近日，某位經常爆料華為相關技術的博主，發文稱，華為的12nm和14nm芯片組的首次量產正在籌備中，甚至該爆料者還表示，其中的某組芯片已經在內部使用。

這則消息一出來，讓網友們振奮不已，因為從2020年9月15日之后，華為的麒麟芯片就成了絕唱，只能靠庫存撐著。

而根據機構的數據，2022年Q2時，麒麟芯片的份額已經只有0.4%，而到2022年Q3時，份額基本為0，麒麟芯片用光了。

所以，如果華為的12nm/14nm芯片能夠量產，那絕對是一件大好消息，雖然這樣的芯片，用在手機Soc上可能有點性能不夠，但用在電源管理芯片，可穿戴設備、5G基站、電視、物聯網、交換機、路由器等等領域，是夠用的。

但是，這個消息是真的么？我覺得可能性并不太大，因為就算是12nm/14nm，也恐怕沒有代工廠能接單，或者說大家不敢接單，因為目前沒有一家晶圓廠可以不需要美國的技術或設備，所以都得聽美國的話。

我們知道，基于美國的長臂管轄政策，任何使用美國的技術/設備的廠商，如果要幫華為生產芯片，需要獲得美國的許可證。意思就是，要幫華為生產芯片，要么獲得許可證，要么不使用美國的技術。

很明顯許可證在目前不會頒發，那么只有另外一條路可走，那就是不使用美國的技術，全部使用非美國的技術和設備等，那么就不受限制，可以幫華為生產芯片了。

而大陸的晶圓廠，要實現這一目標，就要所有的供應鏈，全部采用國產化的技術、設備，比如光刻機、刻蝕機、材料、EDA等等，所有設備均是國產，且達到12nm/14nm精度。

但問題是，目前國產設備能跟上么？根據某機構的分析，當前如果使用純國產設備/技術，能夠實現的工藝，連28nm都困難，可能在45nm甚至60nm的階段，特別是光刻機，國產的精精度還在90nm，2次曝光也僅能達到45nm。

另外像涂膠顯影機、離子注入機、清洗機、熱處理設備等，大多也只能達到28nm或更成熟的精度，遠遠達不到12/14nm這樣的精度。

故，這個所謂的12nm、14nm芯片量產，可能只是該博主的猜測而言，大家也不必太認真。

當然，我希望華為能夠趕緊找到代工廠，生產出12nm/14nm的芯片出來，趕緊打我的臉，如果真是這樣，我也很樂意把臉主動送上去被打。