近日，半導體產(chǎn)業(yè)鏈多細分領域均明顯邁入到庫存調(diào)整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應對消費市場的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫存逐漸成為行業(yè)的主線。

高盛（Goldman sachs）近日出具報告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC 和服務器市場，導致庫存調(diào)整往上游轉(zhuǎn)移，也就是上游半導體開始進行庫存調(diào)整（或削減產(chǎn)量、訂單等），因而修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在2023 上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023 下半年才會有所改善。

報告指出，雖然OEM/ODM 建立或減少庫存的意愿因終端市場而異（例如，大多數(shù)汽車OEM，像是大多數(shù)汽車OEM 處于補庫存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫存；庫存調(diào)整開始從下游的OEM/ODM 廠商向上游的半導體供應商轉(zhuǎn)移。

報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經(jīng)導致運算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲存（美光、希捷等）、網(wǎng)路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導體業(yè)者的收益大幅下滑。展望未來，預期這些半導體公司的基本面將在1H23 保持低迷，但可能在2H23 有所改善；與此同時，尚未受到波及的類比半導體和微控制器（MCU）業(yè)者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

報告最后說，短期內(nèi)仍對半導體產(chǎn)業(yè)景氣保持謹慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應端資本支出增加（例如晶圓廠設備出貨量創(chuàng)歷史新高）的情況下，將持續(xù)對明年半導體出貨量產(chǎn)生影響。


IC設計公司庫存高企

消費電子下行帶動面板需求減少，DDI 成為 IC 產(chǎn)品中最先出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)的產(chǎn)品之一。聯(lián)詠科技第三季度營收為新臺幣195.63億元（約6.1億美元），環(huán)比下降37.82%，同比下降48.98%；第三季度凈利潤環(huán)比下降 49.27%，同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44.4%至 39 億新臺幣（約1.2 億美元）。雖然已經(jīng)減產(chǎn)，但DDI廠商們的庫存仍居高不下。

設計大廠瑞昱第三季營收為新臺幣297.72億元（9.35億美元），環(huán)比下降減2.4％第三季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為137天，季增17天。從產(chǎn)品線來說，以太網(wǎng)芯片受到PC產(chǎn)品大幅下滑，消費性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降。瑞昱預期高庫存水位會持續(xù)到今年底，明年才會開始逐步往下降并恢復到正常水位。

受消費類需求疲軟MLCC庫存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

手機芯片巨頭也無法抵擋住消費市場的寒潮。聯(lián)發(fā)科正在進行庫存調(diào)整，市場預計其第四季度的收入將進一步下降。消息人士補充說，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結束其庫存調(diào)整后，其收入才有機會回升。高通也表示今年手機市場正面臨前所未有的下滑，預計 2022 年的跌幅將超過 10%。庫存調(diào)整已經(jīng)像其他芯片公司一樣打擊了高通。

國內(nèi)方面整理29家A股半導體類上市公司發(fā)現(xiàn)，有21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。加總來看，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71.34億元。


晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降

上游下游的庫存水位高，供應鏈庫存急速攀升難以消化，晶圓廠不但訂單減少，庫存也難免升高，市場預期這波半導體庫存修正將延續(xù)到明年上半年。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始削減明年上半年的投片量能。供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況，借此嚴格控管庫存水位不要再度明顯攀升，同時也顯示聯(lián)發(fā)科對明年上半年展望仍舊偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增長的臺積電也傳出許多客戶已經(jīng)削減了晶圓開工時間或推遲發(fā)貨，代工廠不得不為客戶存儲成品及半成品。雖然臺積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長約，但是10月臺積電內(nèi)部信中鼓勵員工休假，可見臺積電搶手的產(chǎn)能也有所松動。業(yè)內(nèi)人士透露，包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果和英特爾在內(nèi)的客戶正在削減訂單并推遲臺積電7nm工藝的引入。消息指出，臺積電 7nm 工藝平臺及其工藝變體 N6、N7 的產(chǎn)能利用率已降至50%以下。

臺積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價吸引客戶。為了維持產(chǎn)能，甚至有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產(chǎn)能利用率。

接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至以成熟制程為主中國臺灣晶圓代工廠。聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品需求降溫可能會有短期波動，歷經(jīng)兩年超級循環(huán)周期，半導體業(yè)正進入庫存調(diào)整期。力積電方面表示，因為市場需求下滑，導致產(chǎn)能利用率的下降，不過力積電會提升生產(chǎn)效率，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案。

集邦咨詢預測，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率將大致在90%~95%，其中部分以制造消費型應用為主的晶圓廠，可能產(chǎn)能利用率會低于90%。


零部件制造商交貨時間縮短

電子元器件市場增長或在明年底放緩

市場消息顯示，過去一段時間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫存，這種庫存推動了多數(shù)廠家2022年營業(yè)額的增加，最新的市場估計增長了18%。但是代表英國和愛爾蘭大多數(shù)分銷商的協(xié)會預測，2023年的增長率可能低至-4%。

電子元器件供應網(wǎng)絡（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時間的縮短，這一趨勢可能會在2023年緩慢逆轉(zhuǎn)。

ecsn建議客戶溫和地“降低油門”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應網(wǎng)絡面臨更大的風險，”ecsn主席Adam Fletcher說。

對于交貨時間，ecsn成員達成的共識是，到2023年年中，大多數(shù)半導體和無源器件的交貨時間將穩(wěn)定在12到16周左右，而互連和電子機械組件的交貨時間仍為8到10周交貨時間。在所有組件類別中，仍然會有一些更長的交貨時間的“異常值”，Adam Fletcher表示。

“我懷疑至少在接下來的幾年里，所有電子元件的交貨時間都將保持在6到16周的時間范圍內(nèi)，因此我們不會看到交貨時間回到第一個特點的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。

總體來看，該協(xié)會以及Adam Fletcher個人持續(xù)看好電子元器件市場增長，只是警告短期內(nèi)囤貨或有風險。

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續(xù)看到市場增長。然而，進一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經(jīng)濟預計會出現(xiàn)衰退，因此我們預測增長將在年底放緩。”Adam Fletcher說，“在大量競爭應用的推動下，全球電子元件市場將恢復更強勁的潛在增長。5G手機和基礎設施、云計算/高性能計算和汽車的推出可能是主要的“推動”應用程序，但我預計工業(yè)自動化、醫(yī)療、航空和軍事將在2023年緊隨其后。”


國產(chǎn)半導體設備有望改寫格局

其實發(fā)展到今天，國內(nèi)半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績，那么其是否有機會進一步改變行業(yè)格局？

半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設備，因此又可細分為晶圓制造設備和封裝、測試設備，其中制造設備的價值占比高達86%，是最核心的組成部分。

技術壁壘，市場壁壘，客戶認知度壁壘，三大難題促使半導體設備逐步走向壟斷競爭格局，且市場份額在過去幾年加速向頭部企業(yè)集中。

VLSI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年，行業(yè)CR5大約為84%，相比2019年的65%大幅提升了近20個百分點。細分來看，半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備、刻蝕設備、光刻機、清洗設備、CMP、離子注入設備、熱處理設備、涂膠顯影等。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價值量占比最高，分別達到了27%、22%和20%。每一細分領域，都被巨頭牢牢把持著。

更讓人絕望地是，美、日等國在近幾年不斷推動建立一個排他性的“半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎上再增加人為障礙。

但是，即便在如此困難的局面下，中國企業(yè)依然表現(xiàn)出了極強的韌性。

今年4月，在新一輪的大陸半導體設備招標中，國內(nèi)企業(yè)中標了67臺，國產(chǎn)化率高達62%。從年度數(shù)據(jù)來看，去年半導體設備國產(chǎn)化率27.4%，相比2020年的16.8%已有顯著提升。

這意味著，歷時多年的國產(chǎn)替代，已經(jīng)進入集中兌現(xiàn)期。

以前國內(nèi)主流觀念還是“造不如買”，本土晶圓廠基本也都傾向于采購海外頭部企業(yè)的成熟設備，這樣可以盡可能地減少認證周期和成本，進而能在一輪半導體景氣周期中快速完成產(chǎn)線建設。但半導體設備并不能獨立發(fā)展，需要晶圓廠協(xié)同開發(fā)，由于缺少驗證和導入機會，大陸半導體設備公司在很長一段時間里止步不前。

以中芯國際為代表的國內(nèi)晶圓廠在設備、原材料領域所面臨的斷供風險越來越大，迫使相關公司開始扶持本土供應商，大面積國產(chǎn)替代正式起步。發(fā)展到今天，國內(nèi)半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績。

薄膜沉積設備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領軍企業(yè)，其中北方華創(chuàng)已實現(xiàn)了28nm/14nm技術的突破，覆蓋PVD、CVD和ALD等全領域。

刻蝕設備環(huán)節(jié)，國內(nèi)主要參與者包括中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蝕設備包含CCP與ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也進展順利。去年公司總共生產(chǎn)交付了298腔CCP刻蝕設備，產(chǎn)量同比大增40%。

光刻環(huán)節(jié)，上海微電子一馬當先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面實現(xiàn)國產(chǎn)化。今年2月，上海微電子交付了首臺2.5D\3D先進封裝光刻機。按照之前的計劃，28nm的光刻機也將在年內(nèi)完成交付。

CMP設備領域國內(nèi)參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子，其中華海清科是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)12英寸CMP設備量產(chǎn)的企業(yè)，公司12英寸系列CMP設備產(chǎn)品已經(jīng)完成批量化應用，制程上也開始向14nm推進，目前已進入驗證階段。

《中國制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年，國內(nèi)半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現(xiàn)70%的自主保障。對比去年不到30%的國產(chǎn)化率，未來空間還很大。只要國內(nèi)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術突破，訂單是完全有保障的。但相較于存量市場的替代，芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關注。