這個世界變化太快。

去年全球還在經歷芯片短缺的危機，從智能手機、PC 到汽車，各個行業都在搶占芯片產能，加大庫存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠，小鵬汽車董事長何小鵬也在發愁芯片斷供，小米創始人雷軍還在底下回復了一個「唉」字。另一邊，有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢，一邊擔憂產能不足，無法賺更多錢。

到了今年，寒冬開始席卷消費電子市場，然后是芯片行業。

8 月份，華為創始人任正非發出了警告——認清現實，把活下來作為最主要綱領。A 股隨之暴跌的同時，那張「把寒氣傳遞給每個人」的表情包也在中文互聯網瘋傳。

年初開始，消費電子行業就進入了全線衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴爾、聯想的主要業務都在經歷嚴重下滑，消費市場上，PC 和智能手機都賣不動了，加之庫存高企，廠商們陸續通知上游供應商砍單，甚至暫停拉貨。

芯片當然也包括在內，芯片設計廠商面對出貨受阻，只能轉頭通知上游圓晶代工廠——下面賣不動了，我們的芯片訂單也要砍。

上游圓晶代工廠從年中開始遭遇一波接一波的無情砍單，強勢如臺積電也不斷收到大客戶——蘋果、英偉達、AMD、聯發科、高通的砍單通知。

芯片行業對下行周期并不陌生，但眼下整個行業正在經歷過去數年以來最嚴重的下滑。

而寒潮的盡頭在哪里，誰也無法篤定，外部環境存在太多不確定性，經濟周期、疫情、下游行業衰退、全球化退潮等等。唯一可以確定的是，作為整個科技產業的底層，技術上的領先依然是芯片行業穿越寒冬不變的關鍵。

01芯片產業：從熱潮迭起轉向凜冽“寒冬”

2021年，全球半導體產業發展異常繁榮，芯片市場需求激增，資本熱潮涌動， “缺芯”“漲價”“供不應求”成為焦點詞匯。截至2022年一季度，半導體行業接連增長8個季度，出現了有史以來持續時間最長的連續增長，但這一記錄終止在2022年二季度。

如同以往的每一輪周期轉換，大熱之后，半導體市場開始遇冷。2022年，在全球經濟增速放緩，消費需求不振的影響下，半導體行業發展低迷，步入下行周期。Omdia數據顯示，2022年二季度半導體市場營收為1581億美元，環比下降1.9%，三季度半導體營收為1470億美元，相較二季度又下降了7%。接連兩個季度的下滑也給半導體企業帶來了沉重打擊，三季度，三星電子利潤下降31.39%；英特爾凈利潤銳減85%；英偉達凈利潤下降72%；AMD凈利潤暴跌93%。存儲芯片是半導體行業進入下行周期最明顯的信號，隨著DRAM和NAND產品銷量和價格的雙雙下降，SK海力士三季度利潤同比減少60%，美光凈利潤下滑45%。

當前，半導體行業正經歷市場周期性變化與增長動力轉換的雙重周期。一是以PC、智能手機為代表的消費終端需求下降，企業庫存不斷攀升，存儲芯片、MCU、顯示驅動芯片等以消費電子為主的半導體行業進入下行周期。二是5G、汽車、數據中心、工業等領域的芯片需求上升，成為半導體發展的新增長動力，5G、AR/VR、AI、自動駕駛等新技術催生出的新產品新應用將進一步提振芯片市場。SEMI預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠，而汽車和高性能計算在內的細分市場將推動其支出增長。

在雙重周期的影響下，相關企業營收遇冷，但各業務線發展卻是冷熱不均。比如AMD營收下降，但其數據中心、嵌入式和游戲部門卻保持強勁增長；英特爾三季度客戶端計算業務營收同比下降17%，但自動駕駛公司Mobileye營收卻同比增長38%。又比如高通、英飛凌多元化布局汽車和工控領域，抵消了消費電子領域的下降，出現了增長。再比如恩智浦三季度營收同比增長20.4%，凈利潤增長42.2%，其汽車業務營收同比增長24%；工業及物聯網業務同比增長17%；通信基礎設施及其他業務營收同比增長14%。

上帝為你關閉了一扇門，就一定會為你打開一扇窗，雙周期之下，芯片企業正加強多元化產品布局，抵御市場風險。當然，寒冬已至，自然春歸有期，有專家預計明年下半年半導體行業會開始回暖。



02全球芯片庫存堆積

很難想象，熬過了2021年的“缺芯”、沒產能、薪資高漲，迎來的卻是2022年的砍單、高庫存、大裁員。據《華爾街日報》近日報道，由于電腦和手機的需求端疲軟，芯片庫存正處于十多年來的最高水平，當下芯片行業正經歷著以往幾乎從未發生過的供過于求。

報道分析稱，今年以來隨著不斷攀升的利率、全球股市的下跌以及對經濟衰退的擔憂，消費者對電子產品的需求開始減弱：芯片庫存開始累積，這對芯片制造商而言，勢必會將引起一系列降本措施。

據臺媒《電子時報》報道，業內人士透露，由于渠道分銷商庫存水位居高不下，PC品牌廠準備展開激烈的降價競爭。全球第三大筆記本電腦制造商戴爾稱，公司的資本支出已經放緩，除了商用PC的需求疲軟，服務器需求也在放緩。全球最大的電腦制造商惠普公司也預計市場對PC的需求在2023年或將進一步下降。

關于PC廠商較為激烈的價格競爭，惠普和宏碁也表達了類似的觀點。惠普的最新公布的財報顯示，在截至10月底的第三財季，惠普包括PC在內的消費者業務收入大幅下滑25%，筆記本電腦出貨量同比下降26%，計劃未來三年砍掉10%崗位。

根據SIG(Susquehanna國際集團，L.L.P.)的數據顯示，最近幾個月芯片訂單和交付之間的時間較以往更短。根據瑞銀的一項分析，通過以天數衡量庫存水平可以發現，芯片庫存正處于十多年來的最高水平。

戴爾過去四個季度的庫存水平一路高漲，分別達到59億美元、62.8億美元、58.8億美元和61.7億美元，且沒有明顯的轉好跡象。供應鏈估計，庫存最早可能在2023年第二季度達到健康水平。

電腦的庫存堆積加劇了半導體公司的疲軟。

美國半導體巨頭美光科技12月21日公布的財報顯示，2023財年第一財季業績，營收同比下降了47%低于市場預期。同時，美光對第二財季營收指引不僅低于第一財季，更遜于市場普遍預期，同時宣布，將裁員10%。

自10底英特爾CEO 基辛格透露因PC市場下滑令獲利承壓，公司將開始有針對性的裁員以來，英特爾在愛爾蘭舉行無薪休假、在加州舉行裁員。

美國芯片巨頭AMD也由于PC市場疲軟，公司營收不及預期，利潤略微超出市場預期，AMD 總裁蘇姿豐表示，公司試圖減少芯片出貨量來解決供需矛盾，并稱PC制造商也在進行類似的調整。

不僅僅是PC銷售出現20多年來的最大跌幅，智能手機的銷量也一直萎靡不振，使得芯片制造商們跌入冰窟。美光表示，在三個月前的展望中就下調了對今年手機出貨量的預測。美國芯片巨頭高通11月初公布的業績指引大幅低于市場的預期。

然而，一些芯片制造商將庫存增加視為機會。萊迪思半導體公司在截至10月1日的一年中庫存增加了約 29%，但公司的CEO Jim Anderson對此并不擔心，表示公司的產品可以使用15~20 年，被淘汰的風險非常低。

媒體分析稱，盡管短期內供過于求，但不少芯片公司在為芯片需求的長期增長做準備。據韓國媒體報道，盡管預計總體經濟形勢將持續放緩，但三星電子明年仍計劃增加旗下最大半導體工廠的芯片產能。此外，美光計劃在紐約州北部建設一座設施，耗資或將高達1000億美元。


03從小米到臺積電

寒冬凜冽

12 月 11 日，3999 元起售的小米 13 剛剛發布，隨后就傳出小米裁員消息，經各方消息確認，小米的「優化」比例低于 10%，預計裁員規模在 3500 人以下。

裁員是一方面，更大的問題是整個智能手機市場，乃至消費電子行業正在經歷的大衰退。作為全球第三大手機巨頭，小米裁員之后，就有供應鏈人士指出，供應鏈拉貨力道減緩，包括零組件和組裝廠的訂單能見度都不高。

從下游終端到上游的芯片代工，消費電子行業一榮俱榮，一損俱損。芯片行業避無可避。


智能手機

2022 年全球智能手機市場連創新低，各大分析機構出具的全球和國內第三季度報告都指出，智能手機行業還在經歷漫長的寒冬。Canalys 數據顯示，全球智能手機市場連續三個季度大幅下跌，第三季度整體同比下滑 9%。

具體到全球前五大手機廠商，除蘋果外都在經歷銷量斷崖，小米和三星同比下滑 8%，OPPO、vivo 更是分別下滑了 22% 和 20%。今年 5 月，OPPO 和 vivo 就先后通知供應商未來幾個季度將砍單兩成，三星也在 11 月宣布 2023 年智能手機銷量目標下調 13%，約等于砍單 3000 萬臺。

而據財新報道，一名手機行業高管此前推算，由于成品庫存積壓太多，消化較慢，截至 2022 年 6 月末，全球智能手機的成品庫存可能一度高達 2 億部。這也是為什么整個下半年，尤其表現在雙 11 期間，手機廠商都在降價促銷。


PC

PC 行業同樣也在寒冬中瑟瑟發抖。Gartner 數據顯示，經歷連續四個季度的出貨量下滑，個人電腦在今年第三季度同比下滑幅度高達 19.5%，遭遇 1990 年代以來最大的一次衰退。

全球前四大 PC 廠商中，除了蘋果（13.5%）取得逆勢增長，聯想（22.7%）、惠普（17.1%）和戴爾（16.1%）全線衰退，分別下滑了 16.1%、27.8% 和 21.2%。

由于 PC 市場的持續萎靡，以及供應鏈集體降低庫存，PC 處理器的出貨也受之影響。AMD 第三季度財報披露，盡管在其他業務帶動下公司營收同比增長近三成，但貼近消費者市場的 PC 處理器業務收入暴跌 40%，整體凈利潤更是受此拖累下降了 93%。


其他

年初，顯示驅動芯片廠商率先拉響了警報，開始縮減 20% 到 30% 的圓晶代工產能，也掀起了一輪砍單寒潮。顯示驅動芯片份額最大的聯詠第二季營收僅有 314.61 億元新臺幣，環比降低 13.8%，大大低于第二季營收預測的 345 億元至 358 億元新臺幣，創近五個季度新低。

市場研究機構 TrendForce 集邦咨詢稱，晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

芯片廠商寧可支付高達 30% 的違約金，也要堅決砍單。早些時候，射頻龍頭廠商 Qorvo 縮減了圓晶代工廠聯電的訂單量，由于違反雙方簽署的長期合同，為此支付高達 1.1 億美元違約金。全球筆電觸控板模組與觸控屏幕 IC 龍頭義隆也提前與晶圓代工廠解除三年期產能保證合約，并支付違約金，將導致季度營收銳減 29%-36.1%。

高水位庫存，加之賣不動，最終都導致了下游 PC、手機和其他消費電子廠商對芯片的需求下滑，需求的下滑緊接著傳導到芯片廠商，然后再傳遞到臺積電和三星。

作為芯片行業的第一大主力軍，智能手機衰退帶來的沖擊最大，PC 次之。5 月，聯發科、高通 5G 芯片分別砍單 35% 和 15%；到了 10 月，臺積電又不斷傳出客戶延遲或削減訂單的削減，前十大客戶中包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科等芯片設計廠商接連提出砍單，其中蘋果 A15、A16 的首批砍單規模高達四到五成。

僅蘋果一家的砍單就足以對臺積電造成實質性的傷害，去年臺積電 568 億美元的收入中，超過四分之一來自蘋果。而就砍單規模，受市場衰退影響最大的聯發科和英偉達，也是臺積電大客戶中砍單最嚴重的廠商。

Digitimes 指出，臺積電明年上半年的產能預計利用率將降至 80%，作為占據最主要利潤的先進制程工藝，其中 7nm 和 6nm 產能利用率將大幅下滑，5nm 和 4nm 從明年 1 月起將逐月下滑。

最先進的 3nm 同樣面對沒有訂單的尷尬。英偉達、AMD、英特爾、高通和聯發科等都有意向選擇臺積電 3nm，但整體經濟環境的衰退和 3nm 高昂的報價，導致除了 iPhone 15 Pro 系列上將搭載的 A17，各家都沒有 3nm 芯片的時間表。

怪不得芯片設計廠商，高通、德州儀器和聯發科等廠商均預計今年第四季度營收將出現兩位數下滑，多數企業將整體需求疲軟和客戶庫存調整歸咎于——看不到前景。當市場前景黯淡，廠商面對相比 5nm 報價提高 25% 的 3nm 制程工藝，心里也得問一下自己值不值。

而據集微網報道，有廠商認為半導體產業鏈最后防線已突破，2023 年上半年將繼續面臨嚴峻的庫存修正與業績崩跌挑戰。


04  3nm 是道坎

技術領先依然是核心

2022 年的倒數第三天，臺積電終于要實現年內 3nm 量產的承諾。

臺積電早前已經廣發邀請通知，于 12 月 29 日在圓晶 18 廠新建工程基地舉行 3nm 量產暨擴廠典禮。這次動作并不尋常，以往臺積電在先進制程量產時間點上并不會舉辦類似活動，包括在 7nm 和 5nm 節點量產的時候。

有分析認為，臺積電大動作宣布 3nm 量產，也是希望借此展示技術實力，以抵消三星搶先半年 3nm 量產帶來的影響。

保持技術領先是臺積電最為看重的事。

過去十年，臺積電在最先進的工藝節點上一直領先對手，三星在 3nm 上搶先實現量產足以讓臺積電上下緊張起來。當然，三星 3nm GAA 工藝在宣布量產后的一段時間內都存在良率問題，并不足以支撐其大規模量產。此前媒體報道指出，三星正在與美國 Silicon Frontline Technology 公司合作，旨在提高 3nm GAA 工藝的良率，實現對同節點臺積電工藝的趕超。

6 月底三星宣布 3nm 量產后，魏哲家也在隨后 7 月初舉辦的臺積電技術論壇上暗示，「對手（三星）的 3nm 比臺積電的 4nm 還有些差距。」

科技領域，技術領先依然是穿越行業周期的最好武器，在芯片業尤其如此。即便除了英特爾還存有潛在的可能，全球有且僅剩三星和臺積電兩家公司有資格競爭最先進的制程工藝，堪稱「全村的希望」。雙方依然在圍繞最先進的 3nm 展開激烈的攻防戰，不論在輿論場，還是技術研發和投入。

臺積電此前就向投資者告知，一條 3nm 生產線的建設成本就在 150 億 -200 億美元，這還只是圓晶廠的投入，3nm 的研發費用同樣是天文數字。

根據半導體研究機構 Semi engineering 計算，到 5nm 節點，圓晶代工廠的開發費用已經達到 5.42 億美元，并且從 65nm 到 5nm 的趨勢來看，越是接近硅基芯片的物理極限，開發費用越是飆漲。據 Diditimes 此前披露，臺積電 3nm 每片圓晶的報價高達 2 萬美元，下游成本大幅拉升。

臺積電不打算改變策略。從 16nm 以后，臺積電就一直在先進工藝上保持絕對領先，這種領先也確保其獲得芯片行業最多的利潤，豐厚的利潤也支撐先進工藝上的巨額投入，反過來保證其在工藝的領先地位。

三星一直希望打破現有格局，過去丟掉了蘋果這個大客戶，又因為 5nm 的表現嚇退了高通和英偉達，不可能放過 3nm 節點，除了率先量產和抓緊改善良率問題，三星也在逆勢擴大對先進工藝的投入規模，試圖借此一舉定乾坤。

這是最直接也最難的科技戰爭。今天的世界離不開手機、電腦、服務器以及各類電子產品，它們的發展都離不開芯片在算力和效率上的改進，歷史證明了這些改進很大程度上都離不開芯片設計和制造技術的前進。


寫在最后

當地時間 12 月 6 日下午，蘋果 CEO 庫克、英偉達 CEO 黃仁勛、AMD CEO 蘇姿豐、臺積電創始人張忠謀，全球芯片行業最有權力的幾個人，在一個不大的房間內和美國總統拜登開了一場會。當天是臺積電亞利桑那工廠的設備遷入儀式，面對一眾美國芯片巨頭和國家領導人，張忠謀在講話中不無抱怨地講到：

「全球化行將就木，自由貿易幾近滅絕。很多人希望它們還會再回來，但我認為，至少有段時間，它們是不會回來的。」

2022 年，芯片行業遭遇的不僅是的消費電子市場的寒冬，外部環境的驟變也包括了全球化逆潮對整個芯片生態提出的挑戰，這些都在加劇整個行業的不確定性。

收縮業務、裁員、減少投入都是芯片廠商面對不確定性的應對方式，如果不知道冬天什么時候結束，最好的做法就是「手有余糧，心中不慌」。

但只要科技產業還要發展，就離不開芯片的進步，不管外部環境和周期如何變化，不變的關鍵還是技術上的領先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行業的「北斗」還在指引廠商走出寒冬的道路。