今年年初，全球芯片短缺的情況變得如此嚴(yán)峻，以至于大型工業(yè)集團(tuán)將緊缺的芯片從洗衣機(jī)中剝離出來，將它們插入工業(yè)模塊中。

多位分析師表示，在一系列事件中，現(xiàn)在有跡象表明最嚴(yán)重的半導(dǎo)體干旱正在消退。但由于全球經(jīng)濟(jì)狀況惡化，芯片制造商非但沒有解決問題，反而面臨需求下滑。經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂和全球通貨膨脹正在影響消費(fèi)者支出，導(dǎo)致 PC 中使用的處理器和存儲(chǔ)芯片庫(kù)存堆積。中國(guó)的封鎖和俄羅斯入侵烏克蘭的后果也在削弱全球經(jīng)濟(jì)。

因此，短缺正在全面緩解，大流行期間創(chuàng)紀(jì)錄的芯片需求造成的供應(yīng)限制不那么普遍，這讓那些經(jīng)受了長(zhǎng)時(shí)間交貨期和價(jià)格上漲的買家松了一口氣。

市場(chǎng)觀察人士表示，雖然對(duì)芯片的需求正在下降，但這還不足以轉(zhuǎn)化為更廣泛的芯片短缺的結(jié)束。到 2023 年，大部分電子行業(yè)的供應(yīng)困境將持續(xù)，這主要是由于缺乏不太先進(jìn)的模擬、電源和邏輯芯片，這些芯片正在擠壓工業(yè)、汽車和其他行業(yè)。

根據(jù) Susquehanna 的一份報(bào)告，上個(gè)月芯片的平均交貨時(shí)間減少了 6 天，這是自 2016 年以來的最大降幅，進(jìn)一步證明在庫(kù)存重新平衡和市場(chǎng)調(diào)整的情況下，對(duì)電子設(shè)備的需求正在下降。10 月份的平均交貨時(shí)間為 25.5 周，而 5 月份的峰值為 27.1 周。

盡管芯片熱潮的結(jié)束讓人松了一口氣，但交貨時(shí)間與大流行前的水平相比仍有很長(zhǎng)的路要走。根據(jù) Susquehanna 的說法，一旦平均交貨時(shí)間降至 10 到 14 周之間，芯片短缺就會(huì)正式結(jié)束。

盡管大公司一直在建設(shè)更多的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)芯片荒，但許多公司仍在努力解決在大流行期間累積的總計(jì)數(shù)百億美元的訂單積壓。

Microchip Technology首席財(cái)務(wù)官James Eric Bjornholt本月在與分析師的季度電話會(huì)議上表示：“目前我們積壓的訂單比我們知道的要多。” “而且，因此工廠比以往任何時(shí)候都更加努力地運(yùn)轉(zhuǎn)，我們擁有的每一臺(tái)設(shè)備都在盡可能多地生產(chǎn)產(chǎn)品。”

高管們表示，公司可能還需要幾個(gè)季度才能解決影響其專用芯片供應(yīng)的“重大”限制。

芯片過剩？

在近年來競(jìng)相提高產(chǎn)能之后，芯片制造商現(xiàn)在不得不適應(yīng)新的現(xiàn)實(shí)。

從英特爾和美光到NVIDIA和高通等芯片巨頭都感受到了芯片需求暴跌的壓力，這影響了智能手機(jī)、個(gè)人電腦和其他消費(fèi)品的大部分市場(chǎng)。高管們表示，需求的突然波動(dòng)是由于他們的許多客戶積累了大量的 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片庫(kù)存，這是需求與供應(yīng)不同步的最新跡象。

隨著需求放緩，庫(kù)存清理速度也變慢了。結(jié)果，在大流行期間一直竭力補(bǔ)貨的電子公司突然發(fā)現(xiàn)自己在下新訂單之前必須使用大量組件。

AMD首席執(zhí)行官 Lisa Su 在最近與分析師的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，它已準(zhǔn)備好迎接 2023 年的潛在反彈。但一切都取決于其客戶能否處理過剩的庫(kù)存。其他芯片生產(chǎn)商也在調(diào)整，削減支出，甚至減少工廠產(chǎn)量以控制成本。

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性。但是，在大流行初期開始的激增與該行業(yè)幾十年來所見的任何情況都不一樣，芯片制造商和鑄造廠都面臨著創(chuàng)紀(jì)錄的需求。

芯片繁榮伴隨著勞動(dòng)力可用性和成本問題，此外還有供應(yīng)鏈障礙以及物流和原材料成本上升，這些問題已經(jīng)放松但仍然困擾著芯片制造業(yè)務(wù)。盡管制造、封裝、測(cè)試和向客戶交付普通芯片已經(jīng)需要大約三個(gè)月的時(shí)間，但一些公司仍在警告買家，他們應(yīng)該提前六個(gè)月到一年（或更長(zhǎng)時(shí)間）下訂單。

高通公司首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 在去年 11 月與分析師的電話會(huì)議上表示：“發(fā)生的事情是宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，我們從供應(yīng)短缺時(shí)期轉(zhuǎn)向需求下降時(shí)期。” “這是短時(shí)間內(nèi)前所未有的變化。”

晶圓廠們大肆擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年至2024年，全球規(guī)劃新建晶圓廠86座。

一旦這些晶圓廠全部建成投產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)能要提升20-30%左右。

而到2022年3季度，已經(jīng)建成/開建的晶圓廠大約是40座左右，與計(jì)劃相比，占了一半左右。還有剩下的46座，是在2023年-2024年建成或開建。

臺(tái)積電在美國(guó)的5nm晶圓廠，馬上就要開始生產(chǎn)了，臺(tái)積電為此還遷了上千工程師赴美。此外，臺(tái)積電還在美國(guó)建設(shè)3nm晶圓廠。

同時(shí)英特爾的晶圓廠也在建設(shè)中，近日英特爾重申了其在美國(guó)和歐洲進(jìn)行數(shù)十億美元產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的承諾；還有中芯、格芯的晶圓新廠也在建設(shè)中。

但到了2022年3季度開始，產(chǎn)能利用率開始下滑，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2023年，產(chǎn)能利用率會(huì)低于85%，并且不僅是成熟產(chǎn)能過剩，先進(jìn)產(chǎn)能一樣會(huì)過剩。

至于其它晶圓廠，也是同樣如此，大家面臨著產(chǎn)能過剩的大風(fēng)險(xiǎn)，晶圓價(jià)格已經(jīng)下調(diào)了，成熟晶圓、先進(jìn)晶圓價(jià)格都撐不住了，像臺(tái)積電等已經(jīng)計(jì)劃接下來減少資本支出。

一邊是產(chǎn)能過剩，一邊又?jǐn)U產(chǎn)，晶圓廠們究竟打的是什么算盤？

首先，晶圓廠的建設(shè)是有周期的，從開始建設(shè)開始，一般要2-3年才能投入生產(chǎn)，而半導(dǎo)體是有周期的，現(xiàn)在還在下行，但半導(dǎo)體和周期一般是3-5年。所以當(dāng)這些晶圓廠建好，說不定就是上行期了，正好趕上。

其次，越是下行，越有大機(jī)會(huì)。三星當(dāng)年就是在屏幕、內(nèi)存的下行期間，大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，打價(jià)格戰(zhàn)，然后熬死了對(duì)手，自己勝利成為了一哥的。

所以晶圓廠們也是在拼這么一個(gè)機(jī)會(huì)，趁著下行時(shí)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，想辦法去熬死對(duì)手，這樣當(dāng)上行期到來時(shí)，自己就能夠大賺特賺。

此外，目前美國(guó)在切斷全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，“自主可控”成為了關(guān)鍵詞，大家都想把晶圓產(chǎn)能掌握在自己手中，所以重復(fù)建設(shè)在所難免的。

最后就只能看，誰最能建，誰最能熬，直到所有對(duì)手都撐不住了，自己就是勝利者了。

雖然芯片短缺的終結(jié)似乎已近在眼前，但可能一切都不會(huì)像我們預(yù)期的那樣奏效。

電子供應(yīng)鏈存在于一個(gè)復(fù)雜多變的環(huán)境中，芯片在到達(dá)客戶手中之前平均要經(jīng)過數(shù)萬英里。這使得半導(dǎo)體行業(yè)因氣候變化（長(zhǎng)期干旱、強(qiáng)風(fēng)暴或洪水）和其他不可預(yù)見事件（地震或晶圓廠火災(zāi)）而面臨相對(duì)較高的中斷風(fēng)險(xiǎn)，這些事件可能會(huì)繼續(xù)在其供應(yīng)芯片的能力中造成零星的故障。

雖然行業(yè)分析師表示，芯片短缺的終結(jié)終于在望，但地緣政治因素可能會(huì)給事情帶來麻煩。美國(guó)最近對(duì)中國(guó)實(shí)施了一系列新制裁，試圖切斷其獲得可用于制造高端處理器的芯片設(shè)計(jì)軟件和制造工具的途徑，這也帶來影響。

“除了常規(guī)的供應(yīng)鏈壓力之外，整個(gè)美中沖突是電子行業(yè)的一個(gè)主要問題，”ECIA 的福特說。“我們將開始感受到越來越多的限制。”