芯片業前景黯淡，凸顯全球科技業景氣正急劇放緩。業界人士透露，存儲芯片制造商三星電子可能縮減晶圓代工投資，在市況低迷之際跟進同業削減支出的行動。

韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。

業界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。

目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利，將在今年內完工，明年投產。

一位業界人士說，盡管三星維持中長期的擴大投資立場不變，但將靈活調整近期投資規模。過去幾個月，三星公司堅持擴產計劃以撐過庫存增加及需求放緩的時期，計劃擴大DRAM與晶圓代工的晶圓產能，新增至少10臺EUV，并強化芯片制造技術。

而作為三星的勁敵的臺積電，雖然去年第4季財報優于預期，但由于芯片需求疲軟，已把今年資本支出下調至320億至360億美元，打破了自2018年來資本支出逐年成長紀錄。產業人士指出，業界認為市場放緩程度將大于預期，三星可能跟進臺積電等腳步，減少資本支出。

三星1月初表示，去年第4季營業利益初估年減69%至4.3萬億韓元，創八年新低，主因是全球經濟疲軟削弱電子產品需求，令其芯片業務大受打擊。此外，三星也看淡今年表現，警告今年芯片獲利將較去年腰斬。

晶圓代工吹起寒風

稍早之前，臺積電也做出了資本支出調整計劃。臺積電CFO黃仁昭對外表示，鑒于近期市場的不確定性，臺積電將適當收緊資本支出。2022年，臺積電的資本支出在363億美元；而2023年，臺積電資本預算預計在320億至360億美元之間，其中約有70%分配給先進工藝技術，20%用于專業技術，10%用于封裝、掩膜等方面。

針對未來產業發展，近期臺積電總裁魏哲家預測，2023年上半年，全球半導體庫存水位將大幅降低，并逐漸平衡到健康水平。他預計，2023年半導體產業市場產出將下滑4%，晶圓代工產業則減少3%。

聯電同樣謹慎看待當前產業現狀。近期聯電召開線上法說會，聯電預期近年首季稼動率降至近七成，晶圓出貨下降約16-19%，毛利率降至約34-36%。聯電總經理王石稱，目前看PC手機消費領域持續疲弱，預期庫存調整持續，不過價格會維持穩定。

王石指出，2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數高于正常水準，訂單能見度偏低，預計第一季將充滿多重挑戰。應對當前的景氣低迷，已進行嚴格的成本控管措施，并盡可能地推遲部份資本支出。此外，聯電2022年實際資本支出約27億美元，預計今年投資若全數到位，同比增長約11.1%。

除此之外，力積電今年第一季度營運展望保守，產能方面，去年第四季度產能利用率約七成多，因DRAM平均售價接近成本，不會再用以填補產能，預計今年第一季度產能利用率將降至六成多。

資本支出方面，近期力積電總經理謝再居表示公司今年資本支出估計約18.4億美元，主要在銅鑼廠投資78%，其余則為非銅鑼廠與部分8英寸廠投資。若相關投資到位，投資金額較去年有望增長183%。

擬擴產NAND 掀價格戰

據當時報道，全球存儲供給過剩、價格慘跌，業者相繼縮減資本開支。然而，三星電子卻無意跟進。專家推測，這暗示三星可能會增產NAND Flash，發動價格戰。

韓國時報報導，存儲銷售不振，韓廠SK海力士（SK hynix）、美商美光（Micron）、日企鎧俠（Kioxia）均證實要大砍資本支出或削減產量。值此時刻，全球存儲龍頭三星堅持走自己的路。

三星估計，明年稍晚之前，全球存儲市場沒有可見的復蘇跡象。盡管如此，該公司無意縮減明年的資本開支，也未計劃大舉調降芯片產量。Korea Investment分析師Chae Min-sook指出，三星握有豐沛的現金和約當現金資產，能追尋自身目標。三星核心強項是存儲生產，需要無視市況堅持到底。

剛就任三星會長的李在镕表示，公司處于關鍵時刻，該是時候采取更大膽積極的行動。外界認為，DRAM市場由前三大廠掌控94%市占，不大可能發動價格戰。可是NAND Flash方面，三星或許打算擴大投資以砍價增產、擠壓對手。

Samsung Securities科技團隊主管Hwang Min-seong表示，國際NAND Flash市場終究會出現整并，從產能和科技觀點來說，此一領域有較多擠壓對手的空間。三星明年的投資重點是升級DRAM技術、替美國新廠裝建設備、增產NAND。

彭博資訊引述首爾經濟日報報導，三星位于南韓平澤的P3廠將擴增DRAM設備，每月可生產7萬片的12吋晶圓，高于目前P3廠DRAM產線的每月2萬片產能。三星將使用新的設備生產12納米DRAM，截至第3季，三星每月的DRAM晶圓總產量為66.5萬片，以增產7萬片計算，增幅達10.5%，手筆不小。

另一方面，報導指出，三星也規劃將P3廠每月晶圓代工產量提高3萬片，并增加4納米產能，強攻先進制程。截至第3季，三星的每月晶圓代工總產量為47.6萬片，換算增幅約6.3%。因應存儲與晶圓代工先進新產能需求，三星將新增至少10臺極紫外光設備（EUV），目前三星已有約40臺EUV，換算將增加25%。

業界認為，三星晶圓代工因產能約五成自用與約五成對外接單而呈現供不應求，其4納米制程已在本季陸續擴產到位。即便三星在先進制程產能規模仍僅約龍頭臺積電的五分之一，但三星展現強烈企圖心追趕臺積電。

南韓媒體infostockdaily報導，三星晶圓代工4納米制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴充，相關投資挹注下，三星晶圓代工在4納米投資將達約5兆韓元（約新臺幣1,140億元）。

存儲方面，受智能手機、PC等需求疲軟沖擊，DRAM和儲存型快閃存儲（NAND Flash）價格持續走跌，盡管其他原廠和臺廠都祭出減產和縮減資本支出的策略，但業界龍頭三星始終逆勢運作，雖然有助于三星本身規模擴張，但對整體存儲市場而言并非好事，不僅會拖延庫存去化的時間，也會使得相關同業營運更具壓力。

南韓第二大芯片制造商SK海力士于10月26日發布最新財報，營收、獲利皆遜于市場預期，且凈利寫下6成的驚人跌幅，宣布將2023年資本支出大砍一半，反映芯片市況確實令人憂慮。

韓聯社等外媒報導，SK海力士指出，由于市場不確定性，存儲芯片主要客戶的個人電腦（PC）和智能型手機制造商出貨量明顯下降，致使芯片市況惡化程度「前所未見」。

在此情況下，SK海力士表示，將把2023年資本支出從今年預估的10兆至20兆韓圜大砍50%。

SK海力士營銷官Noh Jong-won在財報電話會議上提到，芯片需求「急劇下滑」，不排除資本支出下修幅度高于50%的可能性，但目前暫定為略高于50%。

另一個存儲巨頭美光在提交給美國證券交易委員會（SEC）的一份文件中透露，管理層計劃在2023年裁員約10%，“通過自愿減員和裁員相結合”的方式。該公司預計此次重組的成本約為3000萬美元，全部發生在第二財季。

美光科技最近向SEC提交的一份文件顯示，該公司擁有約4.8萬名員工。這意味著此次裁員將影響約4800人。

除了裁員，美光還表示，2023財年還將暫停股票回購、生產力計劃和公司獎金，并在本財年剩余時間內“解決”高管薪酬問題。美光CEO桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）也在財報發布后告訴分析師，他預計該公司的盈利能力在整個2023年都將面臨挑戰。

隨著動態隨機存取存儲（DRAM）及儲存型快閃存儲（NAND Flash）產品銷售量價齊跌，美光2023會計年度第1季營收滑落至40.85億美元，季減38.5%，低于市場預估的41.41億美元，每股虧損4美分，高于市場預估的每股虧損1美分。

美光2023會計年度第2季營運展望保守，預期季營收將滑落到36億至40億美元，每股虧損進一步擴大到52至72美分。

美光表示，產業遭遇13年來最嚴重的供需失衡情況，美光將減少投片及縮減資本支出，并預計裁員10%；預期庫存高峰可能落在會計年度第2季，而客戶的庫存將于2023年中回復至健康水位。

從這次Digitimes的報道看來，三星也感受到寒意了。