近日，日本半導體設備協會(SEAJ)公布了該國半導體制造設備最新的銷售數據。

　　數據顯示，2022年12月日本半導體制造設備(含出口)的銷售額為3065.96億日元(暫定值)，比上個月減少8.6%(2022年11月確定值為3354.95億日元)，比上年同月增加了1.1%(2021年12月為303366億日元)。

　　此前，SEAJ曾預測2023年半導體制造設備市場表現將低于上年。

　　由于以DRAM為中心的市場行情惡化，存儲器設備投資削減，基于此該機構預計，存儲器市場將于2024年全面恢復，加上世界各地區將進行的大規模投資，期待恢復高增長率。

　　FPD制造設備所處的環境，受新冠不利因素影響依舊在持續。由于IT產品用(面向個人電腦、平板電腦)、TV用面板的單價持續下降，顯示面板廠商的收益也隨之下降。大部分設備投資都被擱置，特別是2023年度的形勢將更加嚴峻。另一方面，預計從2024年開始OLED用G8基板的投資將正式開始。IT產品配備OLED面板正在被熱議，與此前面向智能手機的OLED相比，由于每臺面板尺寸變大，因此業內希望在生產效率較高的G8基板上進行投資，各設備制造商正在進行準備。SEAJ指出，由于部分工程與G6基板的技術門檻有很大不同，因此期待在技術開發方面領先的日本半導體制造設備廠商將大展身手。

　　SEAJ預計，由于半導體和FPD的投資或將下降，2023年日本制造設備銷售額整體將減少6.6%，至3兆8614億日元。2024年度，半導體和FPD將分別大幅增長20%和50%，預計整體將增長22.8%，達到4兆7,422億日元。

　　SEAJ預計，由于LCD投資大多被擱置等原因，2023年日本FPD制造設備銷售減少20%至3,616億日元。此后，隨著面板供需的好轉，以及采用新技術的G8基板OLED投資逐步放量，預計2024年日本FPD制造設備銷售將增加50%，達到5,425億日元。