2023年以來(lái)，半導(dǎo)體大廠(chǎng)們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗(yàn)。英特爾財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績(jī)。

2022年芯片寒潮的余波還在蕩漾。2月9日，中芯國(guó)際發(fā)布了2022年第四季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際四季度銷(xiāo)售收入以14．6％的低十位數(shù)同比增長(zhǎng)至16．21億美元，但毛利由去年同期的5．53億美元降至5．18億美元。

不過(guò)，從去年全年來(lái)看，中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)實(shí)際上跑贏了行業(yè)。2022年，中芯國(guó)際收入達(dá)72億美元，同比增長(zhǎng)34％。而根據(jù)Gartner的初步報(bào)告，全球半導(dǎo)體2022年收入為6017億美元，同比僅增長(zhǎng)1．1％。

過(guò)去一年，中芯國(guó)際是如何實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)的？新的一年，行業(yè)逆風(fēng)尚未完全消散，中芯國(guó)際如何應(yīng)對(duì)一季度的“倒春寒”？

成熟芯片市場(chǎng)撐起中芯國(guó)際的收入

2022年，半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了消費(fèi)電子需求減弱、中美芯片摩擦等逆風(fēng)，美國(guó)芯片公司更是遇上衰退預(yù)期與美聯(lián)儲(chǔ)連續(xù)加息。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示：“2022年智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場(chǎng)需求由暖轉(zhuǎn)冷，客戶(hù)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫(kù)存的下行周期。同時(shí)，國(guó)際地緣政治形勢(shì)變化，給集成電路全球化格局帶來(lái)了更加深遠(yuǎn)的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢(shì)。”

消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟直接導(dǎo)致芯片公司庫(kù)存攀升，比如臺(tái)積電的智能手機(jī)芯片庫(kù)存在2022年Q3達(dá)最高峰。上一季度，這種情況并沒(méi)有得到改善，Gartner數(shù)據(jù)顯示，第四季度全球智能手機(jī)出貨量下降18％，為九年來(lái)的最大降幅。

同時(shí)，在糟糕的宏觀環(huán)境與加息影響下，美國(guó)芯片公司的業(yè)績(jī)受到了一定沖擊。

相比之下，中芯國(guó)際受益于14nm、28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等成熟芯片市場(chǎng)相對(duì)旺盛的需求，保持了業(yè)績(jī)正增長(zhǎng)。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍指出，目前庫(kù)存相對(duì)偏高的是手機(jī)行業(yè)，消費(fèi)類(lèi)未來(lái)半年內(nèi)可能會(huì)消化完畢，而工業(yè)界更是沒(méi)有庫(kù)存，汽車(chē)業(yè)尤其是新能源領(lǐng)域供不應(yīng)求。

不過(guò)，中美芯片摩擦導(dǎo)致的關(guān)鍵設(shè)備延遲以及芯片市場(chǎng)的不景氣還是對(duì)中芯國(guó)際產(chǎn)生了影響，導(dǎo)致四季度中芯明顯減緩了產(chǎn)能的擴(kuò)張。2022年，中芯資本開(kāi)支為63．5億美元，到年底折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到71．4萬(wàn)片，全年產(chǎn)能利用率為92％。

值得一提的是，盡管受到一些不利因素影響，中芯國(guó)際仍然在擴(kuò)大產(chǎn)能。至2022年底，中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段，中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開(kāi)始土建。其中，中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。

不僅中芯國(guó)際在擴(kuò)大產(chǎn)能，臺(tái)積電也在2022年第四季度官宣，將投資28億美元用于擴(kuò)建南京28nm芯片工廠(chǎng)。

28nm等成熟芯片市場(chǎng)一直是中芯國(guó)際發(fā)力的重點(diǎn)，22年來(lái)，中芯累計(jì)生產(chǎn)晶圓折合8英寸超過(guò)6000萬(wàn)片，芯片數(shù)量近千億顆。如今，面對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的臺(tái)積電，中芯國(guó)際能否穩(wěn)住基本盤(pán)？

穩(wěn)定產(chǎn)能擴(kuò)張，中芯國(guó)際守住基本盤(pán)

首先，我們要看到臺(tái)積電積極投產(chǎn)的背后，是國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)相對(duì)樂(lè)觀的前景。

根據(jù)泰信基金的基金經(jīng)理董季周分析，半導(dǎo)體2023年行業(yè)總需求比2022年好。2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)肯定會(huì)比去年好，總量經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)，對(duì)半導(dǎo)體下游總需求會(huì)有很大的拉動(dòng)作用。同時(shí)，庫(kù)存水平的健康度也比去年表現(xiàn)好很多，去庫(kù)存化進(jìn)入到中后期。

董季周還表示，從庫(kù)存去化的水位來(lái)看，半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子的部分品種存貨水平較高，但新能源車(chē)、大小家電和部分IOT品類(lèi)的庫(kù)存水位較為正常。

所以，相比國(guó)外美光、SK海力士等公司削減2023年的支出計(jì)劃，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023年資本開(kāi)支與2022年相比大致持平，主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及新廠(chǎng)基建。

其次，在28nm及以上成熟工藝方面，中芯國(guó)際與臺(tái)積電并沒(méi)有明顯差距。

臺(tái)積電之所以投產(chǎn)生產(chǎn)28nm芯片的晶圓廠(chǎng)，正是因?yàn)?8nm工藝已經(jīng)非常成熟，具有穩(wěn)定、成本低等優(yōu)勢(shì)，且該制程基本可以滿(mǎn)足汽車(chē)、家電等大部分芯片需求。

盡管先進(jìn)制程的研究進(jìn)度受到關(guān)注，但28nm及以上成熟制程仍是目前芯片領(lǐng)域的主流制程。從臺(tái)積電的投產(chǎn)策略來(lái)看，它在全球范圍內(nèi)建廠(chǎng)主要搶占的也是成熟芯片市場(chǎng)份額。

作為中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)先進(jìn)水平的代表，中芯國(guó)際在28nm成熟芯片上與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)主要是產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)，畢竟晶圓廠(chǎng)建設(shè)不是一朝一夕可以完成的。

在業(yè)績(jī)會(huì)上，趙海軍表示，“公司將穩(wěn)步推進(jìn)四個(gè)成熟12寸工廠(chǎng)的產(chǎn)能建設(shè)。由于全球各區(qū)域都啟動(dòng)了在晶圓廠(chǎng)的建設(shè)計(jì)劃，所以主要設(shè)備的供應(yīng)鏈依然緊張，預(yù)計(jì)到年底月產(chǎn)能的增量與上年相近。”

值得一提的是，受華為事件的影響，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)都渴望著擺脫對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)。2022年底，國(guó)務(wù)院也針對(duì)國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的芯片困局表達(dá)了態(tài)度，國(guó)內(nèi)芯片不能再依賴(lài)于進(jìn)口，在2025年，中國(guó)芯片的自給率將會(huì)達(dá)到70％。

這一背景下，以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展速度將會(huì)繼續(xù)提升，盡管先進(jìn)制程差距還很明顯，但成熟芯片市場(chǎng)的基本盤(pán)不會(huì)丟掉。

相比臺(tái)積電帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)華出口管制、關(guān)鍵設(shè)備的交付延遲等因素短期內(nèi)的影響可能更大。

行業(yè)上演“V”型走勢(shì)，投資要做“結(jié)婚”準(zhǔn)備

芯片行業(yè)是未來(lái)最重要的技術(shù)之一。如今，美、日、韓、歐盟等各個(gè)國(guó)家和地區(qū)都強(qiáng)調(diào)芯片供應(yīng)鏈本土化。而ASML的EUV、DUV光刻機(jī)對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的交付情況同樣受到了較多關(guān)注。

對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，“國(guó)產(chǎn)替代”已經(jīng)成為主流方向。盡管短期內(nèi)面臨種種挑戰(zhàn)，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國(guó)目標(biāo)下，解決芯片領(lǐng)域卡脖子問(wèn)題是中國(guó)芯片行業(yè)的長(zhǎng)期堅(jiān)持，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將呈現(xiàn)出加速態(tài)勢(shì)。

而對(duì)于2023年中國(guó)芯片行業(yè)的展望，筆者認(rèn)為國(guó)泰君安證券研究所所長(zhǎng)黃燕銘用來(lái)形容A股市場(chǎng)的一句話(huà)很合適：“跟消費(fèi)談戀愛(ài)，跟科技結(jié)婚。”

在今年上半年，芯片行業(yè)依然會(huì)承受一定壓力。根據(jù)財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023年第一季度收入環(huán)比下降10％至12％，毛利率介于19％至21％范圍內(nèi)。

但是，作為強(qiáng)國(guó)目標(biāo)下的科技制造賽道之一，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)將在下半年逐步回溫：從“搶芯片”到“去庫(kù)存”再到“擴(kuò)產(chǎn)能”是芯片行業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律。

中國(guó)仍是全球芯片銷(xiāo)售額最大的市場(chǎng)。對(duì)于目前芯片需求與庫(kù)存情況，中芯國(guó)際指出：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，手機(jī)類(lèi)目前庫(kù)存最高，且手機(jī)類(lèi)恢復(fù)增長(zhǎng)大概得等經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)，智能家居類(lèi)存庫(kù)最低；在汽車(chē)電子領(lǐng)域，芯片半導(dǎo)體仍然處于供不應(yīng)求狀態(tài)；在新能源領(lǐng)域，需求有較好增量。

中芯國(guó)際認(rèn)為，芯片半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)下半年恢復(fù)，預(yù)計(jì)回到19年。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示：“目前整個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)能已經(jīng)比那個(gè)時(shí)候（指2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、生產(chǎn)完成階段的量，是應(yīng)該會(huì)回來(lái)的。”

同時(shí)，其他芯片代工龍頭對(duì)于2023年下半年行情也表示了樂(lè)觀的預(yù)期。臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)上半年持較為悲觀的看法，但預(yù)期2023下半年智能手機(jī)芯片需求將迎來(lái)轉(zhuǎn)向。而三星則認(rèn)為市場(chǎng)需求會(huì)在下半年復(fù)蘇，集中在HPC和車(chē)用領(lǐng)域。

然而，我們也要注意到，中芯國(guó)際新一年的盈利壓力仍然不小。根據(jù)趙海軍的說(shuō)法，中芯國(guó)際今年的資本開(kāi)支將主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及新廠(chǎng)基建。在持續(xù)高投入過(guò)程中，毛利率將承受高折舊壓力，這是產(chǎn)業(yè)規(guī)律。以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平，是中芯國(guó)際的目標(biāo)。

趙海軍補(bǔ)充道：“（芯片）價(jià)格未必回到原來(lái)那么高，這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競(jìng)爭(zhēng)力，以及跟終端客戶(hù)捆綁得要更牢，而不是低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。”

也就是說(shuō)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)要努力走上更健康的發(fā)展道路。而放眼未來(lái)，跟芯片“結(jié)婚”，也是這個(gè)領(lǐng)域投資者應(yīng)該做好的準(zhǔn)備。