2022年，智能手機、PC等消費電子市場需求放緩，供需失衡之下，庫存持續上升，存儲芯片市場不可避免受到嚴重影響。

TrendForce表示，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10%，顯見需求市場的嚴峻；閃存市場同樣呈現供過于求的狀態，導致第三季wafer價格跌幅達30%-35%，預計第四季NAND價格持續下探。

Gartner此前觀點表示，全球半導體市場疲軟期至少將持續到2023 年，預計明年的半導體收入將下降2.5%左右。而存儲芯片市場的下滑勢頭會更大，可能突破10%。

世界半導體貿易統計協會（WSTS）給出的預測更為悲觀。其表示，受到存儲芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元，存儲芯片市場則將出現17%的降幅。

市場的供過于求強烈推動了存儲市場進入下行周期，存儲芯片的頭部廠商正努力跨越“寒冬”。

在存儲產業陣陣寒意再次涌上心頭之際，我們來回顧一下存儲行業的發展歷程，以求從中汲取經驗，反哺行業發展。

以史為鏡，可以知興替。

DRAM發展至今已經有50多年了，這50年來DRAM行業中的“王朝”早已幾經更迭。一切開始于1966年，IBM的羅伯特·登納德博士成功研發 MOS 型晶體管+電容結構的 DRAM 存儲。

兩年后，英特爾出現了，它的研究小組不斷的解決生產工藝中的缺陷，在1970年成功量產劃時代的C1103。憑借著DRAM的量產，英特爾成為了一家擁有有1000名員工，年收入超過2300萬美元的產業新貴。

IBM也在當年就宣布其新推出的大型計算機中使用半導體存儲器替代以往的磁芯，DRAM市場也變得潛力無限。

70年代像是一個分水嶺，DRAM的王朝開始更替，上半場入場的英特爾，到了下半場變成了Mostek。Mostek 推出的 MK4116 采用了 POLY-II（雙層多晶硅柵工藝），容量達 16K，大獲成功，占領 75%的 DRAM 市場。

后來由于資本市場的惡意收購，加上Mostek也決策失誤，管理層動蕩及技術人員流失。值得注意的是，1978年四個離職的Mostek員工在一間昏暗的地下室創立了美光。

1980年，日本VLSI聯合研發體，研制成功 64K DRAM，已成功趕上美企 DRAM 研發進度。后來日本存儲不斷提升，引起美國主意并且遭到打壓。1986年，日本與美國之間DRAM之戰結束，美日簽署《美日半導體協議》。

后來，DRAM迎來了第一次大蕭條。


第一次大蕭條：1996-1998年

1993年美國逐漸從石油危機的沖擊中走出，多家美國半導體公司業績大漲，僅在兩年內美國國家半導體實現了17%和14%的增長。在半導體市場迅速增長下，行業內許多廠商開始擴張，1995年和1996年，全球有超過50條新的晶圓廠生產線的增加。

然而到了1996年，由于Windows 95開啟的辦公自動化和個人電腦加速趨勢的反彈，個人電腦市場迅速進入調整階段，半導體行業需求開始迅速萎縮，行業的瘋狂擴張最終導致1996年DRAM的供應過剩。德州儀器和IBM也分別在1998年與1999年，凄慘的退出了DRAM市場。

1999 年是內存界的大變年，排名世界第三的韓國現代半導體與LG合并，2001年從現代集團完成拆分，將公司名改為海力士（Hynix Semiconductor Inc）；同年美光完成收購德州儀器內存部門。


第二次大蕭條：2001年

2001年，迎來了DRAM的第二次大蕭條。2001年全球DRAM產值將僅有140億美元，比2000年的290億美元縮水了一半多。

看當時DRAM的價格變化，頗為戲劇。以PC100 64M DRAM為例，在當年三月下旬跌至前三季的最低點5.2美元后，其后即扶搖直上，至7月14日達到8.96美元的高點。在九月又開始直線下滑，直至跌破廠商之平均成本3.5美元底線。

2001年DRAM蕭條的原因有兩方面。一方面，美國資本市場(尤其是那斯達克市場)自2000年三月網絡泡沫破滅后持續疲軟，導致高科技產品需求不振；另一方面，由于2000年中下游廠商大量囤貨，但需求未增，降低庫存的壓力下更行削弱對DRAM的實質需求。

2001年的蕭條導致DRAM市場狼藉滿地，NEC英國半導體廠將于2002年4月停產DRAM，并裁撤1260名員工；東芝也因2001年度其芯片業務虧損近1500億日元，宣布裁員10%，并且退出DRAM事業。


第三次大蕭條：2007-2009年

到了2008年，DRAM遇到了第三次大蕭條。

2008 年 7 月，半導體產業研究專家 Malcolm Penn 曾展望稱，盡管 DRAM 一年半以來跌跌不休，但其他每個產品大類近期均表現上佳，甚至當時預計2009年半導體市場增速將高達兩位數。許多半導體業內人士都在期盼著“光輝歲月”的回歸。然而百年難得一見全球金融海嘯的到來，打破了專家們的預期，在全球金融休克下，半導體同樣無法置身事外。

終端消費的萎靡，促使PC等設備廠商消減DRAM訂單，并且加快清理庫存物料，而存儲廠商為了自救，同樣開始降價拋售DRAM。這就造成了DRAM現貨市場出現了“踩踏”行情，價格連續崩盤、深度擊穿廠商的現金成本。

猶如多米諾骨牌，價格擊穿現金成本后，使得存儲半導體廠商不得不啟動大規模減產，當年9月，晶率先宣布將 DRAM 產量削減 10-15%。眾多大廠同樣跟進，產線改建、新建等資本支出計劃被叫停，自救失敗的奇夢達于 2009 年 1 月正式宣布申請破產保護。

第四次大蕭條：2011-2012年

發展到2011年，DRAM再次迎來了蕭條時期，DRAM的合約顆粒價格跌幅達58%，現貨價格跌幅更高達70%。由于DRAM顆粒價格跌幅過大，甚至已跌破現金成本，爾必達率先宣布減產開第一槍，緊接著其他DRAM廠也跟進下宣布減產，減產幅度高達21%。

一方面是天災，日本受到311大地震沖擊，給全球DRAM的產出造成影響，尤其以越后半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重。盡管缺貨的疑慮隨著晶圓廠的復工消散，但DRAM的價格仍舊從5月開始下滑至年底。

另一方面，隨著制程難度逐步增加，DRAM廠差距逐步擴大。三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達則在2012年積極轉進30nm制程，一些臺系廠商仍停留在40nm甚至50nm制程。

盡管普遍得到公共資金支持，但除了多元化經營的三星電子，絕大多數廠商也僅能保障勉強維持運轉，其間爾必達與中國臺灣地區廠商如茂德、力晶、南亞合并等傳聞不斷，但雙方均背負的巨額債務使這樣的重組幾無可能。

在第四次的大蕭條中，爾必達于 2012 年正式破產。


第五次大蕭條：2019年

從2016年中到2018年底，由于產業的需求與供給端都產生變化，使得DRAM迎來一輪黃金時光，價格不斷飆漲，這當然也讓三星、SK海力士及美光三大DRAM廠商都達到史上最好的營收情況。甚至三星曾經公布其DRAM毛利率高達70%。

以2018年第四季來看，所有供應商當中以美光(Micron)降價幅度最大，因此部分偏高的庫存水位得以適時去化；而韓系廠因為降價幅度較小，導致出貨量萎縮，庫存持續累積至2019年第一季將相當可觀。

2019年開始，DRAM報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，其表現之差勁在所有的芯片產品類別中排名倒數第一。


第六次蕭條即將來臨？

2022年，DRAM產業被貼上“第六次大蕭條”的標簽。DRAM價格頻頻下降與存儲廠商不容樂觀的業績都彰顯著DRAM進入蕭條時期。不是繁榮就是蕭條，這是存儲器產業長期以來的景氣循環。一旦產能過剩，DRAM市場幾乎在一夜之間就會出現供過于求的情況。

DRAM產業具備成長和周期雙重屬性，成長性是主旋律，有三條關鍵規則：第一、DRAM產業具有周期性屬性；第二、DRAM產業還具有成長屬性，而且成長性是主旋律；第三、當DRAM產業處于波谷時，就會出現最佳的逆周期投資機會。

“市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。”

行業深度衰退期，中后部廠商最先面臨生死考驗，而體量巨大的頭部廠商則在資金與業務調整上享有更大的空間，甚至在其他廠商被迫裁員、剝離資產、壓縮投資與研發時，頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。

歷史固然不會簡單的重復，但其中揭示的某些規律仍具有借鑒意義。DRAM廠商需要收緊預算了。正如Objective Analysis首席分析師Jim Handy表示“當產業中的每個人都開始說這次不會發生景氣循環時，那就得看緊你的荷包了，因為輪到下一個景氣周期了。”