臺積電在美國的第一座工廠－－亞利桑那州工廠Fab21的上機儀式舉行了，這意味著臺積電產能轉移，已經是定局了。

在這個儀式上，拜登及政客們，臺積電的張忠謀、劉德音等高管們，還有庫克、黃仁勛等臺積電的客戶們，都是舉杯歡慶，喜氣洋洋。

拜登表示，“美國要在制造業上再度引領世界了”，并稱“美國制造未來”。而蘋果CEO庫克也發言稱，在美國生產芯片，這是減少對亞洲制造業依賴的關鍵一步，“芯片可以自豪地印上「美國制造」！”。

說真的，拜登及政策們，還有臺積電的大客戶們之所以幸福，是因為他們覺得接下來美國可能要實現芯片自由了，可以在本土就生產芯片，不必依賴亞洲制造，或者說依賴中國制造了。

但是，臺積電跑到美國建廠，投400億美元，就真的能夠讓美國實現芯片自由，減少對亞洲制造的依賴么？我覺得想的太天真了。

按照臺積電的計劃，預計是總投資400億美元，先建設亞利桑那州工廠Fab21，用于生產5nm／4nm的芯片，預計在2024年完工。

之后會再建一個3nm的工廠，預計會在2026年左右完成，投入生產。至于2nm、1nm暫時還沒在計劃之中。

但我們知道臺積電的5nm／4nm，在2020年就量產了，而3nm在2023年就量產了，美國的工藝明顯比臺灣省的落后一代甚至更久的時間。

像蘋果、高通、AMD等客戶，如果需要最新的工藝，還得依賴亞洲制造，依賴中國制造，還得到臺灣省來生產，不可能在美國生產。

其實，按照臺積電的計劃，亞利桑那州的工廠，全部建成后，其產能大約是年產值60萬片12寸的晶圓，后期可能會增加，但未確定。

而臺積電的數據顯示，到2023年時，臺積電的晶圓年產能會達到1600萬片12寸晶圓的當量，也就是說，美國工廠的產能，占臺積電產能的比例約在3％，最多不會超過5％。

而從臺積電的前10大客戶可以看出來，蘋果一家就占了臺積電26％左右的份額，AMD、高通、博通這些都占了臺積電份額的4％。

也就是說，臺積電在美國的產能，可能最多也就滿足一家高通這樣的企業的需求，至于蘋果的芯片，絕大多數還得到臺灣省來制造。

更何況臺積電的這部分產能，是不可能只給一家企業的，所以最后的結果是誰也滿足不了，大家都還得在臺灣省制造芯片，離芯片自由還遠著呢。

最后再說說，美國最希望的是臺積電赴美，帶動人才、產業鏈的轉移，這一塊可能會有一些影響，但是由于產能小，更多的是一些產業鏈的辦事處轉移，在亞利桑那設一個點，至于生產總部，基本上很難搬遷，這也就無法滿足“美國制造未來”的暢想了。

所以說，臺積電投400億美元，就想讓美國實現芯片自由，這是不可能的，拜登及政客們的想法，還是有點太天真了，或者他們自己也知道這事，只不過既然花了520億美元的補貼，吹吹牛還是要的吧，臺積電給了他們吹牛的機會， 當然要好好珍惜一番。