對于手機而言，芯片就是心臟，不僅是手機性能和壽命的基礎，更是為每一個功能提供能量的關鍵。

而華為海思麒麟作為國內手機廠商唯一的自研Soc，歷經十幾年才從一無所有到站穩高端，它的地位和意義是毋庸置疑的。雖然當下由于眾所周知的原因而暫時退出市場，但相信在巨大的研發投入、以及國產芯片廠商的共同努力下，遲早還是會回歸市場。

今天我們就一起來回顧一下高端麒麟芯片的發展史，看看它是如何從默默無聞，逐步走上世界舞臺，與高通驍龍掰手腕的。

2012年：首推K3V2，反響平平

華為從2004年開始成立海思半導體公司，直至2009年海思推出了第一款手機芯片——K3V1，是華為智能手機芯片的開端與起點，為后續手機芯片研發積累了寶貴的經驗。不過由于是首款產品，和小米的松果澎湃S1處理器一樣，各個方面做得都是很不成熟，以失敗而告終。

2012年，華為發布了第二款手機芯片——K3V2，基于40nm制程工藝打造，是全球最小的四核ARM A9架構處理器，集成GC4000的GPU。華為P6和華為Mate1等旗艦機都搭載了這款芯片，可惜的是，由于芯片發熱嚴重等原因，整體反響平平。

2013-2017年：麒麟面世，初露鋒芒

2012-2013 年，國內4G 即將開始大建設；2G/3G Modem、4G Modem、AP 齊頭并進，但華為分立的 K3V2 和巴龍 710 難以擔負起業務發展的使命，要支撐華為手機發展，多模 SoC 推出至關重要。

歷經昏天黑地的艱難攻關，華為推出了首款4核LTE SoC麒麟910，由此，麒麟正式登場。這款芯片在Mate 2、P6 S、P7、H30 等多款手機上搭載，獲得了良好的口碑。

如果說麒麟910只是小試牛刀，那么從麒麟920開始，麒麟芯片就受到了市場的肯定，榮耀6的大賣，麒麟920功不可沒。作為業界首款商用LTE Cat.6的SoC，麒麟920采用28nm工藝，核心數是由4核升級到8核，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，性能大幅提升，助力華為手機一鳴驚人。

2015年，華為Mate8首發搭載麒麟950，讓海思麒麟正式進入全球手機芯片第一陣營。這顆芯片采用臺積電16nm制程和A72架構，GPU為Mali-T880 MP4。相比上一代，麒麟950在性能大幅提升的同時，功耗也大幅降低，而且此時高通驍龍810的升級版-驍龍820尚未發布，華為取得了時間上的領先，正式開啟與高通驍龍掰手腕之旅，也讓Mate系列在高端市場站穩了腳跟。

2017年，一舉奠定華為手機拍照王者地位的麒麟970來了。作為華為首款人工智能手機芯片，麒麟970在提升性能的同時，還開創端側AI行業先河，搭載了專門的AI硬件處理單元—NPU，采用了HiAI移動計算架構，用來處理海量的AI數據，大大提高圖像處理能力。

搭載這顆芯片的華為P20 Pro還首次采用了后置徠卡三攝的配置，霸榜Dxomark近一年，成為了妥妥的影像旗艦。

十年磨一劍，麒麟980站穩高端

2018年，對于華為來講是特別的一年，雙品牌策略讓他拿下國內更多的市場份額，銷量一時無兩，被不少媒體稱為能夠與蘋果，三星對抗的高端品牌。也是在這一年，華為正式推出了麒麟980，這顆芯片稱得上是華為海思麒麟處理器的一個具備里程碑意義的芯片。

在麒麟980上，華為海思完成了對高通同時代芯片的完全徹底的超越，并且還加入了非常具備前瞻性的創新——NPU芯片。麒麟980發布于2018年，他創造了多個第一：第一款采用臺積電7nm工藝的芯片；第一款采用Cortex A76架構的芯片，第一款采用Mali-G76的芯片，第一款支持LPDDR4X 2133Mhz運存的芯片，第一款支持雙NPU的芯片等等。

在跑分上，麒麟980大幅度超越了當時高通現役的旗艦處理器——驍龍845，而且這種超越并不只是在峰值性能上有所超越，在IPC性能上同樣也大幅超越了對手，做到了冷靜且強悍。而在GPU方面，麒麟980也一掃麒麟970的頹勢，在用上了Mali G76架構之后，能效大幅提升，位列當年一票旗艦芯片的No1級的水準，大幅超越了高通驍龍845處理器，不僅讓華為手機穩站高端，也讓高通壓力劇增。

巔峰“絕唱”：麒麟9000

最后的輝煌與巔峰當屬麒麟9000，作為最后一代麒麟芯，它有多強，大家應該都有所耳聞。作為全球首款5nm 5G SoC，雖然他的GPU功耗也不低，但是憑借華為獨特的優化能力，讓麒麟9000成為今年安卓旗艦芯片中表現最佳的一款，相比于噴火巨龍驍龍888來說，明顯要好了一個檔次。

而且在GPU性能方面，麒麟9000也是首次超過了高通同時代芯片驍龍888，完成了歷史上的首次逆襲，表現非常出色。正是因為麒麟9000的出色表現，每次出現都會造成一機難求的現象，目前搭載這顆芯片的華為Mate40 Pro等機型依然受到不少朋友的喜愛，保值率相當高。

2025年有望回歸，還有更大的驚喜？

至于麒麟處理器能否回歸的問題，從目前的消息來看，麒麟芯片要重生，還真不是短時間能夠做到的事。從知名博主@廠長是關同學 的微博中可以了解到，目前麒麟回歸還有很多現實問題，目前低端芯片回歸還是比較有希望的，但是高端是真的沒可能，并且讓大家靜等2025年，或許在兩年后，華為會有新技術和新對策，讓麒麟芯全面回歸。

只能說，高端麒麟芯片何時才能回歸，沒有人能知道準確答案。不過以華為目前的研發重心，不僅僅在于手機芯片，還有汽車業務，華為的未來藍圖只會更大，相信在麒麟芯回歸之際，不僅可以擺脫被卡脖子的局面，還會帶來更好的車機互聯體驗，一起拭目以待吧！