由于眾所周知的原因，中國的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術破，日前就有國產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術上取得了突破。

日前中國最大、全球第三大封測巨頭長電科技宣布研發(fā)成功XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，涵蓋了2D、2．5D、3D chiplet技術，并已開始為客戶封裝芯片，代表著中國芯片技術的又一個重大突破。

chiplet技術已成為全球芯片行業(yè)高度重視的技術，這是因為當前的芯片制造工藝逐漸接近極限，進一步提升芯片制造工藝的難度極大，而成本更是指數(shù)級提升，臺積電的3nm工藝就延遲量產(chǎn)，由于成本太高，蘋果就舍棄了臺積電本計劃在2022年量產(chǎn)的3nm工藝，無奈之下臺積電只能對3nm工藝進一步改進至N3E以滿足蘋果對技術的要求。

長電科技研發(fā)成功的4納米chiplet技術代表著當下最先進的水平，它的最大封裝面積達到1500mm?，可以將多種工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起，通過將多種芯片封裝在一起縮短這些芯片間的溝通時間進而大幅提升芯片性能，實現(xiàn)了系統(tǒng)級的封裝，充分滿足客戶的需求。

長電科技的XDFOI? Chiplet為全自研的芯片封裝技術，在技術上完全屬于自主研發(fā)，尤其是在當下如此困難的環(huán)境下，長電科技研發(fā)的4納米封裝技術無疑代表著國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，以及強大的技術研發(fā)能力。

長電科技的XDFOI? Chiplet技術可以代表著中國芯片的強大研發(fā)實力，顯示出中國芯片行業(yè)即使面對許多困難，也不會停止前進的腳步，這幾年中國芯片已取得了太多的成就。

2019年在美國的影響下，ARM悍然違背它堅持開放的諾言，暫停授權給一家中國科技企業(yè)，中國芯片由此全力轉(zhuǎn)向支持RISC－V架構(gòu)，在中國芯片的力推下，僅僅3年時間RISC－V芯片在中國市場的出貨量就超過50億顆，占領了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，形成與ARM和X86三足鼎立的格局。

在存儲芯片行業(yè)，中國存儲芯片通過完全自研，短短6年時間不僅打破了美日韓在存儲芯片的壟斷，更已研發(fā)出232層3D NAND技術，居于全球領先地位；此外還有模擬芯片、射頻芯片等取得的突破，早前日媒拆分一家中國科技企業(yè)的5G小基站發(fā)現(xiàn)中國自產(chǎn)的芯片占比已達到55％，而來自美國的芯片占比僅剩下1％，而之前來自美國的芯片占比可是達到27％，這種種成績都凸顯出國產(chǎn)芯片自研的巨大突破。

中國芯片目前所取得的成就正激勵更多中國科技企業(yè)進入芯片行業(yè)，目前多家中國手機企業(yè)都已開始自研芯片，各個互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也開始研發(fā)芯片，在它們的努力下不斷以國產(chǎn)芯片替代進口芯片，提升芯片國產(chǎn)化比例，中國的芯片進口量因此減少了840億顆，與此同時中國的芯片競爭力也在提升，進而走向海外市場，2022年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多，甚至連擁有強大芯片產(chǎn)業(yè)的美國國內(nèi)制造商都表示認可中國芯片。

可以說美國的做法非但沒能擋住中國芯片前進的腳步，反而激發(fā)了中國芯片的巨大潛力，他們齊心協(xié)力，例如阿里平頭哥研發(fā)RISC－V芯片取得成果后就與國內(nèi)芯片企業(yè)共同合作，推動RISC－V架構(gòu)進入更多行業(yè)，正是在各方的共同努力下，中國芯片的進步比以往任何時候都要快，外媒感嘆美國如此做都未能擋住中國芯片前進的腳步。