Techanarie近日報告了中國最新智能手機小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結果，發現了不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析了高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12T Pro與vivo X90 Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的自研之路開展得如何。

自主研發電池充電IC

小米12T Pro

據悉，小米12T Pro于2022年10月發布，搭載驍龍8+ Gen 1芯片組，采用三星電子4nm工藝；小米12S于去年7月發布，全系列搭載有著安卓最強芯之稱的新一代驍龍8+ Gen1，采用臺積電4nm工藝。

高通從三星的4nm切換到臺積電的4nm芯片，出于哪些考慮？Techanarie對驍龍 8 Gen 1 和驍龍 8+ Gen 1芯片進行了開箱，答案變得直觀。與三星4nm相比，臺積電4nm芯片變小了，因為硅量變小，則從芯片獲取的硅數量會增加，從而降低成本。在2022年下半年發布的手機中，其他制造商也在更多地采用使用臺積電4nm的驍龍8+ Gen 1 的型號。

報告指出，除芯片數量外，硅尺寸減小還有許多其他好處。如果能夠以毫米為單位縮小，則作為基干的時鐘和電源也會變短，因此容易有助于高速化。

圖：小米12T Pro的外觀和內容；圖源：Techanarie Report

觀察小米12T Pro的內部結構，三鏡頭相機、子板和天線板連接到主板。主板上排列著處理器等主要半導體芯片，攝像頭占據了大約一半的面積。該相機具有OIS(光學圖像穩定器)結構。

圖：小米12T Pro的主板和攝像頭；圖源：Techanarie Report

觀察小米12T Pro的主板，電路板按功能劃分，每個功能都有一個金屬屏蔽罩，屏蔽層用作電磁波和散熱。當屏蔽層被移除時，可以看到在一張基板的表背上裝滿了芯片。小米12T Pro擁有一張基板，表背被擠占得很滿。左側為處理器側，右側為從背面支持處理器的電源系統。主處理器以POP(包對包)的形式實現，上面是DRAM，下面是處理器。處理器便是高通驍龍 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存儲器和通信用收發器位于其旁邊。

圖：小米12T Pro主板；圖源：Techanarie Report

報告特別指出，小米12T Pro最大的特點是采用了小米自主研發Surge P1芯片。小米不僅研發并采用了電池充電IC，還有攝像頭AI處理器等，而小米12T Pro繼續采用了自家芯片，大幅縮短了快充時間。

vivo X90 Pro/Pro+

機構還拆解了vivo 2022年12月發布的X90 Pro，意外發現該手機的內部結構與小米12T Pro幾乎一模一樣。但是有一個區別，vivo X90 Pro有兩節電池。

圖：vivo X90 Pro主板主板；圖源：Techanarie Report

觀察vivo X90 Pro的電路板，基板為隔著墊片的2層結構，連接在基板的背面。除了通過劃分地板來分隔功能外，它還像小米機型一樣屏蔽了電磁波和熱量。

自研麒麟回歸

去年6月6日，華為發布新機暢享50，主打超大電池超長續航，還透露了神秘的“八核芯片”。我國數碼博主“數碼郎中”在拆解了華為暢享50的過程中，發現其上搭載了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。

安兔兔識別麒麟710A

各種信息透露出，華為暢享50的處理器大概率是麒麟710A，采用中芯國際14nm工藝制造，在2020年初曾現身，而因為華為被制裁，這批大概是庫存。結合華為之前公布的芯片堆疊方案，基于14nm通過3D堆疊以及封裝技術，華為能夠制造出性能優于14nm并接近于7nm制程的芯片。

值得注意的是，對于麒麟系列，華為一般會在芯片絲印的型號后面加一串字符，記錄芯片的生產日期和生產地點。而華為暢享50除了芯片型號之外，再沒有寫其他字符串，顯然華為不想讓外界知道這顆芯片的生產日期和地點。

從之前Techinsights對華為手機的多次拆解中可以發現，華為在核心SOC的麒麟芯片之外，各種細碎的芯片——RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片都換成了海思自研芯片。

中國手機廠發力細分領域專用AI芯片

EE Times指出，中國廠商不僅在智能手機上開發專用的AI處理器，也在很多領域開發專用的AI處理器，例如海信為REGZA的高端電視開發的“HV8107”。

報告指出，vivo V2采用臺積電6nm工藝制造，擁有18TOPS的高運算性能。對vivo V1和V2的芯片進行開孔分析，報告認為兩款芯片的研發和商業化都標志著vivo開始發力半導體。vivo X90 Pro的主處理器是聯發科的全新處理器“天璣9200”，采用臺積電4nm工藝，三層CPU配置，采用Arm目前最頂級的CPU核心“Cortex-X3”。

最后，報告總結出三個機型的內部結構，如下圖：