作為國內(nèi)端側(cè)AI芯片的新銳企業(yè)，時擎科技以RISC-V為基礎(chǔ)，從落地場景的實際需求出發(fā)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，能夠為端側(cè)設(shè)備提供支持智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。

最近，芯八哥“走進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈”欄目記者對時擎科技的總裁于欣進(jìn)行了專訪，探討在RISC-V架構(gòu)端側(cè)AI芯片快速發(fā)展的背景下，當(dāng)前時擎科技企業(yè)的發(fā)展情況以及對行業(yè)未來發(fā)展的展望。

以DSA架構(gòu)創(chuàng)新作為市場突破口，端側(cè)智能交互和信號處理產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨

據(jù)了解，時擎科技成立于2018年，是一家專業(yè)的端側(cè)智能芯片和解決方案提供商。經(jīng)過多年發(fā)展，公司目前已經(jīng)形成了多款基于RISC-V指令集架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，并且已經(jīng)在家居、家電、工控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量出貨，目前營收規(guī)模近億元。

與業(yè)內(nèi)絕大部分企業(yè)不同的是，時擎科技基于RISC-V指令集架構(gòu)，研發(fā)了DSA（領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)）的智能處理器TimesFormer，并以此為計算和處理的核心，推出了端側(cè)智能系列芯片。

資料來源：時擎科技

于欣解釋道，基于以上思考，時擎科技打造的TimesFormer智能處理器，針對不同場景有不同算力的配置，具有高能效比、高性價比、易使用、靈活可擴(kuò)展等特點，在各類端側(cè)人工智能芯片中都可以廣泛的使用。

基于創(chuàng)始團(tuán)隊二十多年的研發(fā)及數(shù)億顆芯片的落地量產(chǎn)經(jīng)驗，面對巨大的邊端市場機會，時擎科技選擇市場升級需求最為迫切，并且最容易落地的語音及視覺交互AI芯片作為切入，很快在市場上贏得了一席之地。

在語音方面，時擎科技已經(jīng)相繼推出了AT1000系列、AT820等產(chǎn)品，可以應(yīng)用于智能家居、智慧家電、泛安防等不同細(xì)分領(lǐng)域中。

作為當(dāng)前階段公司的主打產(chǎn)品，AT1000系列端側(cè)智能芯片是一款高集成度、高能效比的智能處理芯片，搭載了自研的RISC-V主控TM500，主頻高達(dá)300MHz，能提供100G高能效AI算力，專用的高性能語音子系統(tǒng)可支持多達(dá)4+2模擬/數(shù)字麥克風(fēng)輸入以及立體聲/功放輸出，可滿足各類基于麥克風(fēng)陣列的語音處理需求。

時擎科技AT系列主要產(chǎn)品

資料來源：時擎科技

在首個語音系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，時擎科技緊接著發(fā)布了基于RISC-V的DSA架構(gòu)端側(cè)智能語音芯片新產(chǎn)品—AT820。

作為專門為雙麥智能語音交互和處理場景打造的一款產(chǎn)品，AT820搭載了自研的RISC-V主控TM510，支持30G高能效比AI算力，極致的低功耗設(shè)計能提供最高性價比的智能語音系統(tǒng)解決方案，可以用在對講機、呼叫器、對講門鈴、麥克風(fēng)等各類語音的通話對講場景之中。

而在視覺方面，針對視頻會議、智能攝像頭、門鎖門禁等各類端側(cè)智能視覺場景的人臉檢測、人臉識別等需求，時擎科技推出了AT5000系列視覺和語音芯片產(chǎn)品。

據(jù)公司介紹，該系列產(chǎn)品內(nèi)置TM800主控處理器，支持Linux或RTOS操作系統(tǒng)，基于RISC-V架構(gòu)的TimesFormer智能處理器能提供0.6TOPS的高能效比人工智能算力，不僅可以用于視覺場景，而且在影像、語音等多模態(tài)人機智能交互場景上應(yīng)用都游刃有余。

于欣表示：公司AT系列主要面向各類邊端側(cè)的人工智能應(yīng)用，自2021年首款A(yù)T1000系列量產(chǎn)以來，經(jīng)過3代產(chǎn)品的迭代，已經(jīng)能夠覆蓋從60GOPS ~ 8TOPS區(qū)間范圍的智能語音、通話對講、智能會議辦公、消費類安防等場景。與國內(nèi)外主流產(chǎn)品相比，時擎的方案有效率高、算力強、功耗低的優(yōu)勢，推出以來在市場上獲得了良好的反饋，目前已經(jīng)在知名下游終端客戶中實現(xiàn)了批量出貨。

除了基于DSA處理器的AT系列芯片外，時擎科技基于RISC-V架構(gòu)的DSP處理器、MCU控制器等產(chǎn)品也已經(jīng)打入了眾多知名廠商的供應(yīng)鏈體系。

于欣補充道，而作為與DSA、DSP等算力芯片的補充，時擎也研發(fā)了RISC-V的32位MCU芯片。目前主要與市場上家電的頭部客戶合作，通過定制化的方式，滿足其差異化的應(yīng)用需求。截止22年底，該系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了千萬級的銷售額。

AI芯片熱度高居不下，但長期持續(xù)穩(wěn)定盈利才是脫穎而出的關(guān)鍵

近年來，隨著科技的發(fā)展與數(shù)字化的持續(xù)推進(jìn)，與AI相關(guān)的話題一直居高不下，尤其是近期的ChatGPT的橫空出世，更是直接引爆了整個AI行業(yè)，英偉達(dá)的創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛更是直言“人工智能的iPhone時刻”已經(jīng)到來。

當(dāng)下，是不是“人工智能的iPhone時刻”這個還有待于時間驗證。不過，隨著人工智能技術(shù)的日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施已不斷完善，人工智能在商業(yè)化應(yīng)用加速落地的過程中，確實推動了AI芯片市場高速增長。

據(jù)Tractica的數(shù)據(jù)，2021年全球AI芯片市場規(guī)模就已經(jīng)達(dá)到265億美元，未來隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和各類智能化產(chǎn)品算力的提升，預(yù)計到2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將超過700億美元。從中國市場來看，隨著5G商用普及催生AI芯片在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智慧安防、智能家電等多個領(lǐng)域的應(yīng)用需求急速增長，預(yù)計在2023年中國市場規(guī)模將突破千億元。

資料來源：Tractica、芯八哥整理

從部署的位置來看，AI芯片可分為云端（服務(wù)器端）、邊緣端（各類智能垂直場景）、終端（移動端）三大類。

與云端AI芯片高性能、高計算密度、兼有推理和訓(xùn)練不同的是，終端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務(wù)為主，對成本敏感并且硬件產(chǎn)品形態(tài)眾多，主要應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

正是因為AIoT多元化、碎片化的特點，導(dǎo)致該行業(yè)各種各樣的連接設(shè)備眾多。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備連接量將達(dá)到246億個，相關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到1.1萬億美元。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，下游應(yīng)用場景的多元化和差異化對芯片方案的細(xì)節(jié)也有了更高的要求。而RISC-V最大的優(yōu)點之一便是模塊化的靈活設(shè)計，可根據(jù)特定的應(yīng)用場景對指令集進(jìn)行擴(kuò)展和定制，很好地滿足了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多元化和差異化的需求。根據(jù)市場Semico Research Group的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年市場上采用RISC-V架構(gòu)的處理器核心將超過624億顆，2018-2025年的年復(fù)合增長率高達(dá)146%。

于欣分析道，不過，與市面上其他RISC-V專業(yè)芯片公司有所不同的是，我們主要是基于團(tuán)隊對處理器架構(gòu)、算法的經(jīng)驗以及對應(yīng)用場景的理解，利用RISC-V精簡、模塊化、可擴(kuò)展的特點，研發(fā)領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）的算力處理器，并且專門針對邊端側(cè)各類應(yīng)用和算法進(jìn)行了架構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化，因而在我們的產(chǎn)品會具備更好的應(yīng)用適配性、性價比和能效比，在特定場景下的競爭力也會比競爭對手更強。

AI芯片雖然很熱，但在實際應(yīng)用的過程中，遇到的挑戰(zhàn)仍然有很多。即使行業(yè)的先發(fā)者，比如寒武紀(jì)、云天勵飛、依圖科技等依然處于巨額的虧損狀態(tài)，行業(yè)內(nèi)真正能夠做到穩(wěn)定盈利的玩家目前寥寥無幾。

在這種情況下，對于一個初創(chuàng)企業(yè)而言，找準(zhǔn)商業(yè)化落地場景，因此就變得尤為重要。

據(jù)于欣介紹，時擎科技剛成立的時候，在落地場景上也經(jīng)歷過一段時間的摸索。從端側(cè)作為切入，其實就是看重其市場格局未定、相對云端更容易落地的優(yōu)勢。不過，這是機遇也是挑戰(zhàn)。因為物聯(lián)網(wǎng)碎片化的應(yīng)用場景，除了個別爆品外，其實單個產(chǎn)品的出貨量并不會很大。因此，在這種情況下，公司在芯片設(shè)計的時候，一顆芯片不得不兼顧多個場景，在專用性和通用性之間做一個取舍和平衡，脫穎而出的關(guān)鍵在于踏準(zhǔn)市場的節(jié)奏，打磨出真正貼合市場需求的產(chǎn)品。

資料來源：時擎科技

盡管成立時間不到5年，但是搭載時擎科技研發(fā)芯片的端側(cè)AI產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。在業(yè)務(wù)發(fā)展欣欣向榮的情況下，公司的收入也保持了持續(xù)高速增長的趨勢。

于欣表示：公司擁有畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)等名校，曾就職于Marvell、芯原股份等半導(dǎo)體大廠的專業(yè)、高效的精英團(tuán)隊，主要研發(fā)負(fù)責(zé)人平均擁有超過15年的相關(guān)研發(fā)和管理經(jīng)驗，在架構(gòu)定義、芯片設(shè)計、核心算法、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)方案等各個研發(fā)環(huán)節(jié)具備豐富的經(jīng)驗和完整的能力。得益于時擎科技穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展策略，公司2019年-2021年連續(xù)三年收入實現(xiàn)翻倍增長，即便在2022年疫情和產(chǎn)業(yè)下行的雙重壓力下，公司依然實現(xiàn)了50%以上的正向增長，并且在今年營收規(guī)模有望突破1億元的重要關(guān)口。

展望未來，于欣表示，時擎將在未來三年內(nèi)逐步完善產(chǎn)品線，并且基于現(xiàn)有產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域里做深做透，預(yù)計在2025年左右形成完備的邊端芯片產(chǎn)品線，從而成為國內(nèi)具備一定影響力的芯片供應(yīng)商。

RISC-V的發(fā)展，目前主要以兩條道路并行的方式進(jìn)行。一是“高舉高打”的路線，即通過技術(shù)上的完善和生態(tài)的建設(shè)，逐步在通用市場上形成競爭力；二是類似于“農(nóng)村包圍城市”的路線，即時擎科技所采用的，先在一些封閉的嵌入式系統(tǒng)中，發(fā)揮其架構(gòu)技術(shù)和商業(yè)上的優(yōu)勢，在某些細(xì)分領(lǐng)域中形成差異化競爭力。然后，再以點帶面，加速被市場和客戶接受的速度，從而做大做強。

連續(xù)多年業(yè)績的高速增長，證實了時擎科技“農(nóng)村包圍城市”的路線的可行性。隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，在業(yè)務(wù)端完成0到1的積累后，顯然公司已經(jīng)真正駛上了發(fā)展的快車道。