汽車芯片長(zhǎng)鞭效應(yīng)難緩解，代工廠和車企互相爭(zhēng)奪“蛋糕”
長(zhǎng)鞭效應(yīng)是一種供應(yīng)鏈現(xiàn)象，描述了零售端需求的微小波動(dòng)如何導(dǎo)致批發(fā)、分銷、制造和原材料供應(yīng)層面的需求波動(dòng)逐漸變大。這可能導(dǎo)致超額預(yù)訂、過(guò)度庫(kù)存投資、收入損失、客戶服務(wù)下降、計(jì)劃延遲，甚至裁員或破產(chǎn)。
一級(jí)供應(yīng)商表示，汽車行業(yè)一直籠罩在零部件短缺的陰影下，尤其是汽車芯片，受多方面因素的影響，近幾年吃緊。
首先，車企對(duì)市場(chǎng)形勢(shì)的誤判是芯片緊縮的罪魁禍?zhǔn)住．?dāng)他們發(fā)現(xiàn)客戶下單火爆時(shí)，錯(cuò)位的產(chǎn)能已經(jīng)無(wú)力挽回。
其次，汽車行業(yè)的供應(yīng)鏈曾經(jīng)是一個(gè)封閉的系統(tǒng)，車企通常將庫(kù)存壓力轉(zhuǎn)嫁給配套伙伴，而一級(jí)供應(yīng)商首當(dāng)其沖。最著名的例子是日本豐田汽車公司實(shí)施的 JIT（準(zhǔn)時(shí)制）零部件供應(yīng)系統(tǒng)。
因此，各供應(yīng)商的庫(kù)存水平并不高，平均在一個(gè)月左右，車企只能應(yīng)對(duì)短期短缺。但一旦嚴(yán)重短缺持續(xù)存在，汽車制造商別無(wú)選擇，只能停產(chǎn)或減產(chǎn)。
第三，以安全為中心的車用芯片，測(cè)試驗(yàn)證時(shí)間較長(zhǎng)，長(zhǎng)達(dá)1-1.5年，嚴(yán)重短缺的車企無(wú)法快速找到替代芯片，導(dǎo)致一級(jí)供應(yīng)商超額預(yù)訂，最終導(dǎo)致芯片交貨期延長(zhǎng)超過(guò) 52 周，導(dǎo)致芯片價(jià)格急劇上漲。
一級(jí)供應(yīng)商還指出，由于全球汽車芯片短缺，全球汽車制造商至少有大約 1000 萬(wàn)輛汽車未能從生產(chǎn)線下線。盡管整體供應(yīng)鏈的制約因素正在逐步緩解，但關(guān)鍵芯片和元器件的供應(yīng)仍然緊張。
一級(jí)供應(yīng)商總結(jié)道，即將到來(lái)的供應(yīng)鏈重組期將為汽車制造商和供應(yīng)商提供一個(gè)機(jī)會(huì)來(lái)檢查哪些芯片是實(shí)際需求的，從而使整個(gè)供應(yīng)鏈能夠擺脫長(zhǎng)鞭效應(yīng)。
關(guān)鍵汽車芯片供應(yīng)依然吃緊
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一些關(guān)鍵的汽車芯片，如智能座艙相關(guān)模塊、傳感器、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和功率半導(dǎo)體，供應(yīng)仍然緊張。
據(jù) IDM 稱，車用市場(chǎng)的拉動(dòng)一直穩(wěn)定，后續(xù)訂單的可見度相對(duì)清晰。車用IC市場(chǎng)人士一致認(rèn)為，芯片缺貨情況已明顯緩解，目前缺貨僅限于部分元器件。
2022年底以來(lái)，歐美IDM對(duì)車用IC市場(chǎng)前景表示信心，相信車用芯片可以在需求穩(wěn)定的情況下度過(guò)目前的半導(dǎo)體寒冬。
中國(guó)臺(tái)灣汽車 IC 公司的情況不太明朗。
一方面，據(jù)消息人士透露，臺(tái)企車用IC出貨比重較低，出貨比重較高的臺(tái)企業(yè)務(wù)集中在售后市場(chǎng)或大陸市場(chǎng)。這兩個(gè)市場(chǎng)的需求受到庫(kù)存調(diào)整的影響更大，預(yù)計(jì)要到 2023 年下半年或 2024 年才能恢復(fù)增長(zhǎng)。一些入門級(jí)、中端和可選組件的庫(kù)存已經(jīng)達(dá)到安全水平，客戶吸引勢(shì)頭明顯下降。
另一方面，某些關(guān)鍵新興應(yīng)用中的汽車零部件持續(xù)短缺，這些應(yīng)用的需求持續(xù)強(qiáng)勁。據(jù)消息人士透露，歐美IDM廠商近期簽署了碳化硅（SiC）供應(yīng)和出貨的長(zhǎng)期合同，表明部分車用IC的需求具有長(zhǎng)期增長(zhǎng)的潛力。
然而，市場(chǎng)上其他人認(rèn)為，盡管在此期間汽車銷量沒有增長(zhǎng)，但未來(lái)幾年汽車 IC 的整體產(chǎn)值將繼續(xù)增長(zhǎng)。
消息人士稱，汽車市場(chǎng)的狀況與經(jīng)濟(jì)狀況密切相關(guān)。如果整體經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，汽車訂單進(jìn)一步下滑，如果汽車制造商被要求增加庫(kù)存調(diào)整，半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力可能會(huì)受到侵蝕。
車廠們深度綁定芯片商
由于車用芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，車廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應(yīng)鏈，以保證自身產(chǎn)能供應(yīng)。
此前1月中旬，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作。
此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。
1月下旬，安森美與大眾汽車簽署戰(zhàn)略協(xié)議，將為后者供應(yīng)半導(dǎo)體及模塊產(chǎn)品，提供電動(dòng)汽車牽引逆變器解決方案。一年多來(lái)，兩家公司的團(tuán)隊(duì)一直在合作優(yōu)化下一代平臺(tái)的電源模塊，并正在開發(fā)和評(píng)估預(yù)生產(chǎn)樣品。
2月9日，模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司納芯微電子與大陸集團(tuán)和曲阜天博集團(tuán)共同投資的陸博汽車電子（曲阜）有限公司宣布產(chǎn)品合作。
雙方就乘用車關(guān)鍵零部件輪速傳感器本土化項(xiàng)目簽署產(chǎn)品合作協(xié)議，開拓在技術(shù)與安全領(lǐng)域的深度合作，旨在共同推進(jìn)中國(guó)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)健安全。
2023年國(guó)產(chǎn)芯片加速上車
據(jù)新京報(bào)報(bào)道，為了獲得芯片保障新車交付，近年來(lái)，車企采取了多項(xiàng)舉措打好“保供戰(zhàn)”。
長(zhǎng)安汽車物流中心總經(jīng)理蘭祥文在2022年第三季度財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)溝通會(huì)上透露，為保障供應(yīng)，長(zhǎng)安汽車就組建了100多個(gè)芯片保供小組；并對(duì)緊缺芯片進(jìn)行了戰(zhàn)略儲(chǔ)備，約330萬(wàn)顆芯片在庫(kù)，價(jià)值數(shù)億元。此外，為了獲取優(yōu)先資源分配的權(quán)利，長(zhǎng)安汽車還向45家供應(yīng)商提前支付26.5億元預(yù)付款。
一位不愿具名的自主品牌高管告訴記者，除了多掏錢、提前儲(chǔ)備，車企的高層也紛紛前往各大芯片廠，與芯片廠高層交流溝通，建立聯(lián)系。
在此趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的鏈路式的供應(yīng)商模式正在轉(zhuǎn)變，主機(jī)廠嘗試與芯片廠、電池廠等核心供應(yīng)商建立直接聯(lián)系，未來(lái)也可能產(chǎn)生更多層級(jí)的供應(yīng)商。
除了外出尋求更多供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)芯片替代也正在成為車企們的“焦點(diǎn)”。長(zhǎng)安汽車表示，2022年上半年，長(zhǎng)安汽車共應(yīng)用了1900萬(wàn)顆國(guó)產(chǎn)芯片，占全行業(yè)應(yīng)用總量的35%，占自主品牌第一。
地平線總裁陳黎明表示，在“新四化”的驅(qū)動(dòng)下，汽車行業(yè)正在發(fā)生變革，雖然智能汽車正處于激烈的競(jìng)爭(zhēng)期，但開放合作的生態(tài)模式才是未來(lái)智能汽車發(fā)展的新趨勢(shì)。
展望2023年，在中國(guó)汽研政研咨詢中心、智能網(wǎng)聯(lián)政策研究專家張慧看來(lái)，隨著疫情趨穩(wěn)，全球有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，汽車芯片產(chǎn)量逐步提高，預(yù)計(jì)2023年汽車芯片短缺問(wèn)題將得到一定緩解。此外，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟影響，全球汽車產(chǎn)量下滑，在新的供需關(guān)系下，汽車芯片供應(yīng)將趨于穩(wěn)定，價(jià)格也有望保持穩(wěn)定，甚至可能有下探空間。
晶圓代工，純車廠也將成為爭(zhēng)奪目標(biāo)？
汽車賽道可以說(shuō)是在消費(fèi)電子萎縮的當(dāng)下，晶圓代工廠首當(dāng)其沖積極布局的新賽道，近期最熱門的事件，當(dāng)屬臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪特斯拉訂單。
事情的起因是，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州興建的 5 nm晶圓廠即將建成，而外媒報(bào)道稱，該座晶圓廠最重要客戶之一就是電動(dòng)車龍頭特斯拉，同時(shí)可能是臺(tái)積電美國(guó)廠最大筆訂單，臺(tái)積電將為特斯拉代工新世代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片，以4／5nm制程工藝生產(chǎn)，2023年特斯拉有望成為臺(tái)積電前7大客戶。如果消息屬實(shí)，那么特斯拉將成為首度出現(xiàn)在臺(tái)積電主力客戶中的純電車廠。
要知道，過(guò)往臺(tái)積電前7大客戶多為品牌廠、IC設(shè)計(jì)公司與IDM廠，純車廠還是頭一例。雖然特斯拉和臺(tái)積電方面對(duì)這則消息都未給出回應(yīng)，但不得不承認(rèn)，臺(tái)積電近期對(duì)汽車領(lǐng)域的攻勢(shì)十分兇猛。除了大摩證券指出的，臺(tái)積電第3季車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%外，臺(tái)積電三季度車用電子營(yíng)收也十分可觀，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電今年第3季車用電子營(yíng)收占比約5%，相關(guān)營(yíng)收金額季成長(zhǎng)約15%，季成長(zhǎng)性居前三大應(yīng)用。法人推估，今年第三季臺(tái)積電來(lái)自車用電子營(yíng)收突破10億美元。
在MCU領(lǐng)域，臺(tái)積電生產(chǎn)的汽車MCU已占據(jù)約70%的市場(chǎng)份額，英飛凌、ST、NXP、TI、瑞薩電子等MCU主要供應(yīng)商采用臺(tái)積電代工；在產(chǎn)能規(guī)劃方面，臺(tái)積電南京和日本產(chǎn)線，都可能用于車規(guī)晶圓生產(chǎn)。
在特斯拉下單臺(tái)積電的這則消息中，前者可以擁有更先進(jìn)的制造工藝，后者可以擁有不菲的訂單，而三星或許就成了這則消息的唯一受傷者。作為僅次于臺(tái)積電的全球第二大代工廠，三星是特斯拉前一代全自動(dòng)輔助駕駛芯片Hardware 3.0的主力代工伙伴，主要采用14nm制程工藝。
去年年底，曾有消息人士透露，特斯拉和三星電子代工部門從2021年年初就開始進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和樣品制作，最后特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片外包給三星，而三星將在韓國(guó)華城工廠用7nm制程工藝生產(chǎn)。但在一年后，卻傳出特斯拉將轉(zhuǎn)用臺(tái)積電主力供應(yīng)，三星則以提供前一代舊款芯片生產(chǎn)與內(nèi)存部分支持為主的消息,這對(duì)三星的傷害應(yīng)該不小。
畢竟從業(yè)界的估算來(lái)看，特斯拉的下單量十分可觀。業(yè)界以特斯拉生產(chǎn)計(jì)劃推估，特斯拉明年生產(chǎn)規(guī)模將有望從300萬(wàn)輛起跳，以全自動(dòng)輔助駕駛芯片采用2顆芯片設(shè)計(jì)（一主一備援）來(lái)看，若以長(zhǎng)約集中下單臺(tái)積電并搭配先進(jìn)封裝等設(shè)計(jì)，對(duì)臺(tái)積電下單量估達(dá)近1.5萬(wàn)片，并且持續(xù)快速成長(zhǎng)中。由此來(lái)看，隨著未來(lái)智能汽車市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張，那些自研芯片的造車芯勢(shì)力或許也有望成為晶圓代工廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。
言歸正傳，雖然三星會(huì)不會(huì)真的痛失特斯拉這筆訂單還未知，但汽車作為如今的熱門賽道，三星既然在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域不會(huì)錯(cuò)過(guò)，在代工市場(chǎng)更是如此。10月份南韓分析師指出，三星有計(jì)劃將在歐洲投資建立新晶圓廠，其目標(biāo)客戶就是歐洲的汽車電子半導(dǎo)體需求。同時(shí)三星也在日前舉辦的技術(shù)論壇上，分享了加強(qiáng)其汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的意愿。
在2022 代工論壇上，三星晶圓代工事業(yè)部還披露了到 2024 年之際，將把晶圓代工的成熟和專業(yè)制程數(shù)量增加 10 個(gè)以上的計(jì)劃，增加后的產(chǎn)能將會(huì)是 2018 年當(dāng)時(shí)的 2.3 倍。這對(duì)于成熟芯片嚴(yán)重短缺的汽車廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是個(gè)好消息。
當(dāng)然除了臺(tái)積電和三星，其他晶圓代工廠也在積極布局。聯(lián)電確認(rèn)車用芯片將是其布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一；世界先進(jìn)車用電子持續(xù)引進(jìn)多項(xiàng)制程技術(shù)并導(dǎo)入量產(chǎn)，并打入國(guó)際汽車大廠供應(yīng)鏈；格芯將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)能；華虹挺進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)；晶合車規(guī)認(rèn)證加速…
至于晶圓代工廠為何積極布局汽車芯片賽道，《晶圓代工廠，瞄準(zhǔn)新賽道》一文將原因歸結(jié)為三方面：一是汽車市場(chǎng)增量大，產(chǎn)能持續(xù)緊張；二是產(chǎn)業(yè)鏈模式調(diào)整；三是“缺芯潮”后，汽車產(chǎn)業(yè)鏈重塑。但或許這也離不開車用供應(yīng)鏈過(guò)于復(fù)雜的原因，正如上述提到的，車用芯片從晶圓代工投片生產(chǎn)到終端市場(chǎng)，中間需要漫長(zhǎng)的時(shí)間，晶圓代工廠只有超前部署才能應(yīng)對(duì)后續(xù)景氣復(fù)蘇需求，也能避免芯片荒重演的損失。
封測(cè)廠商，本土企業(yè)加速布局車用封裝
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，封測(cè)廠受到大環(huán)境的影響并不小，眾多廠商的庫(kù)存修正延續(xù)至明年上半年，并下調(diào)明年資本支出規(guī)劃。然而，即便如此，他們依舊看好車用及工控需求的持續(xù)穩(wěn)健，封測(cè)龍頭日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思就預(yù)期，今年日月光投控在車用業(yè)績(jī)可望成長(zhǎng)超過(guò)50%，明年第1季車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁。
就在11月，日月光斥資3億美元在馬來(lái)西亞建設(shè)新廠，預(yù)計(jì)于2025年完工。日月光方面強(qiáng)調(diào)，馬來(lái)西亞增建新廠主要迎合在 5G、人工智能、高效能運(yùn)算以及車用電子發(fā)展的需求。除此之外，日月光旗下的環(huán)旭電子也在積極擴(kuò)大車用電子業(yè)務(wù)，目標(biāo)是到2024年，汽車電子相關(guān)年?duì)I收挑戰(zhàn)突破10億美元。而旗下日月光半導(dǎo)體則布局chiplet先進(jìn)封裝，鎖定人工智能和車用。
另一家封測(cè)大廠京元電子也對(duì)汽車市場(chǎng)的前景表示了肯定，其法人認(rèn)為，目前消費(fèi)性電子需求依然看不到回升跡象，而網(wǎng)通需求也自第三季開始放緩，僅車用大致維持穩(wěn)定。受到整體市場(chǎng)影響，京元電子預(yù)期第四季業(yè)績(jī)將下滑個(gè)位數(shù)百分比，但其也預(yù)計(jì)全年?duì)I收估年增高個(gè)位數(shù)百分比(7~9%)，將續(xù)創(chuàng)新高。
中國(guó)大陸作為另一大封測(cè)戰(zhàn)場(chǎng)，廠商們對(duì)于車用封裝的布局也在加速中。比如，通富微電最新消息透露，其在車用無(wú)人駕駛芯片已與國(guó)際大廠合作，5納米芯片封裝產(chǎn)品已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。通富微電在汽車電子領(lǐng)域布局20年，今年上半年還獲得了與英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等汽車電子企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。
長(zhǎng)電科技作為大陸封測(cè)龍頭廠商，在11月17日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，已持續(xù)加大在5G通信、高性能運(yùn)算、汽車電子和高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其在汽車電子行業(yè)補(bǔ)足產(chǎn)能短板和在chiplet技術(shù)領(lǐng)域。早前，長(zhǎng)電科技就規(guī)劃下半年加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從消費(fèi)類向汽車電子，工業(yè)控制類應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略布局，2022年在測(cè)試領(lǐng)域的資本開支較去年顯著提升，還將引入更多的5G射頻，汽車芯片，高性能計(jì)算芯片的測(cè)試業(yè)務(wù)。
在車載電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技設(shè)立專門的汽車電子事業(yè)部，今年上半年旗下星科金朋韓國(guó)廠獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產(chǎn)品模組開發(fā)項(xiàng)目，中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局，同時(shí)具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力，已在車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。下半年，長(zhǎng)電科技宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司的10億元增資，旨在推動(dòng)高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗(yàn)證。
此外，華天科技的汽車電子封裝產(chǎn)品也已量產(chǎn)，華天科技最新財(cái)報(bào)指出，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求有所減弱，封測(cè)訂單及產(chǎn)能利用率有所下滑，業(yè)績(jī)短期承壓，但先進(jìn)封裝和汽車電子將提供長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)了解，華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。
寫在最后
雖然目前計(jì)算機(jī)與通信仍是集成電路市場(chǎng)的主要拉動(dòng)力，汽車應(yīng)用占比相對(duì)偏低，但是放眼未來(lái)，前景無(wú)疑是巨大的，IDC報(bào)告顯示中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到1598萬(wàn)輛的水平，年復(fù)合增長(zhǎng)率35.1%。芯片廠商們之所以轉(zhuǎn)向汽車半導(dǎo)體，很大部分原因就是超前部署以應(yīng)對(duì)景氣未來(lái)。至于以后可能會(huì)面對(duì)的供給過(guò)剩問(wèn)題，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有著周期特性，只要實(shí)力過(guò)硬，何懼未知未來(lái)？
