最新消息，歐盟推出430億歐元的芯片投資計劃，提升本地芯片前端封裝產能，減少對美國和亞洲的依賴。歐盟的芯片生產能力從十年前的全球占比24%，掉到今天的8%。歐盟寄希望于2030年回升到全球占比20%。韓國政府設立1萬億韓元（約7.6億美元）特別基金，支持三星和SK海力士存儲器全球霸主地位。美國的527億美元政府投資，做實《芯片科學法案》，覆蓋設備投資，稅收預提和教育培訓人才費用。中國也計劃在2025年之前向半導體產業投資170億美元。

 

 

各國政府的聲音是一致的，國家安全，供應鏈安全，自研自產能力，減少依賴它國。美國多了一條，制衡中國芯片發展，限制阿斯麥光刻機賣中國，禁止先進EDA工具賣給中國企業和高校，把TSMC忽悠到亞利桑那建3納米fab。當然，TSMC也在擔心美國人偷fab管理體系。

 

全球爭奪芯片Fab資源的事實大家都看到了，這么硬砸銀子，硬拉人才，技術大割據，大家都關心五年后是什么格局。我們從三個方面來分析。

 

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首先，多邊關系發展有利于全球經濟，有利于形成專業分工的產品中心，如韓國存儲器中心，中國通用MCU中心，歐洲車用芯片中心。技術和產品分散化在多邊關系環境下，是必然趨勢。多邊關系說明人們心中不服氣老大，或老大失去老大風范，壓不住陣，因此多邊關系必然有新受益者。記住朗咸平的話，技術要有市場才能變現，那些3納米7納米的光刻機賣給誰，阿斯麥著急，荷蘭政府著急，歐盟已經急得火上房。不是說美國、歐盟和TSMC的fab市場不夠大，而是說中國有這么大Fab市場不讓做。所以，限供光刻機能延續3年，5年？北方華創等在進步，北方華創的一份進步就有5份的杠桿作用，阿斯麥一定有5年的市場戰略預測，提前布局。今天老大說的限供，5年以后阿斯麥將有一套重置第一中國的戰略計劃，那么第二個五年就會風轉向。10年后Fab技術公司將把最新的工藝在中國發布，中國市場是爭到的，不是有東西不賣。

 

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第二，沒有7納米的工藝，今后5年做什么？來看一個事實，中國所有的模擬器件IC公司加在一起，還無法比擬ADI，全球模擬IC老二。從產品線布局上，缺項很多，產品穩定性差距大。最近我愛方案網收到一位數字壓力傳感器公司的替代請求，需要找LMP91002S替代產品。它是給模擬前端供電的電源管理IC，中國這么多電源管理IC公司，沒找到替代品。所以，IC設計公司之間協同發展，把產品應用領域補齊，用5年的時間，圣邦微、卓勝微、川土微、納芯微和中科昊芯等合并在一起的產品線覆蓋與ADI對等，再用五年提高產品穩定性，特別是FR產品性能提升。中國有數十個模擬器件、電源管理，RF和DSP公司，都是上市公司和在排隊上市的公司，協同補缺把信號鏈上的產品補齊做全，這個領域20納米工藝就足夠了。前面說了IC設計公司協同發展，關系未來五年芯片領域健康發展的問題，2022年MCU“打群架“，”價格戰“，非常糟糕，浪費了中國寶貴的發展時間。價格戰的起因是產品同質化，都去抄STM32產品規格，按照一個模板臨摹，長的樣子一定一模一樣，管腳都一樣。大米白面都一樣，不一樣的只有價格。如果MCU公司協同起來，從應用領域上學習STM產品，外延SoC和國密等功能形成產品特色，在新型儲能等市場發力，不同的IC公司主打不同的領域，那就形成競合的局面。有合力的局面有益于國家供應鏈安全。

 

 

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第三，國家鼓勵政策要細分到產品領域，比如對標”英飛凌“的產品布局，制定鼓勵本地公司的辦法，不能一籃子做IC都享受一樣的政策。各省區域要以本地龍套企業為軸心，制定發展戰略和鼓勵政策。只有提升戰略水平的政策，才是好政策。比如圍繞兆芯微發展一個集群（北京給政策），圍繞瑞芯微發展一個集群（福建給政策），這樣把地方利益和國家利益結合起來。鼓勵20納米成熟可控制程的產品創新，形成國家綜合實力。減少地方保護對國家戰略的破壞，就像現在借疫情防控損害國家利益的行為要嚴懲。

 

關于歐盟、韓國、美國的芯片投資與政府訴求

 

據報道，當地時間11月23日，歐盟成員國同意投入超過430億歐元（約合人民幣3200億元）用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。令歐盟加速推進芯片補貼的壓力，或許來自于美國，其推出的《芯片與科學法案》斥資527億美元為在美國投資芯片工廠的公司提供補貼。

 

歐盟輪值主席國捷克表示，各國特使一致同意歐盟委員會提案的修訂版，修改部分包括，允許政府對更廣泛的芯片企業提供補貼，而不僅僅是最先進的芯片，補貼將覆蓋在計算能力、能源效率、環境效益和人工智能方面帶來創新的芯片。該芯片法案的目的是，確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，實現先進芯片設計、制造、封裝等領域的提升，從而保證歐盟的半導體供應鏈穩定，并減少外部依賴。

 

 

有分析人士指出，現金補貼的誘惑下，全球芯片巨頭紛紛宣布了在美國投產芯片工廠的計劃，包含了歐洲、亞洲的多家芯片企業，這無疑讓歐洲政府感到壓力，將使得歐洲在全球芯片市場的份額進一步下降。

 

當地時間11月22日，法國財長勒梅爾在巴黎表示，法德一致同意，歐洲需要對美國政府支持部分美國行業的計劃作出強硬回應。

 

據報道，荷蘭外貿與發展合作大臣施賴納馬赫爾表示，在與美國等其他國家的貿易談判中，荷蘭將就阿斯麥公司（ASML）向中國銷售芯片設備的事宜做出自己的決定。荷蘭政府認為，如果實施美方要求的措施，可能會損害荷蘭與中國的貿易關系。

 

其實，這并非是施賴納馬赫爾首次就半導體設備對華出口問題發聲，她于18日表示，美國不應指望荷蘭會采納其對華出口限制措施，荷蘭也不會毫無疑問地照搬美國（對華出口）的措施。而這番表態的背景是，美國官員近期一直在向荷蘭政府施壓，要求其禁止向中國銷售浸沒式光刻機，這是阿斯麥DUV光刻機中最先進的設備。

 

 

韓國政府也推出了擴大半導體設施投資和研究開發(R&D)投資經費的稅額扣除率，并新設總規模達1萬億韓元以上的“半導體等設備投資特別資金”。韓國國內代表性半導體企業三星電子和SK海力士表示，到2030年為止，將在10年內投資510萬億韓元。隨著韓國政府正式發表以半導體企業稅收支援等為主要內容的“K半導體”戰略，世界各國為擴大半導體供應鏈的霸權戰爭進一步升溫。

 

全球半導體代工企業TSMC今年年初就曾公開表示，今后3年內將投資1000億美元，并表示要把美國亞利桑那州的工廠從1個增加至6個。此外，英特爾也宣布將再次進軍代工市場，并宣布將投資200億美元在美國亞利桑那州新建2個半導體工廠，并在以色列等國追加投資。據悉，美國總統拜登要求議會為培育半導體產業通過500億美元的資金，歐盟（EU）將向半導體產業投資500億歐元。中國也計劃在2025年之前向半導體產業投資170億美元。有分析人士指出，全球芯片巨頭紛紛宣布了在美國投產芯片工廠的計劃，包含了歐洲、亞洲的多家芯片企業，這無疑讓歐洲政府感到壓力。

 

總結：

美國歐盟都在在芯片領域硬核砸錢，緊鑼密鼓地部署自己的半導體，增強自身半導體的實力。近期歐盟單獨砸錢，說明歐盟有自己的獨立性

 

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