如何一句話拉近與陌生人的距離：現在不景氣啊，都沒有單子，你家有嗎？這是筆者日前在某一電子展上的所見所聞，以此為開頭，幾個陌生人迅速交換了聯絡方式，并投入到了激烈的討論中。

當前，全球半導體產業不景氣已經成為不爭事實，裁人、砍單、縮減資本等各種降本措施層出不求，就連代工一哥臺積電都傳出客戶大規模砍單，7nm制程產能利用率跌至50％以下，然而就在這一片低迷的局勢中，芯片制造必需的掩膜版卻傳出供給告急，明年價格將再漲10%~25%。

下行周期里，到底是誰在搶掩膜版？全球市場格局又呈現出怎樣的局面？

下行的周期，逆行的MASK

光刻機對芯片制造的重要性，想必大家都有所了解，而掩膜版就是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版。掩膜版（Photomask）又稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，由制造商通過光刻制版工藝將電路圖刻制于基板上制作而成，主要作用體現為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行電路圖形復制，從而實現芯片的批量生產。

從數據來看，掩膜版供給告急并不是空穴來風。公開消息顯示，以往高規格掩膜版的出貨時間為7天，現在拉長4~7倍至30~50天，而低規格產品的交貨時間也較平時增加一倍。甚至有芯片設計廠商擔憂稱，需要 30~45 個光掩膜來進行半導體開發，但現在卻無法正確獲得。半導體業者透露，掩膜版電子束圖形曝光源(e-beam patterning lighters)等制造設備延后交貨，耽擱掩膜版出廠、推升產品價格。

那么，為什么掩膜版的需求量會如此之高？這需要從掩膜版的性質來說，在芯片制造中，掩膜版屬于不可缺少的消耗品。由于每個掩膜版所能夠繪制的電路圖是有限的，而芯片制作又需要很多不同的電路圖形，相應就會需要很多塊掩膜版。尤其隨著芯片制程工藝的演進，電路圖變得越來越復雜，所需的掩膜版也越來越多。ASML數據顯示，2021年5nm制程每片晶圓平均掩膜版層約逾10層，3nm之后，每片晶圓平均掩膜層約將倍增達20層。DRAM部分，目前采用EUV技術完成約5層掩膜版量產，明年后將提升至8到10層。雖然每片晶圓所需要的掩膜版數量很多，但每塊掩膜版在轉移完版上圖形后，就不會再用到，而且在工藝驗證過程中，一旦發生設計變動，調整了光刻版圖，那么原本制作的光掩膜也不會再使用。

上述屬性決定了掩膜版本身的需求量就很大，然而之所以能在下行周期里，還能撐起逆行市場，還有以下兩大原因：

一是來自系統半導體，特別是高效能芯片，如車用半導體和自駕車芯片等需求的飆漲，而過去掩膜版擴產甚為有限。

眾所周知，智能汽車所帶來的芯片市場規模是十分龐大的，英特爾首席執行官Pat Gelsinger 預測，到 2030 年，汽車半導體市場將翻一番，達到 1150 億美元，而高端汽車上搭載的半導體數量將增加 5 倍。目前，汽車領域已經成為了眾多芯片廠商瞄準的新賽道，甚至于三星電子和SK海力士等存儲廠商都已逐漸將目光投向了汽車半導體領域，更不用說其他系統半導體廠商，更是扎堆涌入，在消費電子失速的當下，汽車迥然成為了他們的救星。

但是過去掩膜版的擴產是十分有限的。一般來說，掩膜版制造商分為兩種，一種是英特爾、三星、臺積電等代工廠擁有自制掩膜版業務，但他們的產能都是自產自銷；另一種就是獨立于代工廠的第三方掩膜版制造商，諸如美國Photronics、日本DNP、凸版印刷等，此類廠商主要銷售的是成熟制程掩膜版，比如上述提到的車用芯片，大多數仍是成熟制程，麥肯錫高級顧問Denise Lee日前指出，成熟工藝制程仍將是汽車芯片生產的主流，預計到2030年汽車芯片的成熟工藝制程需求將達到10%左右的復合年增長率。

與先進制程掩膜版相比，成熟制程掩膜版利潤率長期處于低位，未來十年僅更新生產設備就需要投入10-20億美元，更不要說新建產線，凸版印刷就曾估計，以65納米節點為例，一條新的光掩膜生產線預計需投資6500萬美元。巨大的折舊成本可能與當前掩膜版市價倒掛，長期回報率不足以激發廠商投資，這也使得過去掩膜版擴產有限，因此面對現下蜂擁而至的需求，掩膜廠的產能難免有些“捉襟見肘”，供不應求之下，市場自然逆行向上。

二是晶圓代工廠與IC設計廠產能陸續釋出，有更多新芯片完成設計定案，掩膜版開案逐步涌現。

臺灣光罩總經理陳立惇先前曾分析，半導體需求在往下，但晶圓代工廠與設計公司的產能都開始松動，但也因為有空出產能，新芯片完成設計定案，掩膜版開案才能開始涌入，有更多的Tape out進來，對掩膜版廠來說，客戶需求反而增加，下半年需求反而比上半年好。

上述提到不同的芯片設計需要的掩膜板也是不同的，自動駕駛、5G、元宇宙等技術的發展催生出了芯片的新需求，但由于此前缺芯情勢過于嚴峻，芯片設計廠和代工廠專注于短缺芯片，無暇顧及太多新需求，而如今，缺芯情況已經得到了明顯緩解，雖然行業景氣徹底反轉，已經處于下行周期內，但設計廠商想要立于不敗之地，搶奪未來市場仍是重中之重，隨之而來的是新芯片設計案數量的“水漲船高”，這也是IC設計廠擴大下單掩膜版廠商的原因，他們需要購買新的掩膜板并供應給代工廠。

芯片設計廠瘋狂下單，但掩膜版廠已有產能有限，擴產也需要時間，短期內又不會出現新的產線，這也加劇了緊張的供需關系。



掩膜版市場格局

國內掩膜版行業的中高端市場仍主要由國外掩膜版廠商占據，市場集中度較高。

我國掩膜版制造主要集中在少數企業和部分科研院所。

在半導體領域，光掩膜市場呈現寡頭壟斷格局。

晶圓制造廠會采取自制方式對內提供掩膜版，如英特爾、臺積電、三星等三家全球最先進的晶圓制造廠都有自制掩膜版業務，其所用的掩膜版絕大部分由自己的專業工廠生產。

其它掩膜版主要被美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。

國內只有少數企業如無錫華潤、無錫中微等，只能制造0.13μm以上StepperMask；對于HTM（半透膜）、GTM（灰階掩模板）、PSM（先進相移掩模）等掩模版，主要依賴進口。國內晶圓代工廠龍頭中芯國際也有自制掩膜版業務。

在面板領域，國內能夠配套TFT（薄膜晶體管）用掩膜版的企業只有路維光電和清溢光電，主要針對8.5代以下掩膜版，AMOLED、Gray-tone、Half-tone等掩膜版均依賴進口。

中科院微電子所、中國電子科技集團等科研院所內部也有自制掩膜版。

在AMOLED（有源矩陣有機發光二極體面板）用高精度掩膜版領域，由于核心技術主要掌握在日本HOYA、日本SKE、PKL等海外廠商手中，而這些企業對于掩膜版的關鍵技術進行了較為嚴格的封鎖。

根據Omdia數據，2021年全球各大掩膜版廠商平板顯示掩膜版的銷售金額前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光電，前五名掩膜版廠商的合計銷售額占全球平板顯示用掩膜版銷售額的比例約為88%。

上游空白掩膜版國內自給率不斷提高

空白掩膜版的國內自給規模進入高增長階段 ，2030 年自給率有望 超60%。空白掩膜版又叫做掩膜基板，是在基底材料上鍍一層金屬鉻和感光膠后的產品，用于刻印圖形設計或電子信息的材料，屬于掩膜版的上游。隨著中國掩膜版行業的發展，國內空白掩膜版的需求逐步提升。掩膜版廠商就近配套的戰略傾向，以及國產替代+產業鏈自主供應的大趨勢下，自給率有望大幅提升。

根據中研網的數據及預測，2019 年中國空白掩膜版的市場規模約為 5.1 億美元（35 億元）,其中自給規模僅為 1.14 億美元，自給率 22.4%左右。2030年預計需求規模達到 11.5 億美元，同時自給規模達到 7.12 美元（48.8 億元），自給規模復合增長率高達 18.1%，自給率 61.9%。

根據 SEMI 的數據，2019 年全球 IC 掩膜版的市場規模達到 41 億美元；The Insight Partners預計 2027 年市場規模達到 59 億美元，2019-2027 年的復合增速為 4.65%。根據 SEMI 的數據 2019 年中國 IC 掩膜版的市場規模為 1.44 億美元，預計于 2021 年達到 1.92 億美元，復合增速高達 16.32%。隨著下游大幅擴產、技術水平提升等行業發展因素，IC 掩膜版的需求有望被帶動，參考 FPD 掩膜版行業的發展歷程，預計中國大陸的市場規模占比將迅速提升。

作為全球高端產業的重要組成部分，平板顯示行業和半導體芯片行業是我國重點扶持的戰略新興產業，國家和地方各級部門近年來出臺了一系列規劃和措施予以全面扶持，進一步完善產業鏈。如《關于印發 2014-2016 年新型顯示產業創新發展行動計劃的通知》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等的陸續出臺，為電子元器件行業提供了有利的政策支持，平板顯示和半導體等行業上升到國家戰略發展的高度。

路維光電FPD掩膜版全世代產線覆蓋，擁有國內首條G11超高世代掩膜版產線，是國內唯一一個覆蓋G2.5-G11全世代產線的國產廠商。同時，公司實現了250nm制程節點半導體掩膜版量產，并掌握了180nm/150nm節點半導體掩版制造核心技術，滿足先進半導體芯片封裝和器件等應用需求。

清溢光電是中國大陸成立最早、規模最大的掩膜版廠商之一。半導體芯片掩膜版技術方面，已實現250nm工藝節點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。

菲利華立足于石英玻璃領域，是國內首家獲得國際領先半導體設備商認證的供應商，其氣熔石英玻璃材料于2011年通過了日本東京電子株式會社（TEL）半導體材料認證，之后又獲得了泛林研發（Lam Research）和應用材料公司（AMAT）等半導體設備商的認證。石英股份主導產品有高純石英砂、等及多種石英器件，主要應用于光源、光伏、半導體、光纖光學等領域。

芯片行業未來可期

一年半前，由于供應鏈中斷，高盛估計全球多達169個行業受到了缺芯影響。為了防患于未然，某些芯片廠商出現重復訂購和囤貨，從而加劇了所謂“芯片短缺”的現象。如今芯片產業進入的“寒冬”，除了全球宏觀經濟等因素及需求的影響，芯片產業鏈內的投機因素也從客觀上放大了這種“寒冬效應”。

那么知道了“病根”，未來的芯片產業能否走出“寒冬”？

從芯片產業發展的歷史周期性看，逆周期而動，不失為一項大膽的選擇，三星電子在芯片產業中的崛起就是很好的范例。在三星電子的發展歷程中，其曾不止一次利用“反周期投入”擴大市場，在競爭對手收縮規模時，反其道而行之，通過加大投入，擴大產能，進一步打壓價格，讓對手加劇虧損，進而擴大自己的市場份額。

芯片行業需要加大研發和創新力度。不可否認，芯片產業發展至今，持續的創新才是源動力。具體到芯片企業，在保有成熟制程、擴大市場份額的同時，立足于先進制程的研發才是重中之重，畢竟芯片產業每當經歷周期性波動之后，能夠在新的周期來臨之際領先的企業，都是那些始終不放棄創新的企業。例如英特爾歷經數十年依然是芯片產業的老大，就與其任何時候都注重創新的投入密切相關。

以芯片產業之外的視角看，其仍有應對之策。從需求端看，盡管PC、智能手機等市場需求低迷，但其他的市場依然表現強勁，未來對于芯片的需求有增無減，如汽車的半導體芯片。此外，芯片的基礎性需求本身仍在持續增加，尤其是支撐DX（數字化轉型）和GX（綠色轉型）需要強大的計算能力，這意味著目前芯片產業雖然暫時回落，但之后或將出現更為迅猛地增長。