據 The Verge 報道，蘋果正在研發一種新的芯片，以取代目前使用的博通 WIFI和藍牙芯片，該芯片預計會在2025年推出。

據悉蘋果一直在擺脫對其他芯片制造商的以來，全新的Mac 電腦已經開始全面采用自研的 M 芯片。如果蘋果真的放棄博通公司芯片，可能會使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。

此外有消息稱，蘋果也在尋求更換高通公司的 5G 基帶芯片，報告稱到 2024 年底或 2025 年初，蘋果將換用自研的基帶芯片。

取代高通基帶是優先目標

在彭博社的這個報道中，除了談到蘋果會自研WiFi&藍牙芯片以外，還著重強調了他們的基帶芯片計劃，這將是手機巨頭自研芯片的近期頭號目標。報告表示，蘋果希望最早在 2024 年開始更換其在 iPhone 中使用的高通調制解調器芯片。多年來，蘋果一直致力于內部調制解調器芯片技術的研發，目的是減少對高通的依賴。

蘋果最初希望最早在 2023 年推出自己的調制解調器芯片，但蘋果分析師Ming-Chi Kuo 在 2022 年底表示，由于蘋果的開發努力的“失敗”，蘋果在不久的將來將需要繼續依賴高通。當時，郭表示，蘋果將繼續研發其 5G 芯片，但開發工作不會在 2023 年 iPhone 發布前及時完成，彭博社的報告也同意這一說法。

去年 11 月，高通也曾表示，預計將為 2023 年推出的 iPhone 供應絕大部分調制解調器，而此前的假設僅為 20%。

如果這是一個準確的估計，那意味著 2022 年將是高通在iPhone設備中享有調制解調器壟斷地位的最后一年。多年來，蘋果一直在開發內部調制解調器芯片，之前的傳言確實表明蘋果的芯片將準備在 2023 年推出。但早在2022年5月份，蘋果分析師郭明錤就表示，蘋果的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這符合高通的預期。如果發生這種情況，蘋果可能會在大多數地區使用自己的芯片，但在某些地區依賴高通的芯片。高通表示，這只是“用于預測目的的規劃假設”（ "planning assumption for forecast purposes"），但從過去的報道看來，蘋果真的有望在 2023 年推出基帶芯片。

“除此之外，我們的計劃假設沒有變化，我們假設蘋果產品收入在 25 財年的貢獻微乎其微，”高通接著說。

換而言之，雖然調制解調器芯片的開發出現了延誤，但蘋果還是將通過緩慢的推出來結束對高通的依賴。Apple 將首先在單個設備中使用自己的調制解調器芯片，然后再將其推廣到其他設備。離開高通的過渡可能需要長達三年的時間。漫長的過渡期也可能將蘋果置于棘手的境地，因為該公司在更換各種設備中的組件時仍將需要依賴高通數年。

但到目前為止，交換并不容易。在計劃在今年推出自己的蜂窩調制解調器后，該公司面臨著過熱、電池壽命和組件驗證等問題。iPhone 目前與超過 175 個國家/地區的 100 多家無線運營商合作，這需要一個漫長而繁瑣的測試過程。

回看蘋果在這方面的研發歷史，這家巨頭于 2018 年左右開始研發其調制解調器，并在高通總部附近的圣地亞哥開設了辦事處。為加速發展，該公司于 2019 年以 10 億美元的價格收購了英特爾的調制解調器部門，并在以無線技術開發著稱的關鍵領域增設了辦事處。

據彭博社在去年年初的報道，蘋果公司正著手于第六代蜂窩連接或6G的開發工作，這表明它希望成為該技術的領導者，而不是依賴其他公司。這家總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的公司在年初發布了一個招聘廣告，以招聘當前和下一代網絡的無線系統研究工程師。這些清單是針對蘋果公司在硅谷和圣地亞哥的辦事處的職位，致力于無線技術開發和芯片設計。

關于這份工作，蘋果是這樣描述的：“您將有獨特的機會來研究下一代無線技術，這將對未來的蘋果產品產生深遠的影響。” “在這個職位上，您將成為負責在未來十年內創建下一代破壞性無線電接入技術的前沿研究小組的中心。”擔任該職位的人員將“研究和設計用于無線電接入網絡的下一代（6G）無線通信系統”，并“參加對6G技術充滿熱情的行業/學術論壇。”

業內觀察家預計6G不會在2030年左右推出，但這份工作清單表明Apple希望在新技術開發的最早階段就參與其中。

針對蘋果的這些自研“芯聞”，彭博社表示，蘋果的這些舉措將進一步顛覆芯片行業，該行業通過供應蘋果零部件賺取了數十億美元。這家全球市值最高的科技公司已經從其 Mac 電腦中移除了大部分英特爾公司的處理器，轉而選擇使用名為 Apple Silicon 的內部芯片。現在，這些變化正在沖擊最大的無線電子產品制造商。

但正如半導體行業觀察之前的報道，蘋果自研芯片，并不僅僅局限于上述這些。

為何蘋果持續進行芯片自主化研發？

深度科技研究院院長張孝榮接受記者采訪時表示，芯片自主化可以更好的提升系統性能，降低終端使用成本，有助于公司進一步提升市場控制力，獲得更多利潤。

據了解，目前蘋果是手機市場盈利能力最強的企業。據Counterpoint數據，2022年二季度，蘋果拿走了全球手機行業約80%的營業利潤。

張孝榮表示：“蘋果已經嘗到自研芯片的甜頭，這條道路還會更堅定地走下去。”

而中國人民大學國際貨幣研究所研究員、獨立國際策略研究員陳佳接受記者采訪時表示，蘋果芯片自主化戰略有很長的歷史。

“早在蘋果電腦發力家用機型的初期，intel芯片‘擠牙膏式’的創新就令蘋果萌生了自研芯片的想法。在蘋果發力移動端消費電子，‘iPhone革命’奠定智能手機在移動互聯網終端的核心地位之后，蘋果就開始在手機芯片設計領域進行自研芯片的嘗試，從A4芯片起步，并在其后的近二十年里不斷提高自研芯片戰略重要性，最終實現了在X86架構與ARM架構芯片市場的優勢地位。” 陳佳說。

近年來，蘋果一直想在基帶芯片上擺脫對高通的依賴。據此前市場預期，蘋果將在2023年推出自研5G基帶芯片，大幅降低從高通的購買比例。

但2022年11月，高通在發布第四財季財報時確認了蘋果自研5G基帶芯片遇到挫折，進度未達預期。高通表示，公司將在2023年繼續為“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。而按照公司原計劃，在2023年僅會為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，剩下的市場份額將被蘋果自研基帶芯片搶走。

對此，陳佳表示，自研基帶芯片是真正困擾蘋果芯片戰略的少數核心問題之一。早期蘋果芯片一直是采用外包基帶戰略，但十幾年來無論是intel還是高通的表現都差強人意，信號問題一度成為蘋果手機的最大短板。在美國芯片制裁之前，市場還曾經流傳出蘋果與華為合作基帶的傳言，后期不了了之。顯然蘋果已經無法從市場上找到能夠與自身芯片戰略和產品規格相匹配的基帶供應商，那么走自研道路就是“唯一可行的路”。

如今，市場再度傳出蘋果自研基帶芯片進度，稱蘋果將在2024年底或2025年初完成首款自研5G基帶芯片。如何看待蘋果自研基帶芯片的進度和難度？

陳佳表示，由于蘋果長期以來并沒有顯示出在通信領域的研發優勢，其路由器項目也在2018年戛然而止，加上蘋果自研基帶項目幾度“跳票”，因此目前很難斷言蘋果自研基帶芯片的質效。

“但只要其水準能達到市場平均水準之上，即使沒有華為基帶那種搶網能力，也足以彌補蘋果手機基帶長期以來無法兼顧狹小空間與高能傳輸的短板。”陳佳說。