11月10日消息，vivo舉辦了“雙芯x影像技術溝通會”。會中圍繞影像、性能，介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術，展示出vivo在自主研發、開放合作方面的最新成果。

據介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步，實現了數據和算力的優化協調與高速協同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度學習加速器）模塊和大容量專用片上SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片V2對算力容量、算力密度和數據密度進行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU采用的DDR外存設計相比，SRAM數據吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統NPU能效比提升200%。

本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，將vivo移動影像技術推向新的高度。

以光學超分算法為核心的“超清畫質引擎”，可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技術綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊，在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動，確保預覽畫面穩定性。

為解決快門延遲問題，縮短手機拍攝與專業相機之間的差距，vivo研發了“零延時”抓拍和新一代運動檢測算法。通過優化圖像處理流程提升傳感器啟動速度，將快門延遲時間縮短到30ms。

另外，為滿足專業用戶的全場景影像需求，vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優化實現了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力；通過多幀融合技術和自研RawEnhance 2.0算法實現運動畫面疊加、消除拖影。

對此，vivo產品副總裁黃韜在溝通會上表示：“科技要用產品說話，自研芯片是vivo的底氣。技術自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發展道路，vivo一直以來堅持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實、更長遠，更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產品，感受與世界的美好聯結。”