眾所周知， 當前芯片企業分為四大類型，一種是IDM企業，就是自己可以搞定芯片從設計到制造、封測全套所有環節的企業，比如英特爾，但如今這樣的企業越來越少。

另外的三種企業，則是IDM企業的拆分，將芯片制造按照流程分為設計、制造、封測三種，然后大家專注于其中某一種。

比如華為、蘋果、高通、AMD只負責設計芯片。而臺積電、中芯則只負責制造芯片；而日月光、長電科技等則只封測芯片。

而各大企業們，也專注于在自己擅長的行業不斷進行突破，比如在芯片封測領域，我們發現中國企業已經是真正崛起了，因為全球10大芯片封測企業，中國占到了9家，這9家中國廠商合計份額就高達64%，而前10大企業中，僅有一家是美國的。

如上圖所示，這是某機構預測的2022年全球封測前10強的收入排名以及市場份額情況。

從這張圖可以看到，前10名中，僅有第二名安靠是美國的，份額約為14%之外，另外的9家企業全部是中國企業，這9家中國企業合計份額達到64%，占了全球近三分之二的市場，要是算上其它沒有上榜前10的中國封測企業的市場份額，估計超過70%都有可能。

這9家企業中，中國臺灣有5家，中國大陸有4家，這4家中國大陸的企業分別是長電科技（第3名）、通富微電（第4名）、華天科技（第6名）、智路封測（第7名）。

其中智路封測，應該是2022年第一次上榜前10名。智路封測其實是通過收購 UTAC（新加坡聯合科技公司），以及2021年底收購了日月光在大陸的4家封測廠，然后排進前10的。

合計算起來，僅中國大陸的這4家企業也占了全球約25%的份額，也就是四分之一了。

從技術來看，日月光當然是全球最強的，但中國大陸的4家企業也不差，像長電、華天等企業，均在2022年就表示，擁有了3nm芯片的封測技術，也是全球頂尖水平。

當然，相比于設計、制造，封測的門檻確實相對低一些，但中國芯要發展，需要全方面的努力，不僅是設計、制造要突破，封測也一樣。

特別是現在Chiplet技術流行，而這個技術的基礎是3D封裝技術，所以中國芯片封測企業崛起，也算是為Chiplet技術打下基礎。

前些日子，長電科技就公告稱，已經同步實現了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現了系統級封裝。

可見，中國封測芯片已經做好了中國芯崛起的準備，就等制造，以及其它像材料、設備等產業的突破了，大家一起加油，就能夠解決芯片產業被卡脖子的問題了。