從“缺芯”到去庫(kù)存，2022年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)動(dòng)蕩的一年。2023年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)多重活力，產(chǎn)業(yè)鏈集聚效益顯現(xiàn)，聚力向前。

針對(duì)美國(guó)、荷蘭、日本將對(duì)華升級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制消息，2月15日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)表嚴(yán)正聲明，“此舉如果成為現(xiàn)實(shí)，在對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時(shí)，也將對(duì)全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)造成難以估量的傷害，對(duì)全球最終消費(fèi)者的利益造成長(zhǎng)期傷害。”

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，此次聲明充分體現(xiàn)協(xié)會(huì)想法及態(tài)度，內(nèi)容經(jīng)過(guò)多次慎重討論，將持續(xù)維護(hù)行業(yè)健康發(fā)展。

國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)

“聯(lián)合限制相關(guān)企業(yè)，限制范圍將由EUV光刻機(jī)擴(kuò)大到DUV浸沒(méi)式光刻機(jī)，限制制程將由7nm全面升級(jí)至22nm。”看懂經(jīng)濟(jì)研究院研究員劉帥對(duì)記者表示，“在‘壓力’之下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將加速致力于建立基礎(chǔ)領(lǐng)域的自主研究能力。另外，目前我國(guó)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得了諸多突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集成式發(fā)展正在有序推動(dòng)。”

在限制升級(jí)之下，有聲音認(rèn)為半導(dǎo)體企業(yè)訂單量或?qū)⑹艿接绊憽Ｒ晃恍酒髽I(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“相關(guān)限制主要是針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的光刻機(jī)等高端設(shè)備、芯片企業(yè)以及AI科技研發(fā)企業(yè)。目前公司整體訂單量并未受到較大影響，部分電子組件的交貨時(shí)間延長(zhǎng)。”

賽騰股份近期也在投資者關(guān)系平臺(tái)上及業(yè)績(jī)預(yù)告中回應(yīng)，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)訂單飽滿。對(duì)于削減生產(chǎn)設(shè)備訂單傳聞及最新訂單情況，長(zhǎng)江存儲(chǔ)相關(guān)人士對(duì)記者稱，目前還不便回應(yīng)，正在統(tǒng)籌中。

千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都處于周期性底部，且處于新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈變革的前夜。一方面各地都開(kāi)始大面積補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由此產(chǎn)生了新一輪關(guān)于芯片半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)；另一方面外部不斷加碼限制，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成圍合之勢(shì)。“我國(guó)正加速?gòu)墓?yīng)鏈安全、自主可控的角度不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及測(cè)試。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化將迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇”。

中信證券認(rèn)為，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)新建持續(xù)，國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支有望進(jìn)一步攀升，同時(shí)設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)化在外部限制加碼背景下有望加速推進(jìn)。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需要下游牽引上游，而下游產(chǎn)品迭代升級(jí)離不開(kāi)上游的技術(shù)創(chuàng)新支持。所以，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料的快速發(fā)展需要給下游芯片設(shè)計(jì)與制造企業(yè)更多的機(jī)會(huì)（訂單），這樣中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈才能循環(huán)起來(lái)，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”劉帥表示。


行業(yè)巨頭賽道日益擁擠，國(guó)產(chǎn)占比顯著上升

從行業(yè)格局來(lái)看，美日歐半導(dǎo)體設(shè)備廠商占據(jù)半全球前15名席位。其中泛林、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位，科天在過(guò)程控制（檢測(cè)、量測(cè)）設(shè)備處于領(lǐng)導(dǎo)地位，均穩(wěn)居全球前五位置。

過(guò)去，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證和量產(chǎn)能力等三個(gè)方向面臨的壁壘較高。

技術(shù)壁壘：目前國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠商和國(guó)外的設(shè)備廠商也有非常大的差距。就拿光刻機(jī)來(lái)說(shuō)，目前國(guó)外的EUV技術(shù)已經(jīng)做到了7nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的設(shè)備還停留在65nm。

客戶認(rèn)證：由于設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復(fù)雜性，單設(shè)備的良率。半導(dǎo)體設(shè)備需要經(jīng)過(guò)質(zhì)量、工藝、性能等多指標(biāo)認(rèn)證，認(rèn)證時(shí)間通常需要 2-3 年，同時(shí)一旦通過(guò)認(rèn)證，雙方一般長(zhǎng)期深度綁定，不能輕易更換。

量產(chǎn)能力：目前與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor等相比，絕大部分企業(yè)無(wú)法達(dá)到國(guó)際上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的10nm工藝，部分企業(yè)雖突破到28nm或14nm工藝，但較難大批量進(jìn)入量產(chǎn)線，自給率仍不足15%。

現(xiàn)在隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的不斷演進(jìn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商開(kāi)始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場(chǎng)蛋糕。長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在尋找新市場(chǎng)來(lái)彌補(bǔ)不足。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)，從近五年招投標(biāo)項(xiàng)目累計(jì)數(shù)量來(lái)看，美國(guó)、日本廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比分別達(dá)43%、30%。但2021年長(zhǎng)江存儲(chǔ)415項(xiàng)設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比22.2%，呈現(xiàn)逐漸上升趨勢(shì)，相應(yīng)美國(guó)廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

華力集成，從近六年招投標(biāo)項(xiàng)目累計(jì)數(shù)量來(lái)看，美國(guó)、日本廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比分別達(dá)41%、 22%，中國(guó)大陸廠商設(shè)備中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比19%。但截止2022年華力集成5項(xiàng)設(shè)招標(biāo)中，中國(guó)大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比20%，穩(wěn)定在兩成左右。

華虹無(wú)錫，從近四年招投標(biāo)項(xiàng)目累計(jì)數(shù)量來(lái)看，美國(guó)、日本廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比分別達(dá)35%、 27%，中國(guó)大陸廠商設(shè)備中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比21%。截止到2022年華力集成128項(xiàng)設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比22.7%，近兩年占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

當(dāng)前，在各個(gè)“細(xì)分賽道”率先建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的設(shè)備廠商，擁有先發(fā)的研發(fā)驗(yàn)證機(jī)會(huì)、領(lǐng)先的供應(yīng)份額以及不斷積累的豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

工藝技術(shù)方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影等核心工藝環(huán)節(jié)能與海外傳統(tǒng)廠商形成初步的技術(shù)對(duì)標(biāo)。從廠商公開(kāi)數(shù)據(jù)看，除光刻機(jī)工藝之外，大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備基本覆蓋28nm，刻蝕已突破5nm。

產(chǎn)品方面，在前道領(lǐng)域，28nm及以上的制程范圍，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)了工藝、技術(shù)和產(chǎn)品的大部分覆蓋；在新技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商配套14nm及以下制程的邏輯工藝、128層3D NAND工藝以及17nm DRAM工藝開(kāi)展產(chǎn)品驗(yàn)證和合作研發(fā)。


資本還在垂青設(shè)備領(lǐng)域

在國(guó)產(chǎn)設(shè)備的高需求和發(fā)展前景之下，許多初創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司也獲得了資本的青睞。

2022年2月和5月，北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司分別獲得兩次戰(zhàn)略融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，針對(duì)半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。2022年5月7日，電子科大校友企業(yè)、晶圓傳輸設(shè)備供應(yīng)商泓滸半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪戰(zhàn)略融資。

在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，2022年2月17日，精積微半導(dǎo)體完成3億元戰(zhàn)略融資，聚焦明場(chǎng)晶圓有圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)制造等；2022年2月15日，中安半導(dǎo)體完成A輪2億元融資，該公司主要提供半導(dǎo)體硅片平整度檢測(cè)設(shè)備、三維形貌檢測(cè)設(shè)備等服務(wù)；2022年2月11日，微崇半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，該公司致力于研發(fā)材料檢測(cè)技術(shù)，生產(chǎn)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備。

在封裝設(shè)備領(lǐng)域，2022年6月15日，稷以科技完成了中興創(chuàng)投等的戰(zhàn)略融資，金額未透露，稷以科技的等離子體設(shè)備可用于半導(dǎo)體芯片封裝；2022年4月，深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，泰研半導(dǎo)體是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備服務(wù)商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線上激光+等離子+ 鍍膜成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。

在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，前道設(shè)備在總銷售額大約占85%左右的市場(chǎng)，后道測(cè)試設(shè)備占9%，后道封裝設(shè)備占比約6%。過(guò)去封測(cè)類設(shè)備幾乎被國(guó)外廠商壟斷，但是現(xiàn)在隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，封測(cè)OAST廠商們的國(guó)產(chǎn)選擇意愿度大幅提升，這也給了國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備提供了產(chǎn)業(yè)培育和客戶驗(yàn)證的機(jī)會(huì)。再加上現(xiàn)在資本的看重，或許能為我國(guó)封測(cè)設(shè)備的發(fā)展起到一定的推動(dòng)作用。


結(jié)語(yǔ)

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，隨著需求不斷上升而推動(dòng)的高代工資本支出、工藝的開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片的開(kāi)發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。從歷史角度來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，在中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)下，到2030年，大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%。因此，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占比將在未來(lái)幾年內(nèi)穩(wěn)步上升。