汽車芯片仍然短缺，明年代工價格繼續上漲，但這些芯片已經被“拋棄”
“缺芯”仍將持續
相關數據顯示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產約390.5萬輛。到今年年底，全球汽車市場累計減產量將攀升至427.85萬輛。
除了對汽車產量的直接影響，更為嚴重的是，“缺芯”正在破壞著整個產業的生產秩序。長安汽車董事長朱華榮在2022中國汽車論壇上指出，芯片短缺導致芯片價格飆升，主機廠采購成本增加，訂單交付周期被迫延長，整個產業的生產秩序被嚴重破壞。“為了搶產能，很多新車都是先裝上，缺零件的話，等零件到了再補充。在這種供給不可控的情況下，帶來了很多產業的異常現象。”朱華榮稱。
需要關注的是，“缺芯”造成的影響還將持續到2023年。徐大全表示，博世中國目前正在就2023年芯片訂單情況與多家芯片供應商談判，但很多芯片供應商反饋明年還不能滿足博世目前的訂單需求。“有缺口，甚至有些缺口相對較大。”他道。
這一情況自然不是博世一家獨有，而是籠罩在整個汽車行業的陰影。不久前，Stellantis首席執行官唐唯實（Carlos Tavares）在接受外媒采訪時也表示，半導體供應鏈將保持緊張直到明年年底。為保證未來一段時間內的芯片供應穩定，Stellantis日前與英飛凌簽署了非約束性諒解備忘錄，英飛凌將保留芯片產能，在2025年至2030年期間直接向Stellantis的一級供應商供應CoolSiC?裸芯片，潛在的采購量和產能儲備價值超過10億歐元。
“2023年車用芯片應該還是會處于短缺狀態，但情況會有一定程度的緩解。”汽車行業資深專家邵元駿稱，此前芯片短缺的主要原因集中在疫情導致芯片供應商被迫停工停產以及海陸運輸不順暢等物理因素上。如今，新冠肺炎疫情的影響較此前已有所降低，芯片短缺狀況也會有所緩解。在他看來，未來一段時間仍會存在“缺芯”問題主要是由于芯片本身有一定生產周期，盡管臺積電、英飛凌、安森美等主流芯片制造商紛紛宣布擴產，但這些產能真正釋放還需一定時間。
2023年汽車芯片代工報價將小幅上調
目前得到結論為晶圓代工與IDM及一級供應商（Tier 1）各退一步，預估可達成2023全年代工報價進行個位數百分比調升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協商時客戶端即言明，只要供應順暢，價格可按照市場需求有所波動。
至于消費類IC則傾向退讓，即降價概率高，但仍依不同客戶、品項、訂單大小及合約條件而異。近期也傳出代工廠間啟動殺價搶單的傳聞，降幅相對明顯。消費類IC大多應用在高端制程，為代工廠產能利用率最明顯區塊，汽車只有小比例采用。
不過，部分車用芯片仍無法代表2023年整體走勢，部分汽車廠商坦言，仍在與代工廠協議中，不同晶圓代工廠所擁有的車用產能比例不同，對價格的堅持度也不一。由于整體環境變化大，特別是通貨膨脹問題可能沖擊2023年汽車消費力，汽車端壓力漸顯，因此仍盡全力爭取最佳的合作模式。
汽車供應鏈廠商指出，包括GlobalFoundries、臺積電、聯電、世界先進等廠商，與主流車用供應鏈協商仍在進行中，不過小部分已接近拍板階段。對汽車供應鏈來說，最大限制仍在于代工廠符合車規產能的制程有限，這也是車用芯片持續缺貨的主因。車廠希望除價格協商外，同時可爭取代工廠加速將潛在產能高比例轉化成可用庫存。并且協商過程中，較難取得共識就是預付款的認定。
以車廠來說，期待預付款是用來支持代工廠擴大或轉換成車用產能的投資，好讓代工廠供給量快速加大，汽車端可保證下單、確保期提貨。在此期間，代工廠可以維持穩固的報價，加速將工業、車用市場擴大，畢竟5G時代走向自動化、未來汽車等新興產業是不變的趨勢。
簡單說，就是希望打造長期共榮共存的未來，又以當下主流IDM廠運作模式為代表，包括英飛凌（Infineon)、恩智浦（NXP)、瑞薩（Renesas)、德儀（TI)、意法（STM）或Tier 1為主。
另一方面，部分代工廠則傾向以供需定價。制程轉換或擴產自行承擔，報價則直接反映成本現況，客戶預付款只是承諾期限內保證購買。對部分代工廠商來說，就是打算利用工業、車用需求相對穩定及高報價，來填補當下消費性需求頹靡不振的坑。
當然，多數代工廠認為消費性需求疲軟是景氣循環波動影響，而非結構性轉變，因此對大比例轉車用產能仍有顧慮。就臺積電第三季度法說會來看，車用占其營收比重5%，雖當下需求強勁，但也不敢過度樂觀看待汽車。
雖然2023年車用芯片代工價漲或不漲仍未全面拍板，但汽車端已經針對可能出現的結果，擬定A、B版本不同策略。如果代工價最后仍是調漲，預估多數一線代工廠、IDM廠也會向車廠客戶端調漲價格，因為供不應求的情況仍持續，而且多數主流車廠為了確保產銷穩定，也傾向買單，目前正在估算可能的漲幅。
對車廠來說，2022年整體表現不如年初預期，主因還是芯片供應不足，使半成品車無法送到消費者手中，并衍生超出預期的庫存成本。至于訂單能見度，截至2023全年仍偏向樂觀。
產能擴張不容易
首先從晶圓廠的角度來看，汽車行業只是半導體芯片的小買家，約占全球產能的6%到10%，此外，汽車芯片為晶圓廠創造的利潤率比消費芯片低11個百分點。
其次，在產能轉換方面，如果晶圓代工廠的產能已經得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。在完成測試和驗證后，代工廠仍必須設法達到確保汽車芯片大規模生產有利可圖所需的良好良率，從而為它們帶來大量額外成本。
在這種情況下，盡管IDM或一線汽車零部件供應商做出了大訂單承諾，但要從代工廠獲得優惠報價甚至更多產能，都是挑戰。
汽車制造商方面，為了應對上游汽車芯片的持續產能緊縮，已經開始調整他們的2023年汽車設計，以便可以從兩家以上的供應商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應商的芯片可以接受不同的引腳。通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。
同時，因為部分芯片和零部件短缺，短期內難以整體組裝，也導致了其他零部件庫存增加的問題。
有消息人士透露，兩年前，一些渠道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車制造商通常將哪些組件供不應求視為機密。
對于產業鏈而言，除了代工廠產能有限以外，芯片和組件供應不均的透明度不足，也會影響汽車半導體的整體供應情況。
這7大類芯片成去庫存“重災區”
今年下半年以來，以ST為代表的各品牌MCU芯片從價格慢慢回落狀態一路急轉直下，曾經漲幅幾倍、十幾倍的通用MCU價格最低已經回到常態化附近，部分芯片甚至跌破代理價，市場重回“買方市場”。
除了ST的MCU芯片價格慢慢回落，如今以面板驅動IC、存儲芯片、5G芯片、CIS芯片等消費類為代表的芯片類型，受到一整個消費電子需求急劇下滑的影響，價格暴跌，芯片廠商大力去庫存。
MCU
去年7、8月份，關于MCU出貨多的信息不斷增多，隱藏在芯片貿易商的朋友圈和群組里。9月份甚至開始傳出某頭部國產MCU芯片價格暴跌的消息。一個意料之外又情理之中的結果是：ST瘋漲的時候，國產MCU瘋漲，ST跌的時候，國產MCU跌得更快。
從新唐、GD和ST的MCU價格走勢對比圖，可以直觀地感受到：從去年下半年開始，無論是MCU漲價“鼻祖”ST，臺系MCU代表新唐，國產MCU代表GD，都呈現價格下跌趨勢，GD和新唐下跌的速度比ST稍快。去年12月和今年2、3月份，各類MCU市場有短暫回暖趨勢但迅速回落，ST的“抗跌”屬性更強一些。但從今年3、4月份之后，各類MCU的價格均呈下跌趨勢，價格向常態價不斷靠近。
另外，據見智研究數據顯示，從7月1日國內某采購商渠道的庫存來看，MCU的庫存量不僅非常充足，且今年的庫存量仍舊非常大。其中，ST的庫存占比最高，高達42.52%，TI庫存占比為16.61%，NXP庫存占比為12.29%。
綜合當前的情況來看，MCU緊缺與否與芯片整體行情強相關，通用、消費類MCU價格回落明顯，和常態價相比相差不大；汽車、工控相關的MCU仍然存在緊缺情況，為MCU現貨市場帶來了新的機會和挑戰。
驅動IC
今年，受消費市場低迷影響，近期手機、筆電、家電等消費品市場需求持續下降，面板價格也隨之驟降，面板驅動IC庫存也隨之升高。而終端對上游芯片的需求主要取決于庫存水位的關注，一旦需求下降，驅動IC廠商也只能降價去庫存。
CINNO Research數據顯示，2022年第二季度，全球顯示面板驅動芯片DDIC價格降幅約在2%-8%，第三季度價格降幅或將繼續擴大至4%-15%。
某家LED企業董事會秘書直言：“發光芯片的價格，同比大概有20%-30%的回落。驅動芯片價格回落幅度可能會更大一些，可能有40%左右。上游芯片價格的回落對于企業的降本增效是有好的影響。”另外，此前有消息稱，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。而此前三星暫停芯采購訂單中，也包括驅動IC。
存儲芯片
受疫情、通貨膨脹等因素影響，全球消費需求下滑明顯，終端上游的存儲芯片也面臨降價去庫存的情況。據了解，2022年Q1全球DRAM營收季減4%，Q3價格下跌10%，而在NAND Flash方面，2022年Q1整體產業營收季減2%，2022年Q3價格下跌0-5%。
另外，閃存市場表示，全球最大的存儲芯片生產國韓國，由于終端需求下降，庫存無法及時消化，韓國5月芯片庫存激增53.4%，為四年來最大增幅。對此，閃存市場表示，去年10月以來，韓國芯片庫存一直在同比增長，如今，已無可避免地出現降價求售、以價換量的情況。
三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格，旨在進一步擴大其市場份額。美光也認為，市場需求疲軟，價格戰已無法避免，其他廠商只有降價和損失業績兩條路可選。
5G芯片
受個人電腦、智能手機等消費性電子終端需求轉弱的影響，不少手機廠商的制造工廠大幅砍單，如此大規模的砍單減產導致了5G芯片的需求量降低。
有消息顯示，聯發科已對2022年第四季的5G芯片砍單30%-35%，高通也對高端驍龍8系列產量下調了10%-15%。天風證券郭明錤表示，從兩大5G芯片龍頭的砍單情況來看，終端市場需求不振的情況恐怕到了2023年第一季度都難以改善。
CIS芯片
手機等終端需求下降，CIS芯片也受到了影響。據群智咨詢表示，2022年二季度以來，終端需求不斷下調導致采購量低于預期，CIS（接觸式圖像傳感器）目前的供需情況整體處于供過于求的現狀，廠家庫存積壓嚴重。
消息顯示，中國Android品牌的前五大CIS供應商總庫存已超過5.5億顆，預計第三季度，5P/50M的CIS價格約為5.1美金一個，同比下降14%。
另外，智能手機中高端需求比中低階的下滑幅度更大，促使高階像素產品需求大幅下滑，導致高階像素芯片庫存量持續上升。因此高階像素模組二季度下滑約5%，群智咨詢預計，三季度仍將存在4-5%左右下滑空間。
CPU、GPU
受筆電市場需求下降影響，筆記本電腦中核心的CPU、GPU元件需求不振，廠商砍單嚴重，價格也開啟了下降趨勢。有消息顯示，今年3月GPU價格開始出現下跌趨勢，截至目前價格已經平均下降了57%。
Jon Peddie Research的最新報告顯示，今年一季度GPU出貨量相比去年四季度下滑6.2%，出貨量總計9600萬片。5月份eBay當季主流顯卡（GeForce RTX 30系列與Radeon RX 6000系列）銷量為9000個，相較4月份下滑了16%，其中AMD顯卡銷量更是有28%的下挫。
GPU市場需求量處在穩步下滑通道中。從tom's Hardware對于GPU市場的價格追蹤來看，GPU價格已經連續幾個季度以平均10%的速度下滑。英特爾也在第二季度將其主要PC品牌的Alder Lake CPU價格下調了10%，并準備將其新一代處理器（包含酷睿i5和酷睿i7芯片）再削減5%。
MLCC
TrendForce集邦咨詢發布預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio/訂單出貨比值）將下滑至0.81。
據集邦咨詢調查顯示，截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天）。有機構預計，消費類MLCC在2022年下半年需求將持續減弱，預計價格下跌3%-6%。總的來說，被動元件在今年第四季度旺季不旺幾乎已成定局。
