2023年，臺積電的3nm芯片就會大規模量產了。

但是，目前明確表示要使用臺積電3nm工藝的廠商，其實只有一家，那就是蘋果。除了蘋果外，最有可能的廠商，也就是高通、聯發科。

如果在高通、聯發科之外，還硬要找幾家，那就是AMD、NVIDIA，這這兩家明顯不會馬上就到3nm，可能還會在5nm、4nm上磨幾年。

這對于臺積電而言，就不是一個好消息了，畢竟一條3nm生產線，至少得150億美元以上，如果沒什么客戶，那投入這么多，虧大了。

如何發展更多的客戶？最近臺積電就盯上了模擬芯片，希望這些模擬芯片廠商們，趕緊使用臺積電的N3工藝。

為此，臺積電還與Cadence和Synopsys等EDA廠商使用，推出了工具，還提供了方法，能夠幫助模擬芯片廠商們，迅速的將模擬芯片，快速的轉移到N3節點上來，進而使用臺積電的3nm工藝。

不過這些模擬芯片廠商們，會不會使用3nm工藝？估計有點難，因為3nm的成本太高了，按照機構Semiengingeering的數據，28nm工藝設計成本為5130萬美元。但到了16nm時就成了1億美元，而7nm時變成了2.97億美元，5nm時變成了5.42億美元，而3nm可能需要10億美元。

所以，只要3nm工藝的成本不降下來，一般的企業很難用上3nm，畢竟10億美元的設計費，要平攤到多少顆芯片上，才能夠把成本降下來？

這也是為什么，越先進的工藝，客戶越少的原因，因為大家都用不起啊。而這種情況，可能會導致一個現象，那就是先進工藝，最終只有幾大巨頭用得起，比如蘋果、AMD、高通們，其它的小廠商，會依然使用更成熟的工藝，因為便宜、性價比高。

晶圓廠們，雖然在持著的推進先進工藝，但最終會兩極分化，要么最先進，要么干脆成熟工藝，中間的7nm、5nm、10nm這些，可能最后沒有客戶。