半導體市場下行趨勢的根本原因是通脹上升和終端市場需求疲軟，以及地緣政治仍在延緩全球經濟恢復，導致那些受到消費者支出影響的個人電腦（PC）、手機終端產品需求下降，也導致了增長預期的下調。

其中，2023年全球半導體市場下降最為明顯的是市場規模占比較大的存儲芯片，預計將拖累了整個半導體市場的增長。

2023上半年處于行業周期底部

2022年，智能手機、電腦、家用電器等市場需求由暖轉冷，終端企業下單意愿明顯減弱，產業鏈從供不應求進入去庫存下行周期。同時，國際地緣政治形勢變化也給集成電路全球化格局帶來了更加深遠的影響，使行業面臨前所未有的嚴峻形勢。

IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales表示，庫存調整自2022年上半年開始，并延續到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。

Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市場恐將衰退3.1%，數據中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。

晶圓代工方面，營收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術具領先地位，表現可望優于半導體產業水平。

Morales預估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。芯片代工廠商中芯國際也表示，2023上半年行業周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。

存儲芯片降幅最大

IDC預測數字高于世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，后者判斷2023年半導體市場規模同比減少4.1%至5565億美元。其中，2023年降幅最大的是市場規模占比兩成多的存儲芯片，預計將比2022年減少17％至1120億美元。

市場低迷狀態也反映在全球芯片廠商的財報數據中。以存儲芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營業利潤同比下滑69%至4.3萬億韓元，其中芯片部門營業利潤同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲芯片DRAM和NAND多用于個人電腦及智能手機等設備，下游需求降低是半導體市場規模減少原因之一。IDC統計顯示，2022年，全球PC市場出貨量為2.92億臺，較上年下滑16.5%；全球智能手機出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預計，2023年二季度，DRAM和NAND市場規模將分別下降22%和19%。

汽車、通信市場仍是利基型市場

Morales表示，盡管全球半導體營收總體呈現下降趨勢，但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。

德國汽車工業協會（VDA）認為，持續的芯片短缺將在未來一段時間內繼續影響汽車生產。到2026年，全球產量預計將下降五分之一，相當于大約1800萬輛汽車。

2021年，芯片短缺就使汽車產量減少了9%。同時，預計到2030年，汽車業的半導體需求將增長兩倍，增勢大于其他部門。到20年代末，汽車制造商在芯片市場上的份額可能達14%，成為移動通信和數據存儲之后第三大芯片客戶。對大于90納米規格芯片的需求尤大，這要歸因于電動汽車流行和駕駛輔助系統的比例增加。

長期來看，IDC認為，未來5-7年半導體市場將達到5%的復合增長率，汽車和工業的半導體增速優于整體行業平均增速。