眾所周知，國內之前擁有自研芯片的手機廠商僅一家，那就是華為，除了擁有大名鼎鼎的麒麟芯片外，還有RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片這些各種小芯片。

而擁有這些芯片后，華為手機與其它國產手機，形成了硬件差異化競爭，最終成為老大哥。

后來華為被制裁，麒麟芯片成絕唱，手機業務順利沒落，讓其它國產手機廠商也感受到了芯片的重要性。

于是小米、OV等也是紛紛自研芯片，小米目前已經擁有澎湃S1、C1、G1、P1這四種芯片。而VIVO擁有V1、V2兩顆芯片，OPPO擁有馬里亞納X、藍牙芯片馬里亞納Y等。

這些芯片不是Soc，但也算是自研的一種，這些廠商很明顯是想從易到難，最后研發出自己的Soc。

不過大家也能夠看到，之前榮耀是沒有自研芯片的，基本上都是靠采購高通、聯發科等的芯片。所以一直以來，大家都說希望榮耀也能夠自研芯片，要向小米、OV們學習，哪怕是小芯片，也先研發出來，否則沒有核心技術，沒有競爭力了，很難超過華為。

這不，榮耀終于也自研芯片了，型號叫做C1，像OV們一樣，第一顆芯片是一顆小芯片，不是Soc，這顆芯片用于最新發布的Magic5Pro上。

這顆芯片的作用是什么？按照榮耀的說法，它是業界首個射頻增強芯片，配合上優化的調諧算法，可以針對車庫、地下室等傳統信號痛點場景的信號進行優化，不用再擔心斷網沒信號了，恢復速度也更快。

從這顆C1出發，預計接下來榮耀也會像小米、OV們一樣，推出各種各樣的小芯片，突出自己的優勢，最終也是有可能向Soc進發的。

在榮耀離開華為的時候，任正非說“你們（榮耀）要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為。”

如今，榮耀已經穩居國內前三名，甚至多次銷量國內第一，榮耀也明確表示“我們就是要超越華為，成為新的標桿”。且看榮耀接下來如何超越華為，打倒華為的。