如果說去年是聯發科沖擊高端的光輝時刻，今年聯發科在市場上的聲量明顯就變小了，臺積電 4nm 和強悍的性能表現，讓驍龍 8 Gen 2 在高端手機芯片市場予取予求。在中低端市場，高通的降價策略也在進一步擠占聯發科的市場份額。

發哥不能不發威，但首先還是要穩住自己的優勢地盤。

2 月 16 日，聯發科宣布推出天璣 7000 系列的首款 SoC —— 天璣 7200。和高通一樣，聯發科也重新梳理了自己的產品線，在天璣 9000 系列和 8000 系列之后，又拿出了天璣 7000 系列。

作為天璣 8200 的下位產品，當然不能指望天璣 7200 在各方面有所突破，但聯發科在這款產品上的規劃，還有明顯的可提高空間。

能效無敵，但性能還差點意思

圖/聯發科

核心規格上，天璣 7200 采用了天璣 9200 同款的臺積電第二代 4nm 工藝，CPU 八個核心分別是：2 個主頻為 2.8GHz 的第二代 Arm Cortex-A715 和 6 個 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510，此外還有 Mali-G610 MC4 GPU 和 AI 處理器 APU 650。

天璣 7200 可能會是目前為止最「省電」的 SoC 之一。

經過驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 兩代「發燒級」芯片的「洗禮」，能效的重要性被提到新的高度，而芯片制造工藝很大程度上將影響能耗表現。天璣 7200 用上目前最先進的臺積電第二代 4nm 工藝，Arm 最先進的 IP，同時采用了 2 個大核和 6 個小核的架構設計。

性能較低，能效比高。換句話說，理論上天璣 7200 日常使用的功耗會很低，相同電池容量下續航會更長。不過，作為手機芯片的性能如果太低，功耗再低也沒有意義。

Arm 最新一代 IP，圖/Arm

A715 是 Arm 去年剛發布的新 IP，砍掉了 32 位應用支持，在驍龍 8 Gen 2 和天璣 9200 上已經作為大核率先登場。相比同級別的 A710，A715 在同功耗下能夠提供多出 5%的性能，同性能下減少 20%的功耗，Arm 稱其效能與之前的超大核 Cortex-X1「并駕齊驅」。

A715 在驍龍 8 Gen 2 的四叢集架構中證明了，它能夠提供持續的高性能輸出，作為天璣 7200 的大核自然足夠。問題在于多核性能方面，兩顆 A715 還是太少了，6 顆 A510 又無法在高負載場景下提供多少幫助。

以類似架構的天璣 1080 為例，采用 2 個主頻為 2.6GHz 大核的 A78 和 6 個 2.0GHz 的 A55 小核，日常多任務使用就足以讓其表現出吃力，遑論游戲等更高負載的場景。

另外，聯發科在天璣 7200 上也下放了 HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調控等技術用以支持游戲方面的體驗，但目前大部分移動游戲都更吃 CPU 的多核性能。

誠然，天璣 7200 表現理論上肯定要優于天璣 1080，但就目前來看，2 個 A715 大核可能很難滿足用戶長期的性能要求。不過考慮其中端定位，其中的取舍還要綜合具體的產品和個人的換機習慣。

而在其他方面，天璣 7200 還集成了 Sub-6GHz 5G 基帶，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，還有 Wi-Fi 6E；此外還支持 LPDDR5 內存和 UFS 3.1 閃存，以及 FHD+ 144Hz 刷新率顯示和 4K HDR 視頻拍攝等。

圖/聯發科

從定位來看，聯發科將天璣 9000 系列視為「旗艦」，天璣 8000 系列視為「高端」，天璣 7000 系列視為「中端」。當然具體到市場上又有所不同，天璣 9000 系列顯然對標隔壁高通的驍龍 8 系列，天璣 8000 系列則卡住了中端和高端手機芯片的中間地帶，更類似顯卡中的「甜品級」，更多時候與高通的上代旗艦芯片進行競爭。

天璣 7200 應該主要還是面向以千元機為主的中低端市場，高通目前相近的產品是驍龍 7 系。去年 5 月高通發布的驍龍 7 Gen 1 基于三星 4nm 工藝，包含 4 個主頻 2.4GHz 的 Cortex-A710 和四個 2.0GHz Cortex-A510，但由于在功耗控制方面表現較差，再有天璣 8100 出色的能效表現，僅有少數機型搭載。

不過從最新流出的消息來看，高通代號 SM7475 的 7 系新平臺——普遍被認為是驍龍 7+ Gen 1，采用了 1+3+4 的三叢集架構，包括一個主頻 2.95GHz 的超大核、3 個 2.5GHz 大核和 4 個 1.29GHz 小核，并采用了臺積電 4nm 工藝，規格上更像是對標聯發科的天璣 8200。

天璣7200，保住「大本營」？

作為智能手機芯片的兩大山頭，聯發科和高通的競爭幾乎貫穿了智能手機的發展史，大部分時候高通都占據了更優勢的地位，統治智能手機芯片的中高端市場，獲取更大的利潤，聯發科則占據中低端市場，長年位居全球手機處理器出貨量第一名。

聯發科也嘗試過沖擊利潤更高的高端手機芯片市場，但均以失敗告終。唯有去年，天璣 9000 和天璣 8100 憑借高性能和高能效成功打破了「驍龍 8 系=高端」的認知。

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但聯發科的成功除了自身在市場和技術方面前所未有的投入力度，一定程度上也是因為高通在驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 上連續兩代的「踩空」，導致能效表現很不理想，市場口碑嚴重下滑。

等到高通回味過來，從三星 4nm 轉向臺積電 4nm，驍龍 8+ Gen 1 和驍龍 8 Gen 2 兩款產品也逐漸搶回了口碑和市場。從今年年初的這批旗艦新機發布來看，高通 8 Gen 2 聲量明顯占據了主流，也由此可見高通在高端手機芯片市場的統治力。

另一邊，在天璣 7200 所面向的中低端市場上，聯發科也感受到了更大的壓力。

圖/Counterpoint

根據 Counterpoint 的全球智能手機 AP 市場報告顯示，2022 年第三季度聯發科的市場占比依舊位居第一，但份額已經從前一個季度的 38%下滑到了 35%，同比上一年也下滑 5%。與此同時，高通的市場份額增加到了 31%，已經逼近聯發科。

而據 DigiTimes 報道，高通從 2023 年起還要降低入門級和中端驍龍手機處理器的價格。

對于主力出貨量都在中低端市場的聯發科來說，壓力更大了。按照聯發科的說法，采用天璣 7200 的終端預計將于 2023 年第一季度上市，換句話說，我們可能最晚也能在 3 月看到天璣 7200 機型的發布。

但就如前文所述，天璣 7200 用上了最先進的芯片制造工藝和 Armv9 IP，卻只用 2 個大核帶 6 個小核，頗有些「大馬拉小車」的感覺。

可能也是產品定位上的沖突。

圖/聯發科

去年底聯發科發布的天璣 8200 也不過采用了臺積電第一代 4nm 工藝、4 個主頻高達 3.1GHz 的 Cortex-A78 大核和 4 個 2.0GHz Cortex-A55 小核。作為下位產品，天璣 7200 如果選擇 4 個 A715 大核和 4 個 A510 小核，盡管最高主頻還有差距，但理論上依靠更好的能效，也會影響到天璣 8200 的市場地位。

只是就現在的天璣 7200，多少有些可惜。

不同于兩千元檔次旗艦還有天璣8100，千元機市場很久沒有出現性能、功耗、價格三者都能很好滿足大部分用戶要求的產品了，比如過去的驍龍660。天璣7200用上了旗艦芯片才有的工藝和IP，在性能上卻還是一些可以提高的空間。

但我們也要看到，聯發科愿意在一款面向中低端手機市場的芯片上采用旗艦同款的制程工藝和 IP，也意味著芯片廠商可能繼續在中低端產品上采用更先進的技術，讓中端和入門級產品用戶也能更早享受技術進步帶來的體驗提升。