通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一項戰(zhàn)略性的長期協(xié)議，為通用汽車的芯片供應建立了專門的產能通道。通過這項首創(chuàng)的協(xié)議，GF 將為通用汽車的主要芯片供應商在 GF 位于紐約州北部的先進半導體工廠進行生產，為美國帶來一項關鍵的工藝。

這項協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復雜和科技含量高的汽車提供動力所需的獨特芯片數(shù)量。通過這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產，并有望提供更好的質量和可預測性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價值的內容。

通用汽車全球產品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁 Doug Parks 表示：“隨著汽車成為技術平臺，我們預計未來幾年我們對半導體的需求將增加一倍以上。”

據(jù)悉 GF 正在通過與現(xiàn)有客戶和新客戶簽訂一系列長期戰(zhàn)略協(xié)議來應對全球對半導體的需求。