，尼康，則主要集中在最低端的還有UV（i－line）光刻機領域，在次高端的DUV領域，都表現一般。

至于國產光刻機，雖然可以用于90nm，但其實晶圓廠們用得非常少，并且主要不是用于前道，也就是晶圓制造這一塊，更多是用于后道，比如封測等領域。

畢竟光刻機要與其它的產品一起協同工作的，這一塊國產光刻機并不占優，很多晶圓廠在有選擇的情況下，一般不選擇國產，而是選擇與其它設備早就兼容聯調好的國外產品。

當然，目前全球也在研發其它技術的光刻機，比如多電子束直寫光刻機（MEB）、定向自組裝技術（DSA）、nm壓印技術（NIL）等不同新技術也，希望這些技術有所突破，那么我們就不必依賴ASML了，否則真的太難超越它了。