芯片是工業制造的最高水平體現，中國的芯片制程此前只有28納米的精度，最近有好消息傳出，我國造出新型光刻機，可以實現22NM工藝制程，已經投入使用。

光刻機對于芯片來說，是非常重要的制造設備，美國為了封鎖技術，甚至不讓荷蘭等國家向我國出口光刻機。現在我國中科院光電技術研究所已經通過科研，實現了制造國產的超分辨新型光刻機，并且通過了相關的驗收和測試。

這讓網友們都非常欣喜，畢竟美國發布的芯片法案，就是為了封鎖我國的芯片科技，而且美國還在近期把臺積電工廠遷移到美國去，看出霸權國家對于芯片領域的掌控。

完全自研，不涉及國外技術

我國最新研發出的光刻機，擁有自主知識產權的加工能力，使用深紫外級和極紫外級中間的技術方式，而且不涉及到國外廠商的專利。

國際方面使用深紫外光源的光刻機是很常見的，分辨率的上限是34納米，目前的技術水平都不能突破這個天花板。如果想要讓分辨率再繼續提升，需要進行曝光技術的加持，而且成本會有顯著的提升。

光刻機在生產加工芯片時的作用，就是用特殊的光源來在芯片上進行雕刻，這種用光波的方式進行生產，光的寬窄參數非常重要。

中科院光電所研發光刻機從20世紀初期就開始了，到現在已經馬上有20年的時間了。該所研發的技術主要是使用光線照射金屬膜，產生因電子震動的長或者短的電磁波，再用這種波進行光刻。中科院光電所研發的這種技術，相比世界上最先進的荷蘭公司的技術，是有所區別的。

荷蘭的ASML公司是世界都知名的光刻機巨頭企業，目前的光刻機加工極限為7納米制程，使用的光源是極紫外光源，分辨率是13.5納米，而且使用的條件非常苛刻，需要在真空條件下進行使用，這種光刻機的價格也非常昂貴。

而我國這次造出來的新型光刻機，也叫做超分辨力光刻機，使用的波長光源，分辨率為22納米，在遠離上突破了分辨力的極限，形成了自主知識產權，為芯片領域提供了更好的制造工具，還能機型加工納米器件等。

美國雖然一直想要阻止我國在高新領域的進程，尤其對于芯片行業更是虎視眈眈，不想讓我國接觸到這項技術。但是我國的中科院光電研究所，已經有了很多關于芯片領域的技術突破，不僅掌控了光刻鏡頭技術，還有精密間隙納米級的監測定位等等一系列的核心專利技術。

這次公布的消息我國能建造的22納米制程的工藝技術，已經投入使用到哪里呢，應用到了中國航天集團第八研究院和多所大學在研究任務都使用到了。

我國的光刻機國產化還有很長的路要走，但是目前的進展也很鼓舞人心了，畢竟在西方技術壟斷，我國起步晚，全靠自主研發的情況下，還是真的不容易。

大陸成熟芯片技術已顯現出成本優勢

長期以來臺積電通過建立先進工藝的技術優勢，收攬了全球最多的芯片訂單，然而今年以來全球芯片行業出現衰退，芯片企業開始考慮成本問題，臺積電就開始面臨尷尬的局面了。

臺積電最先進的3nm工藝被指成本劇增，然而提升的性能卻相當有限，晶體管密度至是提升了5%左右，遠達不到理論值，導致僅有的客戶蘋果也最終舍棄了3nm工藝，臺積電表示正在研發改良版的N3E工藝，然而能否達標仍存疑問。

3nm沒有客戶，早已量產的7nm也逐漸被芯片企業放棄，部分芯片企業開始退回到16nm或是28nm工藝，因為7nm工藝不如5nm，有錢的轉去5nm，考慮成本的就選擇了16nm或是28nm，即使已轉往5nm的AMD和NVIDIA等也在砍單，導致7nm工藝的產能利用率跌至五成。

臺積電也認識到了成熟工藝的重要性，已大舉擴張28nm、16nm工藝產能，然而這些成熟工藝在成本方面卻不如中國大陸的芯片代工企業，考慮成本的芯片企業將不少訂單交給中國大陸的芯片代工企業，導致臺積電在成熟工藝的市占率出現下滑。

在成熟工藝制程方面，中國大陸的芯片企業正在加速擴張產能，中芯國際已投資1700億元人民幣建設4座12英寸晶圓工廠，如此中芯國際在成熟工藝制程方面的產能將倍增，繼續大舉搶占臺積電的市場。

中國大陸的芯片制造企業敢于大舉擴張，在于中國大陸對成熟工藝產能的強烈需求，2021年的數據顯示全球發展最快的20家芯片企業就有19家是中國大陸的芯片企業，中國大陸還計劃到2025年實現七成芯片自給率，這都為中國大陸芯片制造企業提供了巨大的發展機會。

依托于本土市場，2021年全球前十大芯片制造企業當中，增長最快的三家芯片制造企業都是中國大陸的企業，其中晶合集成是中國大陸第三家躋身全球前十的芯片制造企業，這都顯示出中國大陸的芯片制造企業在加速成長。


國產存儲芯片已處于領先

此前，長江存儲成功打入果鏈，讓我們對其刮目相看。作為國內的存儲芯片巨頭，長江存儲雖然建立時間較遲，但發展迅速，在短期內完成追趕。而根據最新消息，長江存儲研發的X3-9070芯片實現了量產。

這一突破。確定了長江存儲沖上了行業領先的位置！

長江存儲X3-9070，是基于晶棧3.0架構研發的第四代三維TLC閃存芯片。X3-9070有兩大領先優勢。一是他使用的是長江存儲自研的先進架構，二是他的層數超過了兩百。

晶棧3.0架構，在2022年閃存峰會上獲得了最具創新存儲技術獎，這一獎項的獲得，代表著長江存儲在異構存儲集成領域的成就在行業內有了權威的認可。

評獎委員會主席則表示，長江存儲的晶棧3.0架構，比傳統的 CMOS架構更加優越，能夠實現更高的儲存密度和更強的性能。

而對于我們來說，性能的強大固然值得自豪。但更關鍵的是，他是長江存儲自行研發，并達到世界領先水平的架構。這是典型的彎道超車，也是狠狠的打了那些軟骨頭的臉，誰說國產芯不能自主和反超？

另一方面，X3-9070的層數超越了200，高達232層。這不僅僅是長江存儲首度量產200層以上的閃存芯片，還是業內的第一次。全球半導體咨詢公司 teachinsight表示，我國最大的存儲芯片企業長江存儲已經領先于他的競爭對手三星、美光和SK海力士。

據了解，三星、美光和SK海力士都宣稱自己已經突破了200層以上的 NAND閃存技術，但他們都未實現量產，市場上也未見到他們的產品應用。相對的，長江存儲不僅實現了量產，還用在了海康威視監控攝像頭所使用的2TB SSD上。

Teachinsight非常看好長江存儲，他認為長江存儲率先量產200層以上 3D NAND閃存芯片，并且比競爭對手擁有更快的創新節奏，這時的他有望在2030年之前成為全球 NAND閃存技術的領導者。

在過去，NAND閃存芯片一直是海外企業的天下，但長江存儲的出現慢慢地改變了這個局面。長江存儲剛剛進入這個行業之時，早有老牌強企龍爭虎斗。而長江存儲從低級的32層技術開始入手，研發出64層之時，頭部企業已研發出128層。

為了能夠實現趕超，長江存儲直接跳過96層研發128層。結果不僅成功了，還實現了更高的密度，更強的性能。現在長江存儲徹底轉守為攻，率先量產232層，真是打了一個漂亮的翻身仗！


下一個要攻破RISC-V

近幾年，中國科技產業迎來了快速增長期，同時，也被西方國家視為了“肉中刺”，非要“除之而后快”，國內科技企業頻頻被打壓或制裁，其主要原因就是，阻止中企的崛起。在歐菲光被踢出“果鏈”后，人民日報就發出了“一定要多元化布局”的警示，很顯然，央媒說得沒錯。

多元化布局就意味著要提高科技投入，無論在任何行業，都有手握自研核心技術，才能站穩腳跟。以阿里為例，這家互聯網企業是以電商起家的，目前在芯片、人工智能、云計算等行業都擁有不錯的表現。

近日，阿里研發投入情況被曝光，根據CNMO發布的《國內Top10互聯網企業Q3研發投入情況》報告來看，阿里巴巴以151.5億元的研發投入，排名第一，遙遙領先于其他互聯網企業。毫不夸張地說，阿里的月研發投入，甚至比大部分企業的季度研發投入都要多。

數據不會說謊，在一定程度上，研發投入的高低也決定了企業的科研實力，而阿里也交出了一份高分答卷。根據數據來看，在過去3年時間里，阿里收獲了很多專利技術，其中有超60%都集中于人工智能、芯片以及云計算等科技領域。

事實上，在這些領域，阿里已經開始扮演領頭羊的角色。在云計算領域，阿里云成立13年，目前已經成為國內排名第一的云計算廠商，且在全球云計算領域，也僅次于亞馬遜和谷歌。值得一提的是，阿里云也是國內唯一一家轉虧為盈的云計算廠商。

在芯片領域，阿里平頭哥在過去4年時間里，也做出了一些成績，基于RISC-V架構，阿里平頭哥推出了一系列RISC-V芯片，玄鐵家族目前已經有五枚芯片，累計出貨量已經超過了30億枚。

在人工智能領域，阿里達摩院斥資1000億元，在AI等前沿技術領域展現了超強實力，比如城市大腦、人機自然交互、含光800、小蠻驢、fluxonium等等。值得一提的是，阿里達摩院也是2022國際權威會議EMNLP收錄論文數量最多的企業之一，有33篇論文被接收。

總的來說，阿里在過去這些年來，一直堅持自主研發和多元布局，在很多前沿科技領域都取得了技術優勢。中國科技想要擺脫被“卡脖”困境，掌握話語權，就要靠自己，研發投入是不能少的，在這方面，阿里起到了一定的表率作用。