且Chiplet可以讓不同工藝，不同類型的小芯片，封裝在一起，從而讓芯片間的數(shù)據(jù)傳輸更快，效率更高，性能更強(qiáng)。

所以一直以來，大家都認(rèn)為，當(dāng)芯片工藝無法再提升時，用Chiplet技術(shù)，能夠很好的提升性能，讓摩爾定律繼續(xù)生效。

故，當(dāng)國內(nèi)芯片工藝，因為美國的制裁，而暫時提升提升時，很多人認(rèn)為Chiplet技術(shù)，能夠讓中國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車，利用這種技術(shù)，在工藝不提升的情況下，提升性能。

當(dāng)然，理論上肯定是這樣的，但也有人表示懷疑，當(dāng)我們用14nm或28nm工藝，搞Chiplet技術(shù)時，別的廠商在用5nm/3nm工藝，性能豈不是相差更大？

可見，什么技術(shù)都有其兩面性，關(guān)鍵還是要基礎(chǔ)能力扎實才行，還得從芯片工藝本身入手。

而近日，英特爾發(fā)布了一種新技術(shù)，或許可以幫助我們在工藝暫時無法提升的基礎(chǔ)上，將芯片本身的晶體管密度，再提升上來，這個可能比Chiplet更靠譜。

這個技術(shù)，是一種先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，英特爾稱之為混合鍵合技術(shù)，它一改以往芯片的晶體管排列技術(shù)，從平面變成3D立體的，這樣可以將互連間距繼續(xù)微縮到3微米。

而利用這種3D封裝技術(shù)的，可將晶體管密度再提升10倍，我們知道芯片的性能，最終還是取決于晶體管的數(shù)量，一旦晶體管密度提升10倍，那么也意味著芯片的性能，有可能提升10倍。

英特爾甚至表示，這種技術(shù)，可以直接在芯片中，封裝超過1萬億顆的晶體管，這樣就算工藝不提升，性能一樣可以前進(jìn)。

坦白講，這種技術(shù)，對于當(dāng)前的中國芯而言，可能比Chiplet更適用，你覺得呢？畢竟Chiplet需要考慮組成大積木的小積木，而這種封裝技術(shù)是直接封裝成單一芯片，我們更急需。

當(dāng)然，兩種技術(shù)結(jié)合，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手會更好，不過，英特爾的技術(shù)，未必會共享或公開，但至少給我們指明了一個新的方向，你覺得呢？