誰是全球最強(qiáng)5G芯片？如果早3年前，問你這個(gè)問題，你可能會(huì)猶豫，因?yàn)?span id="byaysqf1ty8" class="hrefStyle" style="padding: 0px; margin: 0px;">華為、高通都是佼佼者，要你二選一，確實(shí)不太好選。

但后來隨著華為麒麟芯片成絕唱，這個(gè)問題就比較好回答了，那就是高通。畢竟蘋果A系列，不集成基帶芯片，沒資格對(duì)比，聯(lián)發(fā)科、三星與高通對(duì)比有差距。

而華為已經(jīng)幾年不更新芯片了，你說現(xiàn)在比高通強(qiáng)？相信自己都不好意思說吧。

所以現(xiàn)在5G芯片，主要看高通，高通代表的就是最強(qiáng)，關(guān)注高通最新的5G芯片就行了。

這不，高通兩天前就推出了全球最強(qiáng)的5G芯片X75，高通第一代是X50，再是X55，再X50，X65，X70，所以這款X75，可以說是高通的第6代5G基帶芯片了。

這款5G基帶芯片有什么特點(diǎn)？嚴(yán)格一點(diǎn)來說，它已經(jīng)不再算是5G芯片了，可以說是5．5G芯片了，是全球首款「5G Advanced－ready」的基帶產(chǎn)品，介于5G－6G之間。

那么相比于5G，5．5G又有什么不同？是在5G的基礎(chǔ)之上，做進(jìn)一步的完善，讓速度變得更快一點(diǎn)，時(shí)延更低一點(diǎn)，但又達(dá)不到6G這種創(chuàng)新程度，所以稱之為5．5G。

華為也提出過5．5G的技術(shù)，表示5．G在5G高速率、低時(shí)延、大聯(lián)接的基礎(chǔ)上，新增了上行超寬帶、寬帶實(shí)時(shí)交互、融合感知等能力，實(shí)現(xiàn)eMBB／URLLC／mMTC等能力不斷增強(qiáng)。

其中有一個(gè)特征很明顯，那就是5．5G可以達(dá)到下行10Gbps、上行1Gbps的穩(wěn)定速度。

而高通的這顆5．5G芯片，支持十載波聚合，支持Sub6＋毫米波，可以實(shí)現(xiàn) 10Gbps上行速度，同時(shí)時(shí)延更低，能對(duì) XR 領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)、5G 上行通信能力等升級(jí)實(shí)現(xiàn)更好的效果。

高通X75芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2023年下半年正式推出，采用3nm工藝，不出意外的話，還會(huì)是臺(tái)積電的N3工藝。

蘋果今年的iPhone15應(yīng)該用不到它，不過明年的iPhone16應(yīng)該可以用到的。另外高通自己的驍龍 8 Gen 3芯片，應(yīng)該會(huì)集成這顆基帶芯片。

不知道華為的5G芯片什么時(shí)候回歸，之前華為推出的巴龍5000，能與高通的5G基帶對(duì)抗，如今高通已經(jīng)第7代了，華為還是第一代巴龍5000，這是真的已落后6代了啊。