近日，有媒體報道稱，Techanarie對中國手機進行拆解，結果發現不管是小米，還是VIVO，還有華為，手機中均有了自研芯片，不全是依賴進口了。

其中還特別提到，稱在對華為暢享50手機進行拆解時，發現了一顆神秘的HI6260GFCV131H處理器，據猜測應該是麒麟710A，并表示華為的麒麟也一直沒有離開手機。

當然，由于這款暢享50是去年6月份推出的，當時華為麒麟芯片還有庫存的，所以這款手機中有麒麟芯片，并不奇怪，但從另外一個方面來講，拆解這些手機，透露出來的信息量非常大。

1、國產手機自研芯片的比例越來越高，大家都想擺脫對國外芯片的依賴。

比如小米現已經有了澎湃C1、G1、P1芯片，VIVO有了V1、V2芯片，OPPO有了馬里亞納 X 、馬里亞納 Y 、 SUPERVOOC S，華為的芯片就更多了，從Soc到各種小芯片。

近日還傳出OPPO的Soc正在流片，采用4nm，預計年內發布，到時候會替代掉一些高通、聯發科的芯片，而未來小米、VIVO肯定也會像OPPO一樣，自研Soc的。

2、華為并沒有失去芯片能力，Soc受限，但其它芯片的自研、替代一直沒停過。

雖然現在華為也使用高通的芯片，自己的麒麟芯片停產了，但華為自研芯片就沒有停過，Soc不行，其它小芯片還是一直在的。

比如在拆解中，外媒體就發現，在華為的手機中，像RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等等，都換成了海思自研芯片，比例越來越高了。

很明顯，華為海思的研發沒有停，這些越來越多的自研芯片就是證明。而華為董事陳黎芳之前接受采訪時表示，華為海思華為是私人控股，不受外部勢力影響，華為是明確要保留海思，持續研發。

事實上，目前國內對芯片的依賴太大了，2022年進口了4000多億美元的芯片，這些芯片不僅僅是Soc、CPU、DRAM、NAND這樣的大芯片，還包括射頻、ISP、WIFI、驅動IC、甚至電容、電阻等等各種元件。

在Soc、CPU等上面，我們暫時可能無法自研替代，但像華為、小米、OPPO、VIVO們一樣，先從小芯片開始，大芯片受阻，小的也不停，從易到難，慢慢來，終有一天會成功的，你覺得呢？