臺積電是全球領先的晶圓代工服務提供商，也是全球最大的晶圓代工廠，在芯片制程節(jié)點上的工藝水平領先全球。在28nm及以上成熟節(jié)點工藝上的市場份額也占據(jù)著主導地位。

但就在臺積電官宣將要擴充南京廠28nm芯片產(chǎn)能以后，中芯國際也正式官宣了一則重磅消息，斥資總額達千億的28nm的晶圓代工廠順利實現(xiàn)封頂。就連美媒都對此事件進行了評價，認為28nm市場或將生變，這到底是怎么回事呢？


1、中芯國際官宣12英寸晶圓代工廠完成封頂

自從華為等中企被“卡脖”之后，國內科技企業(yè)開始把目光放在高端芯片市場，想要在短時間內取得歷史性突破，一舉打破西方的技術封鎖。不過，“理想很豐滿，現(xiàn)實卻很骨感”，龍芯總設計師胡偉武一語道破其中的“玄機”，他認為國內市場不應該好高騖遠，應該先站穩(wěn)28nm等成熟芯片市場，并提高成熟芯片的產(chǎn)能，然后再去挑戰(zhàn)高端芯片市場。

讓人感到振奮的是，在28nm等成熟芯片市場，中芯國際早已經(jīng)展開了布局。據(jù)悉，中芯國際在上海、北京、深圳、天津等地先后新建了4座晶圓廠，目的就是為了擴大28nm等成熟芯片的產(chǎn)能。

值得一提的是，近日中芯國際還官宣在臨港12英寸晶圓代工廠已經(jīng)完成了封頂，而這座晶圓廠主攻方向就是28nm等成熟芯片的代工。


2、28nm+芯片占全球75%以上的份額

2022年美國對中國芯打壓非常厲害，按照某些機構的分析，美國的目標是鎖死我們的邏輯芯片工藝在14/16nm，不準再前進。

為此，美國從EDA、半導體設備、半導體材料、光刻機、人才等方面進行全面打壓，目標明確，目的明顯。

當然，這樣的打壓，確實對中國芯影響巨大，因為美國掌握著全球的EDA、半導體設備、IP等核心科技，一旦不準先進的產(chǎn)品賣到中國，中國要提升工藝，確實困難重重。

不過大家也不必太過于擔心，雖然先進工藝很重要，但中芯已經(jīng)實現(xiàn)了14nm工藝，這個工藝并不算太落后。

畢竟按照機構的數(shù)據(jù)，28nm+的芯片，都占了全球75%以上的份額，也就代表著中芯至少可以生產(chǎn)全球75%以上的芯片，還擔心什么？

預計2022年28nm及以上的芯片占比為77%，到2023年時，28nm及以上的芯片占比為75%，到2024年時，還占比高達76%。

目前真正用到14nm以下工藝的芯片，其實也就CPU、GPU、手機Soc這三大塊，還有一些AI芯片。