眾所周知，目前國內最先進的芯片制造工藝是14nm，但是這個14nm是利用國外的設備實現的，比如是ASML的光刻機，美國應用材料、泛林等的設備來實現的。

如果使用全套國產設備/技術，目前國內連28nm工藝都實現不了，有業內人士稱全套國產設備，估計實現28nm都得3-5年才行，當然這種推測真假就不清楚了。

所以這種形勢下，就讓美國看到了機會，想要鎖死中國芯在14nm工藝，因為這樣中國就必須得向美國購買先進芯片，這樣美國除了獲得經濟利益外，還能夠達到一些政治目的。

而為了鎖死這個14nm工藝，美國也找出了其中的破綻，比如ASML的光刻機，日本的尼康也能替代，尼康的浸潤式光刻機，至少可以達到7nm，佳能在研發的NIL光刻機，可以達到5nm。

另外東京電子的半導體設備，可以替代美國應用材料、泛林的設備，于是美國拉上了荷蘭、日本一起來封堵。

美國拳頭大，荷蘭、日本不得不聽美國的，所以ASML、尼康等縱有萬般不愿意，也得乖乖的登上美國的“賊船”，一起加入制裁陣營。

我們當然不愿意鎖死在14nm工藝啊，那如何應對呢？有沒有方案，其實從現在的情況來看，中芯等廠商，已經做好了準備。

首先全產業鏈突破，這是必須項，從光刻機到半導體材料，半導體設備，EDA等等，努力突破，追上國際先進水平，沒有短板，也就沒有脖子了，讓美國怎么卡？

但這個需要非常長的時間，且難度相當大，畢竟目前全球沒有一個國家，能夠搞定半導體的全部產業鏈，美國不行，所以還是未知數。

但從另外一個角度來看，如果中國在一些關鍵領域達到領先水平，可以卡美國脖子，那么相互牽制，就不存在誰卡誰了，就平衡了，所以這條路一定要走。

其次，是換道來超車，既然在硅基芯片這條路上，要追上對方難，我們就換方向啊。

比如光子芯片，量子芯片，碳基芯片等，這些目前國內都在研究，且并沒有落后，基本是處于世界前列的，但說真的，目前離真正大規模應用，也一樣有蠻遠的路要走，急不得。

目前最為現實的，應該是Chiplet這樣的先進封裝技術，以及一些的架構、新的工藝設計等，用14nm這樣的工藝，也能夠實現7nm甚至5nm這樣的性能出來。

比如華為曾經申請的芯片堆疊專利等，用相對不那么先進的工藝，實現先進工藝的性能，會是未來很長一段時間內，中國芯努力的方向。

此外就是加大對成熟芯片的產能投入，目前像中芯、華虹已經在做了，大規模擴產28nm工藝的產能，畢竟國內的芯片需求非常大，先進工藝暫時搞不定，那么就擴大成熟芯片產能，拿下更多的市場，積攢更多的能量，最終來進行突破。