iPhone 15全系用上自研基帶落空

自從2019年與高通達成和解，并同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。

今年iPhone14系列搭載了高通驍龍X65基帶，在網(wǎng)速和信號方面都有了明顯提升，讓 iPhone 的速率首次達到10Gbps，進入萬兆時代。

此前一直有傳聞稱，蘋果將會在下一代擺脫高通，iPhone 15全系將用上首款自研基帶。

但現(xiàn)在看來，自研基帶沒那么容易，這個計劃已經(jīng)落空了。

高通周三在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱：原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20％的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。

之前有消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)進度還是比較順利的，預計將會在2023年開始逐漸擺脫高通的依賴。

然而現(xiàn)在最新的消息稱，蘋果的基帶研發(fā)似乎并不是很順利，于是2023年的iPhone仍然將會100％采用高通基帶。

在2024年的蘋果新款手機中，預計會使用高通Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器，用來替代 SnapdragonX70調(diào)制解調(diào)器。

用別家基帶導致成本頗高

根據(jù)EDN分享的關(guān)于的iPhone 12及iPhone12Pro的BOM數(shù)據(jù)，其中iPhone12搭載的A14 Bionic 芯片組的成本只有40美元。

而與之配套的高通驍龍X55基帶的成本則達到了90美元，幾乎是A14 Bionic 芯片組的兩倍。

作為對比，在Nova6上出現(xiàn)的巴龍5000基帶的成本僅為55美元，僅為蘋果采購驍龍X55價格的61．1％。

如果蘋果如果擁有和華為一樣的自研基帶的技術(shù)，那么每臺機器單就在基帶芯片模塊就能節(jié)省出三四十美元。

自iPhone12系列支持首次5G以來，高通一直是iPhone 5G基帶的供應商。

不過這并不意味著信號就比安卓手機強，畢竟衡量信號的標準還有射頻天線，根據(jù)市場反饋，iPhone 14 Pro即使用上了高通X65基帶＋兩個高通SDR735收發(fā)器，還是會經(jīng)常5G斷流。

正常情況下，蘋果會選擇多個供應商來提供產(chǎn)品，這種做法是不容易受限于供應商。

之前4G基帶的時候，蘋果還有英特爾、高通等多個供應商可以選擇，如今的5G基帶全部由高通提供，即便是高通的收費策略對蘋果來說不合理，蘋果也只能接受。

高通不僅收取高昂的5G專利授權(quán)費用，同時還對每一部售出的iPhone進行零售價的費用比例收取。

而iPhone的均價極高，所以高通能從蘋果那里獲得極高的利潤；蘋果公司對高通的收費方式很不滿意，但由于沒得選，只能接受這種方式。

此外，由于蘋果本身也沒有經(jīng)營通信設備相關(guān)的業(yè)務，無法平攤成本。

所以，對于現(xiàn)階段的蘋果來說，使用自家研發(fā)的5G基帶的成本甚至有可能還要高于采買高通基帶的成本，那么既然如此，蘋果自然就不急于上馬自家5G基帶了。

自研5G基帶遲早會來

目前只有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等少部分廠商擁有自主研發(fā)的5G基帶。

蘋果近幾年一直在打造屬于自己的自研基帶，在收購了英特爾的基帶部門之后，蘋果便到處招兵買馬，希望能夠擺脫高通基帶的依賴。

蘋果的基帶按照官方的說法早在2020年就開始研發(fā)，計劃是在2023年正式商用。

不過之前有爆料表示蘋果現(xiàn)在哪怕用上了臺積電的先進芯片制程，但依然無法解決芯片發(fā)熱較大的問題，所以不得不再次推遲了上市的時間。

不過高通認為，到2025年財年，蘋果只會為其貢獻很少的收入。

長期來看，高通未來終將失去蘋果公司的業(yè)務，這方面的考量也進一步推動了高通在持續(xù)進行的一項努力，那就是證明該公司的生存并不完全依賴來自智能手機行業(yè)的業(yè)務。

在此之前，蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制于人。

蘋果有著雄厚的財力，年度研發(fā)預算超過240億美元，這足足是高通的三倍之多。

根據(jù)目前的形勢來看，蘋果甩掉高通只是時間問題，對于核心的元器件，蘋果從來都不會讓其被控制在自己以外的廠商手里。

結(jié)尾：

5G基帶比較重要的部分是通訊專利，這需要廠商多年的積累、沉淀才能具備優(yōu)勢。

蘋果在基帶行業(yè)算是新秀，所以需要付出更多的努力才能實現(xiàn)自主研發(fā)5G基帶的計劃。