2021年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款真正意義上的旗艦SOC——天璣9000，這款芯片幾乎可以算得上是聯(lián)發(fā)科歷史上唯一一款能夠既有旗艦之名又有旗艦之實(shí)的SOC，綜合性能甚至隱隱壓過隔壁高通同時(shí)代旗艦SOC驍龍8 Gen 1一頭。

在天璣9000發(fā)布之初，不少人調(diào)侃這是聯(lián)發(fā)科“撿到”了華為海思的設(shè)計(jì)圖紙。雖然這只是一句玩笑話，聯(lián)發(fā)科和海思之間也不可能有什么特別的交集，但是無論從芯片命名風(fēng)格以及產(chǎn)品代號(hào)來看，聯(lián)發(fā)科確實(shí)是在有意效仿華為海思。

眾所周知，華為海思家族的芯片均以中國(guó)神話故事中的上古神獸作為命名規(guī)則，極具中國(guó)風(fēng)，這幾乎已經(jīng)成為海思芯片的一張名片，譬如我們所熟知的麒麟，鯤鵬，巴龍（出自山海經(jīng)）等。

而聯(lián)發(fā)科也在2019年，將自家芯片更名為“天璣”，天璣一詞最早出自《晉書·天文志》，其主要指代天上的北斗七星，同樣是一個(gè)極具中國(guó)風(fēng)的詞匯，并且在天璣9000這枚芯片上，聯(lián)發(fā)科還直接沿用了和“麒麟9000”完全相同命名規(guī)則。

其間種種，確實(shí)能夠感受到，聯(lián)發(fā)科在有意無意的效仿華為海思麒麟，以此來謀求品牌認(rèn)同。

在2020年之前的華為海思麒麟有多強(qiáng)大，想必不需要筆者多說什么。

在2019年，華為手機(jī)的市場(chǎng)占比達(dá)到了驚人的38.5%，而華為旗下的手機(jī)全部搭載海思麒麟芯片，換句話說，在2019年，華為海思已經(jīng)真正具備了在全價(jià)格段市場(chǎng)和高通驍龍以及蘋果處理器分庭抗禮的實(shí)力，尤其是在高端市場(chǎng)，甚至比高通還要更加出色。

那么反過來，我們?cè)賮砜纯春笕A為時(shí)代的聯(lián)發(fā)科，天璣9000的性能表現(xiàn)雖然出色，但是其市場(chǎng)表現(xiàn)卻非常一般，搭載這款芯片的高端旗艦手機(jī)只有寥寥幾款。

而最新發(fā)布的天璣9200更是慘淡，在性能方面被高通驍龍8 Gen 2吊打，在市占比方面更是慘淡，在目前已發(fā)售的高端手機(jī)之中，只有VIVO X90搭載了這款芯片，而后續(xù)發(fā)布的手機(jī)中同樣也難覓天璣9200的身影。

不出意外的話，天璣9200的市場(chǎng)表現(xiàn)比天璣9000還要慘淡。

聯(lián)發(fā)科天璣9XXX系列芯片，從產(chǎn)品實(shí)力上確實(shí)已經(jīng)具備了挑戰(zhàn)高通的實(shí)力，單從性能上來看，甚至比之前的華為海思麒麟還要更好，但是卻沒有得到期待中的市場(chǎng)份額和用戶接受度，這問題究竟出在哪呢？

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1、商業(yè)模式存在根本差異，聯(lián)發(fā)科既沒有成本也沒有時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

在華為鼎盛時(shí)期，海思麒麟芯片在賬面性能不具備優(yōu)勢(shì)的情況下，選擇利用成本以及發(fā)布時(shí)間差的優(yōu)勢(shì)和高通做競(jìng)錯(cuò)位爭(zhēng)，這是典型的利用了田忌賽馬的競(jìng)爭(zhēng)策略。

華為一般都會(huì)在本年度的8-9月份發(fā)布新一代旗艦芯片以及配套產(chǎn)品，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)的選擇是非常考究的，他剛好卡在了高通產(chǎn)品線的空窗期，這個(gè)時(shí)候，搭載高通上一代旗艦SOC的手機(jī)全部處在銷售的末期，而距離新款芯片上市還有3-4個(gè)月的時(shí)間。

而當(dāng)高通發(fā)布新款處理器之后，華為又會(huì)將此前發(fā)布的產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)或者發(fā)布主打性價(jià)比的產(chǎn)品來和高通產(chǎn)品做錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。

而之所以能夠采用這套策略，其背后有兩個(gè)重要的決定性因素——「成本」「研發(fā)周期」。

在華為的體系內(nèi)，華為海思不單獨(dú)核算成本和營(yíng)收（或者說是沒有盈利壓力），換句話說，華為海思完全是為了手機(jī)部門服務(wù)，他所設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片是以內(nèi)部結(jié)算價(jià)提供給手機(jī)部門，無需利用芯片來盈利，這套做法和蘋果是一模一樣的。

所以，華為采購(gòu)自家芯片的成本就非常低，手機(jī)銷售部門就可以根據(jù)市場(chǎng)的行情進(jìn)行更有針對(duì)性地定價(jià)。

其中最典型的當(dāng)屬麒麟810，這款采用旗艦級(jí)7nm工藝，性能異常強(qiáng)悍的芯片，配套機(jī)型的價(jià)格僅僅只需要1399元，作為對(duì)比，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科所能拿出的應(yīng)對(duì)手段只是一款采用12nm工藝的G90T，和麒麟810根本不是一個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品。

另外還有研發(fā)周期。

華為海思之所以能夠確保在高通發(fā)布新款旗艦SOC前三四個(gè)月發(fā)布新款處理器，除了在渠道中擁有更多話語(yǔ)權(quán)之外，還有一個(gè)非常關(guān)鍵性的因素就是芯片研發(fā)單位和手機(jī)研發(fā)單位的配合非常密切，可以大大縮短芯片和手機(jī)之間聯(lián)調(diào)聯(lián)測(cè)的周期。

而聯(lián)發(fā)科則根本不具備這樣的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科需要依靠賣芯片來賺錢，所以聯(lián)發(fā)科所銷售的芯片中一定涵蓋利潤(rùn)，稅費(fèi)，物流等等費(fèi)用，其綜合成本并不會(huì)比高通同級(jí)別芯片便宜。

如果要打價(jià)格戰(zhàn)就意味著聯(lián)發(fā)科只能依靠削薄自己的利潤(rùn)來實(shí)現(xiàn)，薄利多銷，這種策略在低端芯片上可以行得通，但是在高端芯片上根本行不通，所以，對(duì)手機(jī)廠商而言采購(gòu)聯(lián)發(fā)科旗艦SOC和高通并無明顯成本差異，那為什么要買聯(lián)發(fā)科呢？

至于研發(fā)周期方面，聯(lián)發(fā)科也沒有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗痪邆浜褪謾C(jī)研發(fā)部門深度對(duì)接的能力，自然也就沒有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

而聯(lián)發(fā)科想要徹底扭轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)就只能寄希望于能夠在性能及綜合體驗(yàn)方面徹底壓過高通，然而在目前看來，這根本不可能，聯(lián)發(fā)科既不具備這樣的技術(shù)能力，也不具備這樣的資金實(shí)力。

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2、空有性能卻無法帶來穩(wěn)定的用戶體驗(yàn)，永遠(yuǎn)低人一等。

天璣9000的性能很強(qiáng)，但是搭載天璣9000的手機(jī)除了藍(lán)廠的X80之外，其他品牌的機(jī)型的體驗(yàn)只能用一言難盡來形容。

因?yàn)獒槍?duì)不同的芯片需要不同的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)校，勢(shì)必會(huì)增加手機(jī)廠商的研發(fā)成本，如果沒有充分的銷量作為支撐的話，手機(jī)廠商自然也就懶得調(diào)教，那用戶體驗(yàn)自然好不到哪里去，其中比較典型的就是小米，在小米家族中，搭載聯(lián)發(fā)科的手機(jī)永遠(yuǎn)低人一等。

而華為則不同，華為海思麒麟芯片之所以能夠擁有非常好的市場(chǎng)口碑，和其充分的資源調(diào)度及優(yōu)化有著直接聯(lián)系，畢竟這可是自家芯片。

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總之，雖然聯(lián)發(fā)科一直在效仿華為海思，希望能夠在高端市場(chǎng)施展拳腳，但是就目前的情形而言，希望非常渺茫，只能寄希望于高通自己作死了。