客觀來說，硅基半導體在1nm以下工藝就很難落地了，而現如今的新技術方案為石墨烯芯。石墨烯是一類由單層以碳原子六方晶格排列構成的特殊材料，強度大約是鋼的 200 倍，導電性和導熱性均高于銅，每平方米的重量不到1毫克。

國內多家公司及機構成立了石墨烯銅創新聯合體，成員包括正泰集團、上海電纜所與上海市石墨烯產業技術功能型平臺。石墨烯銅創新聯合體希望能夠研發出基于石墨烯的芯片來取代傳統硅基芯片，由于石墨烯的電子遷移率遠高于硅基材料，性能至少是硅基芯片的10倍以上，同時功耗還大幅降低。

目前多個國家都在研究石墨烯芯片，一旦成功量產，那就有望打破壟斷。 當然，石墨烯芯片的難度也極高，數十年來業界一直在研究大規模量產的方法，但都沒有達到實用程度。