來源：星礦數據、科創板日報

從主營業務分類來看，上述7家企業在車規級芯片方面的業務布局，涵蓋通信芯片、存儲芯片、功率半導體、時鐘芯片等產品技術領域，以及IP授權、晶圓代工、封裝等產業環節，總募資金額超過250億元。

眾所周知，車規級芯片較于消費級芯片，因工作環境更為嚴苛，技術開發難度更高。同時由于車規級芯片對安全性與可靠性要求極高，產業化周期長。根據行業數據，車規級芯片設計流片需18-24個月，車型導入驗證測試需24-36個月。

具體來看，封裝環節對提升芯片可靠性至關重要。科創板在審半導體公司檳城電子，其核心業務為防護電路設計以及防護元器件研發、生產和銷售，目前正計劃通過IPO募資4.85億元，完善高性能車規級TVS防護器件等產品。據了解，檳城電子在電路過壓防護領域的產品線較為齊全，產品已廣泛應用于安防、通信、消費電子、汽車電子、新能源等領域。

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在車規級高可靠性芯片設計制造方面，安芯電子在今年7月已通過上市為會議審議。作為一家IDM模式的半導體廠商，該公司發展戰略以芯片業務為核心，以封裝測試和半導體關鍵材料為兩翼布局，目前業務重心也正在向車規級應用靠攏。

另一方面，資料顯示，國內車規級芯片的滲透深度，從其設計規范已逐步深入至IP領域，IP廠商在產品開發中引入車規級驗證可見一斑。據了解，美國新思科技推出支持ISO 26262功能安全應用的汽車級接口、處理器、安全性和基礎IP產品組合；國內科創板上市公司芯原股份亦推出符合ISO 26262標準的圖像信號處理器IP等，加速車規級芯片上市時間。

銳成芯微作為一家半導體IP授權商，目前已完成科創板上市首輪問詢，而該公司募投項目之一，即包括全新物理IP產品研發與車規級IP解決方案開發認證，開發滿足ISO 26262標準及AEC-Q100規范等車規級要求的物理IP，跟上行業趨勢的同時形成自身面向汽車電子的車規級IP解決方案。

值得一提的是，華虹宏力作為全球舉足輕重的一家晶圓代工廠商，亦在車規級產品方面瞄準終端應用市場，進行了技術與工藝儲備。今年11月，該公司宣布在科創板募資150億元的計劃，表示將依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，建設華虹制造（無錫）項目，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

從產品類型來看，受益于通訊、新能源汽車、服務器等對抖動性能要求較高領域的需求拉動，預計時鐘芯片到2027年可形成30.19億美元的市場。在車載時鐘芯片市場化進展方面，奧拉股份已推出相關產品，成功通過客戶A認證，并開始批量應用于新能源汽車領域。

總的來看，前述7家已獲受理、尚未正式發行的車規芯片相關公司中，從所處IPO階段來看，裕太微已提交注冊，安芯電子已過會，而銳成芯微、檳城電子、得一微、華虹宏力則處于問詢階段。