這幾年，不僅是中國，甚至是全世界都在想辦法實現芯片的“獨立自主”。

比如美國、歐洲、日本、韓國，都在投巨資，努力的發展芯片全產業鏈，盡量減少對國外的依賴，降低風險。

而國內一提到芯片“獨立自主”，網友們想的就只是EUV光刻機，半導體設備等，因為這些基本上被ASML、美國、日本等控制，國內水平相對落后。

但大家不清楚的是，制造芯片的材料，目前我們的自給率也是不足10%的，90%以上需要進口，這里也有“卡脖子”的風險，同樣要重視，同樣需要突破。

半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游，主要是硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等。

當然，另外還有用于封測的材料，比如封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板等，由于這一塊門檻相對較低，這里就不提了。

如上圖所示，這是制造這一塊的半導體材料占比情況，2021年時，其整個半導體材料市場規模約為643億美元，其中硅片占比最大，高達41%，之后再是掩摸板、電子特氣，CMP材料、光刻膠等。

但這些材料總體來看，國產化的比例不足10%，其中像靶材、濕電子化學品、CMP拋光材料的國產化率高一點，但像硅片、光刻膠、掩膜板等，遠低于10%，大量需要進口。

為什么我們的半導體材料國產化率會這么低呢？主是還是產業起步較晚，在品類豐富度和競爭力處于劣勢。

而半導體材料這一塊本身門檻高，競爭大，同時材料的好壞直接影響最終晶圓的良率，所以晶圓廠，一般也只敢從大廠商那采購，不敢冒險去采購小廠商，導致大廠商是贏者通吃，后來者要挑戰先行者，困難重重。

不過大家也清楚，隨著美國管制新規制裁我國半導體先進制程產業，所以我國集成電路產業必將走上獨立自主創新之路。

先從成熟制造開始，慢慢再發展到先進制程，逐步提高自給率進行國產替代，同時也預計國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會了，能夠加速成長起來。