近日消息顯示，美方拉攏日、荷共同實施限制，似乎取得了新的進展。據ASML方面確認，已經達成了一定協議，將會限制先進半導體設備出口，尤其是DUV光刻機。

之前是限制EUV光刻機，如今又想限制DUV光刻機，目的就是限制我們的高端芯片制造發展，以阻撓我們高科技發展。但似乎并沒有達到目的，我們一直在不斷突破！

就比如華為，受到的限制夠厲害吧，美方連續實施了四輪以上的制裁，讓英特爾、高通等斷供高端芯片，讓臺積電停止代工芯片，還讓谷歌斷供安卓系統和GMS服務。

即使這樣，華為也沒有倒下，還在繼續前進，并且渡過了難關，已經開始轉危為安。

最困難的手機業務也挺了過來，去年在國內市場還拿下了7.9%的市場份額，不得已分離出去的榮耀還是唯一實現增長的品牌，可見華為系實力，如果不是限制會多厲害。

再比如中芯國際，自從成立以來，似乎就一直伴隨著西方的限制，因為他們就不想我們發展高端芯片制造，即使這樣也做到了全球第五，擁有了14nm、7nm制程實力。

如果不是2018年訂購的EUV被限制出貨，恐怕中芯國際將會全球第三家量產7nm。

如今，美方又不斷加碼限制，之前限制10nm以下，現在又限制14nm以下。于是，中芯國際把發展重點轉向28nm成熟制程，爭取在這個層面拿下最大的芯片需求。

這次達成的協議限制DUV，可能會影響中芯國際的擴產，但困難是暫時的。這只會讓我們丟掉幻想，全力攻堅國產28nm光刻機，或許在壓力之下，研發進展反而更快。

要知道，這么多年以來，我們哪項重點突破，不是在西方全面封鎖的環境下，國人奮發進取取得突破的，像盾鉤機、北斗衛星、國際空間站等，多么艱難都實現突破了。

西方的封鎖限制長遠來看對我們就是機會，如今美日荷剛聯手，中企就有三項突破！

第一，3nm光子芯片技術突破。近日有消息顯示，我國中科院在光子芯片方面獲得重大進展，就是3nm光子芯片晶體管技術取得突破，有助于實現3nm光子芯片量產。

據說，北京中科芯通去年就在籌建一條光子芯片生產線，預計今年將能夠實現量產。

光子芯片雖然跟電子芯片不同，但能夠滿足通信、數據中心等多個領域的需求。而電子芯片雖然是目前主流，但已經發展到極限，光子芯片是未來的芯片發展方向之一。

第二，OLED關鍵材料國產化。之前我們是“缺芯少屏”，后來在京東方等中企的努力下，國產屏幕不斷實現突破，LCD出貨量已經拿下全球第一，OLED也正在追趕。

三星在手機OLED屏上領先，LG在OLED大屏上領先，京東方在手機OLED屏上僅次于三星，但關鍵材料還受制于人。近日，國產廠商打破日本壟斷，實現了國產突破。

寰采星科技成功量產OLED面板所需要的關鍵材料FMM，將助力國產OLED屏發展。

第三， 5G小基站實現國產化。近年來，三大運營商不只在運營通信業務，也紛紛投入研發。中國電信近日正式宣布消息，5G擴展型小基站國產化pRRU已研發成功。

重點是，該5G小基站的芯片和器件國產化率達到100%，完全實現了產品國產化。

不僅如此，前段時間日媒發布消息，對華為5G小型基站進行拆解發現，國產器件占比進一步提高 ，美企零部件占比已降到了1%。可想而知，限制最后是誰的企業受損。

以上三項突破，似乎并沒有引起多少關注，但都非常重要。要知道，整體半導體突破就是由每個小的突破不斷積累而成的，所以不必擔心限制，越限制我們突破就越多。

光刻機雖然非常復雜、技術非常先進，但它也是人造的，連ASML總裁都表示物理定律全球都是一樣的，只要我們集中全力去攻堅，相信國產光刻機一定會盡快突破！

對于美日荷剛協議聯手，中企就宣布三項國產突破。有外媒直接表示：這太快了！