半導(dǎo)體芯片短缺在過(guò)去兩年成為全球焦點(diǎn)。疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈沖擊、彈性強(qiáng)化的需求以及俄烏沖突、中美競(jìng)爭(zhēng)等因素，芯片巨頭們紛紛采取行動(dòng)來(lái)預(yù)防和緩解短缺。

國(guó)信證券分析師胡劍等12月1日發(fā)布的研報(bào)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已完成兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次是1980s由美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，產(chǎn)生了東芝、富士通等日本世界級(jí)半導(dǎo)體公司；第二次是1990s從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，這期間大規(guī)模集成電路開(kāi)始生產(chǎn)，培育了三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體公司。

如今，東南亞正成為芯片巨頭押注的寶地。東南亞具有獨(dú)特的中立區(qū)域定位，在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈中發(fā)揮重大作用，并深度融入全球價(jià)值鏈。東方財(cái)富證券分析師曲一平11月22日發(fā)布的研報(bào)指出，測(cè)算各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自給自足所需成本，亞太地區(qū)（中國(guó)大陸除外）前期投資擁有最大優(yōu)勢(shì)，每年新增費(fèi)用也相對(duì)較低。

半導(dǎo)體行業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分為IDM（垂直整合制造）和垂直分工兩種。整體來(lái)看，2010年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度有所提高，IC Insights認(rèn)為，隨著未來(lái)幾年的并購(gòu)繼續(xù)發(fā)生，頂級(jí)供應(yīng)商的份額可能提高到更高的水平。2021年前十大廠商分別為三星（13.3%）、英特爾（12.5%）、海力士（6.1%）、美光（4.9%）、高通（4.8%）。

國(guó)信證券指出，與全球龍頭企業(yè)相比，A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)差距最小。國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)電科技在新加坡設(shè)廠。此外，2017-2018年，通富微電、華天科技、蘇州固锝三家A股半導(dǎo)體廠商先后宣布并購(gòu)馬來(lái)西亞的封測(cè)廠。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，三家被收購(gòu)的企業(yè)并非都處于長(zhǎng)期盈利的狀態(tài)，“如何規(guī)避中美貿(mào)易摩擦影響，獲得先進(jìn)封裝技術(shù)并提升國(guó)際影響力？”才是這些廠商考慮的重點(diǎn)。

東南亞成芯片巨頭布局戰(zhàn)略要地

細(xì)數(shù)東南亞各國(guó)，分析人士指出，新加坡的人力資本、基礎(chǔ)設(shè)施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選停靠港。菲律賓、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、越南和印度尼西亞擁有熟練的勞動(dòng)力和人才基礎(chǔ)，可以為復(fù)雜芯片的后端制造提供支持。

▌新加坡：制造基地 產(chǎn)業(yè)鏈成熟

多家全球半導(dǎo)體大廠選擇在新加坡設(shè)廠，英飛凌、ST、美光，以及分銷巨頭安富利和富昌等。具體來(lái)看，晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛懈裥尽⒙?lián)電、SSMC等大廠；設(shè)備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、TEL、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料等在新加坡也有較大的區(qū)域總部；封測(cè)環(huán)節(jié)，星科金朋、ASE、Amkor、長(zhǎng)電科技等均在新加坡設(shè)廠。

▌菲律賓：MLCC大廠聚集地

菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”之稱，這里匯集村田、三星、太陽(yáng)誘電等MLCC大廠。數(shù)據(jù)顯示，村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%，三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%。

▌馬來(lái)西亞：封測(cè)重地 頭部企業(yè)新增投資

馬來(lái)西亞檳城被稱為東方硅谷，2022年11月10日，日月光在檳城的新芯片組裝和測(cè)試工廠破土動(dòng)工。封測(cè)領(lǐng)域外，太陽(yáng)誘電在大馬子公司內(nèi)興建MLCC新工廠，預(yù)計(jì)明年3月完工；博世在檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測(cè)試中心；7月，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的第三工廠項(xiàng)目舉行奠基儀式，將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造；Lam Research未來(lái)超過(guò)1/3的制造能力將在馬來(lái)西亞。

▌泰國(guó)：零部件制造 日本半導(dǎo)體廠商扎根

泰國(guó)是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長(zhǎng)期投資的聚集地，索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國(guó)建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國(guó)有廠房。

▌越南：封裝性價(jià)比之選 全球知名代工廠

根據(jù)VKFTA，越南取消了對(duì)韓國(guó)電子產(chǎn)品和零部件征收的31項(xiàng)關(guān)稅稅目，促使其成為三星電子的后花園。但三星在越南擁有的“八處制造和研究設(shè)施”均為電子產(chǎn)品組裝和芯片封裝工廠，不包括晶圓廠。此外，半導(dǎo)體巨頭安靠科技、安森美、英特爾都在加大對(duì)越南的投資，但“默契”的是，投資的項(xiàng)目均是封裝廠，沒(méi)有晶圓廠，越南成為擁有著諸多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的代工廠。

A股封測(cè)三小龍市占率躋身前十 封測(cè)環(huán)節(jié)差距小

封測(cè)環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的保障。東方財(cái)富證券指出，中國(guó)封測(cè)行業(yè)在2014-2021年各年均持續(xù)保持正增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2763億元，2016-2021年平均年增速為12.1%，顯著高于全球增速，封測(cè)領(lǐng)域本土化形勢(shì)較好。

根據(jù)ittbank的統(tǒng)計(jì)，2021年全球封測(cè)行業(yè)前五大廠商合計(jì)市占率為63%，其中排名第一的日月光市占率27.0%，安靠、長(zhǎng)電分別以市占率13.5%和10.8%排名第二和第三。在全球前十大廠商中，中國(guó)A股公司長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別排名第三、第五和第六。

國(guó)信證券指出，與全球龍頭企業(yè)相比，封測(cè)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技2021年的收入和凈利潤(rùn)體量超過(guò)艾馬克技術(shù)的70%；功率器件方面，聞泰科技通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體縮小了與英飛凌的差距；EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、模擬芯片、晶圓代工國(guó)內(nèi)龍頭不到全球龍頭的10%，CPU/GPU這類具有生態(tài)屬性的產(chǎn)品差距更為明顯，不到1%。

資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（注：市值截止日期為2022年11月29日；聞泰科技的收入和凈利潤(rùn)僅為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）

不過(guò)，分析人士指出，乘著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)生轉(zhuǎn)變的洪流，東南亞各國(guó)正在持續(xù)吸引大量外資的投入，但其中部分國(guó)家要實(shí)現(xiàn)從“代工國(guó)家”轉(zhuǎn)為“技術(shù)研發(fā)重鎮(zhèn)”，勢(shì)必需要一段漫長(zhǎng)的時(shí)間。