旺季不旺，晶圓代工廠產能利用率松動

據TrendForce，受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果供應鏈拉貨動能，推升第三季度前十大晶圓代工廠營收達到352.1億美元，環比增長6%。但無奈全球總體經濟表現疲弱、高通脹及疫情持續沖擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業廠訂單修正幅度加深，預期第四季度營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。

數據來源：TrendForce

從第三季度各家營收及市占率狀況來看，以臺積電（TSMC）為首的前五大晶圓代工廠三星（Samsung）、聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計市占率上升到89.6%。

所有晶圓代工廠都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工廠消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑，因此TrendForce預期，第四季度多數前十大晶圓代工廠營收成長幅度會收斂或下跌。

產能利用率方面，聯電第四季度雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10%；格芯多數八英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始松動；華虹集團旗下上海華力則是55nm制程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，產能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至約七成；晶合集成則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有砍單風險，而其他制程尚未開發成熟難以轉換，產能利用率下跌至50~55%。

數據來源：TrendForce

產能趨于寬松，IC設計或受益

明年中需求有望回升。從產品周期來看，當前手機、PC等消費電子應用的產品周期處于歷史低位，2023年隨著需求復蘇有望觸底回升。根據西部數據業績會的指引，隨著市場企穩，公司預計2023財年的出貨量有望逐漸回升；根據聯發科的法說會指引，電視應用市場從21年底就已開始庫存修正，目前修正已接近周期的尾部，終端應用市場已展現需求復蘇的積極信號。

中芯國際產能利用率變化

數據來源：中芯國際

產能趨于寬松，設計板塊成本壓力有望緩解。從產能周期來看，一方面全球市場半導體設備出貨額增速出現回落，另一方面，部分晶圓代工廠的產能利用率已開始松動，在當前需求分化和庫存調整的趨勢下，晶圓代工廠的產能裕量有望改善，并有望減輕下游的芯片設計環節的成本壓力，進而改善芯片設計環節的盈利能力和業績。

半導體行業產能利用率變化

數據來源：SIA

庫存調整持續，行業庫存逐步恢復健康水平。從庫存周期來看，以臺積電、聯電、世界先進、英特爾、思佳訊等為代表的半導體公司或其客戶均開始庫存調整，隨著半導體行業主動去庫存的持續，行業庫存水位有望恢復至健康水平。根據臺積電的法說會指引，預計行業庫存將持續調整幾個季度至23H1。

半導體行業庫存變化

數據來源：ECIA，廣發證券發展研究中心

通過對半導體行業周期性的分析、復盤和推演，廣發證券認為，2023年，順周期的下游設計板塊在產品、產能和庫存等維度均有望迎來復蘇。

瘋狂擴產，晶圓代工的爭奪正愈演愈烈

自疫情爆發以來，居家辦公、教育等刺激了電子產品需求，此外，新能源車滲透率快速提升，亦拉動了芯片需求量大幅增長，芯片短缺問題日益嚴重。隨著美國對中國半導體 發展限制，加速了全球供應鏈安全擔憂，供應鏈已經從成本優先轉移到供應鏈安全優先，在此背景下，全球各主要國家/地區半導體晶圓廠紛紛開始擴產以應對芯片短缺。

資料來源：芯思想研究院，全球半導體觀察，芯三板，粵芯官網，公司公告，五礦證券研究所

晶圓廠新建階段將帶動半導體設備需求量景氣度高漲，而在晶圓廠投產后，隨著產能利用率和良率不斷爬坡，將會帶動半導體材料開始逐步放量。在半導體供應鏈安全的背景下，國產半導體設備和材料將深度受益。

根據Yole的數據，全球目前有150多家12英寸晶圓廠，其中42家在中國臺灣，33家在中國大陸，19家在美國，只有12家在歐洲和中東；8英寸晶圓廠全球約有230家，其中51家在美國，49家在歐洲和中東。

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

資料來源：SEMI

具體看來，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區，列出新晶圓代工廠/產線的數據。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。

在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態系統，從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。

在數量方面，預計中國大陸將會是全球第一，該地區計劃有20座成熟制程工廠/產線。

而歐洲/中東地區也在《歐洲芯片法案》的推動下，對新半導體工廠的投資預計將達到該地區實現突破，達到歷史最高水平。該地區在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。

預計中國臺灣地區將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個，韓國預計將開始建設3個。

疫情爆發以來，半導體業行情變化多端，特別是供需關系，比疫情出現前更加復雜。然而，這些中短期的變化，并沒有打亂各個國家和地區半導體業中長期的規劃。為了爭奪未來半導體制造的主導權，晶圓代工的爭奪反而愈演愈烈。

由于市場需求量巨大，未來中國大陸整體晶圓產能增長趨勢不會改變。盡管先進制程發展受阻，成熟制程有望實現大規模、快速發展，這將利好國產半導體設備和材料廠商。