臺積電在美國的5nm晶圓廠，馬上就要開始生產了，臺積電為此還遷了上千工程師赴美。此外，臺積電還在美國建設3nm晶圓廠。

同時英特爾的晶圓廠也在建設中，近日英特爾重申了其在美國和歐洲進行數十億美元產能擴張計劃的承諾；還有中芯、格芯的晶圓新廠也在建設中。

看到這些消息，你可能會覺得目前也許晶圓很緊張，所以晶圓廠們擴產，以應對市場需求。

但事實上，目前晶圓產能其實已經過剩了，按照媒體的預測，2023年將迎來22年以來，最大的半導體下滑。

而全球的晶圓實際產能，和市場需求之間，在2023年時可能會相差20%左右，也就是說全球的晶圓產能總利用率，或在80%，20%是多余的，這已經是遠遠的供大于求。

而目前所有的信息也表明，芯片產業正在經歷下行，臺積電、中芯、格芯等的產能利用率均在下滑，為此像臺積電都不得不停止7nm工藝的擴張。

那么為何一邊是產能過剩，一邊又擴產，晶圓廠們究竟打的是什么算盤？

首先，晶圓廠的建設是有周期的，從開始建設開始，一般要2-3年才能投入生產，而半導體是有周期的，現在還在下行，但半導體和周期一般是3-5年。所以當這些晶圓廠建好，說不定就是上行期了，正好趕上。

其次，越是下行，越有大機會。三星當年就是在屏幕、內存的下行期間，大規模擴產，打價格戰，然后熬死了對手，自己勝利成為了一哥的。

所以晶圓廠們也是在拼這么一個機會，趁著下行時大規模擴產，想辦法去熬死對手，這樣當上行期到來時，自己就能夠大賺特賺。

此外，目前美國在切斷全球半導體供應鏈，“自主可控”成為了關鍵詞，大家都想把晶圓產能掌握在自己手中，所以重復建設在所難免的。

最后就只能看，誰最能建，誰最能熬，直到所有對手都撐不住了，自己就是勝利者了。