作為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的國(guó)家，美國(guó)在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，可以說(shuō)是無(wú)敵的。

全球芯片市場(chǎng)，美國(guó)拿下了50％左右的份額。EDA市場(chǎng)，美國(guó)拿下了80％的份額，還有半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，美國(guó)拿下了50％左右的份額。

至于其它的半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料強(qiáng)國(guó)，比如荷蘭、日本、韓國(guó)等，都聽美國(guó)的話。

但大家不知道的是，芯片這么強(qiáng)的美國(guó)，其實(shí)也有自己“芯病”，那就是芯片制造業(yè)太差，空心化嚴(yán)重，在晶圓產(chǎn)能上，都被中國(guó)大陸超過了。

1990年的時(shí)候，美國(guó)拿下了全球37％的晶圓產(chǎn)能，但后來(lái)美國(guó)的晶圓產(chǎn)能一路跌，到2020年時(shí)僅為12％，不如中國(guó)大陸，更不如韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣。

在美國(guó)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中，7nm以下的芯片，臺(tái)積電一家就占了90％，另外的10％是三星拿走的，美國(guó)自己的份額為0％。所以我們看到當(dāng)前所有先進(jìn)芯片，都不在美國(guó)本土制造的。

所以過去的這幾年，美國(guó)一直想解決自己的“芯病”，重振芯片制造業(yè)，讓自己的芯片產(chǎn)業(yè)不再是空心化。

而在2022年，這一切似乎有了改觀，因?yàn)榕_(tái)積電跑到美國(guó)建廠了，并且是5nm、3nm這樣的先進(jìn)工藝廠，為此拜登及政客們相當(dāng)高興，稱這是“美國(guó)制造的未來(lái)”。

但是要我說(shuō)，美國(guó)的“芯病”，至少臺(tái)積電是治不了它。美國(guó)的“芯病”在當(dāng)前，基本上是無(wú)解的。

為什么臺(tái)積電救不了？臺(tái)積電在美國(guó)建的廠，其實(shí)產(chǎn)能非常有限，就算2026年3nm生產(chǎn)線建成，也就60萬(wàn)片晶圓每年，還不如臺(tái)積電產(chǎn)能的3％。

而臺(tái)積電的總產(chǎn)能也就占全球晶圓總產(chǎn)能的20％左右，所以臺(tái)積電在美國(guó)建廠，最終也就幫美國(guó)提升了1％不到的產(chǎn)能而已。

其次，臺(tái)積電在美國(guó)的工藝，相比于臺(tái)灣的工藝，是落后至少一代的，這就導(dǎo)致美國(guó)的IC廠，想要生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，還得在美國(guó)本土外的地區(qū)來(lái)生產(chǎn)，一樣解決不了本土制造的問題。

此外，在美國(guó)生產(chǎn)芯片，成本比在亞洲至少高50％，這是臺(tái)積電承認(rèn)的，如果沒有補(bǔ)貼，沒誰(shuí)愿意到美國(guó)建廠。

所以，美國(guó)的“芯病”，真不是臺(tái)積電就能夠治好的，至少需要10家，甚至更多的臺(tái)積電才能幫美國(guó)治好，但全球有幾家臺(tái)積電，就一家而已。