不具名IC設(shè)計廠透露，去年雙11與雙12購物季買氣都不好，今年前兩個月的情形眼看來也不會熱，只能先觀察3月到5月的市況。現(xiàn)在的景氣問題不在供給面，而是消費力道萎縮。另一家IC設(shè)計廠指出，客戶因為對前景無法拿捏，目前備貨態(tài)度都很保守，只準(zhǔn)備最基本的額度。

來源：網(wǎng)絡(luò)

日經(jīng)亞洲日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應(yīng)過剩或許到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過剩或?qū)⒀永m(xù)至Q1。另外，汽車行業(yè)整體芯片依舊處于短缺，僅有少數(shù)產(chǎn)品交期縮短。東京半導(dǎo)體代理商CoreStaff表示，缺少單個芯片或零組件，車廠都無法繼續(xù)生產(chǎn)，因此智能繼續(xù)讓零組件留在庫存。汽車芯片中，分析師預(yù)計，今年全年功率半導(dǎo)體、模擬芯片或?qū)⒗^續(xù)供不應(yīng)求。代理商Macnica表示，由于這些芯片資本支出仍處于較低水平，供應(yīng)不太可能快速增加。

另據(jù)電子時報最新消息，市場陸續(xù)傳出晶圓代工廠為支撐稼動率，和IC設(shè)計廠商一同采取“預(yù)投片”模式。“預(yù)投片”是指，IC設(shè)計投片量將維持在一定規(guī)模，但以wafer bank的方式（客戶寄放庫存）存放在供應(yīng)鏈端，讓IC設(shè)計廠商不會承擔(dān)過高的庫存壓力，晶圓代工廠也能維持一定稼動率。

實際上，早在去年底，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價格降幅最高超10%，此次降價，不僅愿意降價的廠商增加，更改變此前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。不過芯片市場仍有高庫存待消化，即便報價下調(diào)，仍無法拉高IC設(shè)計廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報價雙雙下跌，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率下降至五成、甚至陷入部分產(chǎn)品線虧損。

對此，上周也有相關(guān)報道跟進，外資機構(gòu)分析師指出，晶圓代工2023年報價或?qū)⑾碌s10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨庫存調(diào)整，下半年復(fù)蘇也將受限。另外，預(yù)計世界先進上半年產(chǎn)能利用率約60%至70%，下半年產(chǎn)能利用率有望回升到80%至90%；聯(lián)電今年產(chǎn)能利用率將滑落到80%至90%。

即便如此，今天電子時報最新反饋顯示，近期，市場持續(xù)傳出多家晶圓代工廠廠報價已逐季下調(diào)，但半導(dǎo)體廠商表示，實際情況并非如此。晶圓代工廠皆認(rèn)為，在整體成本已顯著提升下，價格“已回不去”，因此確定量減價穩(wěn)策略，不會回到疫前毛利率低于IC設(shè)計客戶的情勢。相關(guān)廠商決定守住價格，待2023年下半年產(chǎn)業(yè)回暖后，客戶投片力道恢復(fù)，產(chǎn)能利用率逐季拉升下，業(yè)績將可進一步成長。

不過，晶圓代工與IC設(shè)計客戶仍有協(xié)商空間，在牌價不變下，各廠臺面下會給予優(yōu)惠，如2023年臺積電逆勢再漲，但已提供部分客戶銷售折讓，但對需求仍強勁且代工價仍低的客戶如車用等，報價仍相當(dāng)強勢。