近年來，晶圓代工產能緊張，各芯片產品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已經傳出產能接近滿載或是漲價的消息。 同時根據近日報道，封測廠商2020年的營業收入和凈利潤非?？捎^，日月光年凈利潤約9.86億美元，長電科技預計2020年年度實現歸母凈利潤12.30億元，同比增長接近13倍。

另外近年來不少封測廠商募集大量資金進行產線擴產，包括長電科技、通富微電、晶方科技等等，華天科技也于近日發布定增預案表示募集51億元用于擴產?？梢姲雽w封測領域的市場火熱程度非常高。

國內封測廠商積極擴產

目前，包括三星、美光、SK海力士在內的國際領先存儲器大廠都是以IDM的模式運營，不過，長江存儲和長鑫存儲尚處于起步階段，并沒有完善的內部封裝能力，選擇將封裝外包給OSAT廠商，這就給了國內OSAT廠商一個商機。

出于對存儲器封裝市場的看好，以通富微電、深科技（沛頓科技）、太極實業、華天科技為代表的眾多國內封測廠商紛紛押下重注。

通富微電將存儲器封測作為其未來發展的重點領域，并與長江存儲、長鑫存儲結為戰略合作伙伴，已大規模生產存儲產品。通富微電在年報中表示，公司處于存儲器封測領域國內第一方隊，業務進度領先同行，與國內存儲芯片制造企業高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，產品覆蓋PC端、移動端及服務器。隨著客戶產能的逐步釋放，未來存儲器封測需求將大幅增長。

深科技也在年報中指出，隨著國產存儲廠商相繼達成有效產能，半導體制造環節（包括晶圓代工和封測）的景氣度持續走高。2020年，深科技聯合國家集成電路大基金二期、合肥經開、中電聚芯共同注冊成立合肥沛頓存儲科技有限公司。2021年，公司通過非公開發行募集資金凈額14.62億元，募集資金計劃全部用于實施承接芯片、顆粒封裝測試和相應模組業務的合肥沛頓存儲項目，該項目也于2021年12月正式投產，正在持續提高公司存儲芯片配套封測產能。

2021年，華天科技完成了非公開發行股票融資工作，募集資金凈額50.48億元，其中13.8億元投向存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。

長電科技也在年報中表示，在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM，Flash等各種存儲芯片產品。其中，星科金朋廠擁有20多年memory封裝量產經驗。16層NAND Flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內行業領先的地位。

據知情人士稱，目前，長江存儲的配套封測業務主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供為安靠，長鑫存儲的配套封測供應商主要是深科技旗下的沛頓科技、通富微電，二者也在積極培育國內配套供應商，并籌劃自建封測生產線，但短期內還是以采用外部封測供應商的形式進行封裝，預計未來幾年其配套封測供應商將會迎來很好的發展。

對此，Yole也在其出具的存儲封裝報告中指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片DRAM和3D堆疊技術的發展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。來自中國大陸本土的存儲供應商對OSAT廠商的收入貢獻可以從2020年的不到1億美元增長到2026年的約11億美元，相當于2020年至2026年的復合年增長率為55%。

可以預見的是，存儲器國產化是必然趨勢，中國也已經是存儲器市場一股新勢力，隨著國產存儲器產業的崛起，必將帶動配套產業鏈市場需求的持續提升，而紫光宏茂、通富微電、深科技等提早布局的企業，也有望享受國內存儲芯片封測市場的紅利期。

今年以來，多個存儲芯片封測項目接連迎來新的進展。


朗科科技3條存儲生產線即將試產

12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡稱“朗科科技”）宣布，其在韶關高新區投資拓建的3條存儲產品生產線即將試產。

朗科科技表示，目前，關鍵設備采購工作已基本完成，廠房施工建設及主體裝修工程進入最后階段，預計到今年12月20日，工廠建設全面完工，設備入場完畢且調試至生產可用標準，并預計將于12月底實現正式投產。

12月2日，朗科科技發布公告稱，為加深產業鏈上游擴張與合作，擬與正源芯半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“正源芯”）設立合資公司，合作建設存儲芯片封裝測試工廠。

公告顯示，該合資公司暫定名為韶關朗正數據半導體有限公司，注冊資本5000萬元，經營范圍涵蓋集成電路、半導體元器件、半導體集成電路、電子零器件、固態硬盤及其他相關產品的研發與銷售；移動存儲芯片、集成電路、晶圓全系列、技術咨詢、技術服務等。


南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目已部分竣工

據“浦口發布”11月初的信息，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目已經部分竣工。

該項目總投資15億元，涉及購置設備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線，計劃2024年完工，建成后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路13億只。

浦口經濟開發區相關工作人員介紹，該項目是浦口經開區重點保障項目，列入2022年省重大項目。目前該項目已經部分竣工，且形成了一定的產值，累計5000萬元。整體竣工之后將形成14億元產值。


康佳存儲芯片封測項目展開二期投資

康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，分兩期建設。首期投資10億元，其中設備投資5億元。項目建成投產后封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。

深康佳此前表示，鹽城半導體封測基地已于2021年順利落成并投產，產能規劃3.5KK/月，當前正在積極提升存儲芯片封裝生產能力。

鹽都日報今年7月底報道，康佳存儲芯片封測項目計劃將產能提升至每月1000萬顆芯片，可提供近300個就業崗位，實現年銷售超20億元，同時將展開二期月產能兩千萬顆芯片的投資，計劃引進100多臺封裝測試設備，可實現年銷售40億元。


弘潤存儲芯片封測項目落戶江蘇常熟

2022年7月底，弘潤存儲芯片封測研發與制造總部基地項目簽約落戶江蘇常熟經開區。

據“常熟經開區發布”介紹，弘潤存儲芯片封測項目總投資40億元。一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業務，擬租賃廠房1萬平方米，達產后年產值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設存儲器芯片封裝測試基地，擬占地80-100畝，達產后年產值約45億元，年稅收約3.6億元。

弘潤相關責任人當時表示：“我們計劃建立一個產學研一體基地，由存儲器專用集成電路測試工廠、封裝工廠和研發總部組成。投資完成后預計可新增2000個工作崗位，綜合稅收貢獻超億元?！?/span>


芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島

2022年10月26日，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島膠州。

據“大眾膠州網介紹”，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。

項目規劃建設一條晶圓研磨、切割生產線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產線，生產固態硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。全部項目建成后預計可實現年產值80億元。

宏旺微電子存儲產業基地落地陸豐

2022年6月10日，宏旺微電子存儲產業基地暨汕尾市諾思特半導體有限公司開業慶典在陸豐康佳產業園舉行。

據了解，汕尾市諾思特半導體有限公司是深圳市宏旺微電子有限公司全資子公司，專注于高端存儲芯片封裝和測試服務，具備存儲芯片顆粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圓、固態硬盤SSD等多種類型產品的封裝方案和測試能力。

目前，宏旺微電子已在陸豐推動封裝工廠項目，整個項目總投資約10億元，分三期投資，預計未來五年產值約70億人民幣、創造利稅約7億人民幣。


芯恒基電子信息產業園項目開工

2022年5月16日，山東省棗莊市嶧城區芯恒基電子信息產業園項目開工。

據了解，芯恒基電子信息產業園項目計劃總投資1.1億美元，列入了2022年省重大項目，主要建設固態硬盤SSD、超薄U盤、嵌入式存儲卡等產品封測生產線2條和光芯片生產線2條。項目建成后，可實現年封測存儲芯片2億顆以上，預計銷售收入60億元，外貿出口30億元，實現稅收2.5億元。

芯恒基電子信息產業園項目建成后將成為全省規模最大的存儲類芯片、主控芯片研發、設計和封裝、測試的新一代信息技術企業，


天極存儲芯片封裝項目投產

2022年3月，位于浙江平湖的浙江天極集成電路技術有限公司存儲芯片封裝項目正式投產。

據“平湖曹橋”信息，浙江天極集成電路技術有限公司年產閃存UFS3.1產品1000萬只，BGA 6000萬只，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產，僅用了86天時間。

該項目的投產，打通了存儲芯片在研發設計、封裝測試及產品應用全產業鏈的關鍵環節，意味著在曹橋“智匯谷”建立起了存儲芯片的產業鏈，是平湖市第一個投產的半導體封裝測試項目。


芯宇半導體項目投產

據“鹽城經開區發布”11月22日披露的信息，芯宇半導體項目于11月底全面竣工投產。

芯宇半導體項目總投資1億美元，由移動存儲芯片封裝測試提供商香港艾發科技有限公司投資建設，主要從事存儲類芯片的設計、封裝測試及銷售，其中測試業務占70%，封裝業務占30%。

項目投產后，可實現年產4320萬顆芯片，年銷售不低于17億元。


惠州佰維基地二期、三期建設中

據今日惠州網今年初報道，由佰維存儲子公司惠州佰維負責建設的先進封測及存儲器制造基地二期、三期也正在建設中。

據上市招股說明書披露，惠州佰維先進封測及存儲器制造基地總投資8.82億元。其中董事會前已投入金額為4.7億元，尚待投入金額為4.12億元，本次擬使用募集資金3億元進行投資。

整個惠州佰維基地規劃產能70KK/月，其中占地3.8萬平方米的一期項目已于2021年10月投產，主要為佰維存儲 NAND Flash芯片、DRAM芯片大規模量產提供支持。存儲芯片產能實現18KK/月，SSD存儲器和內存模組產能達到90萬片/月。