3月8日，據村田制作所消息，公司生產子公司Murata Integrated Passive Solutions將在法國卡昂新建一條200mm晶圓生產線，以擴大硅電容器的產能，生產的硅電容器將用于植入式醫療設備、電信基礎設施和移動電話。

新產線將生產硅電容

新生產線將于2023年春季開始籌建，安裝在現有建筑內，預計這將在 2023年至 2025年間創造 100多個就業崗位。

此次新建的200mm晶圓生產線將采用Murata Manufacturing獨特的電介質形成技術 PICS（Passive Integration Connective Substrate）。據該公司稱，PICS 的特點是在電氣特性方面實現了高性能。新生產線上的產品將實現高性能和電容，它們的尺寸很小，厚度僅為 40 μm，主要針對移動終端市場。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收購的原法國IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名為 Murata Integrated Passive Solutions。

該公司總部位于法國諾曼底卡昂，負責開發和生產 3D 硅電容器，主要用于植入式醫療設備、高可靠性應用、電信基礎設施、汽車和移動設備。該公司在法國擁有 200 多名員工。

收購了前IPDiA之后，主營MLCC的村田制作所將硅電容器定位為“下一步行動”。

村田法國硅電容工廠

硅電容的優勢

Murata Integrated Passive Solutions 常務董事 Franck MURRAY 表示：

「硅電容器技術正變得越來越有吸引力，并且已經遠遠超出了利基市場。此外，這些新應用在空間和產量方面提出了嚴格的要求。這項投資也得到了法國和歐洲部委的支持。隨著這種支持，我們相信我們將能夠改進我們的技術并為我們的客戶提供更大的價值。」

硅電容利用硅材質制作而成，它跟普通電容類似，也是上下都是極板，中間是介電層，不同點是介電層使用的是硅材料。

硅電容在性能上有不少優勢。因為使用的是硅材料，硅的穩定性能比較好，因此硅電容也相應具有出色的高頻特性和溫度特性、極低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅電容還做得更小更薄，標準化的硅電容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。

村田硅電容的內部3D結構

根據市場研究公司 Transparency Market Research 的數據，2021年全球硅電容器市場價值15.8億美元。從 2022年到2031年，預計將以5.4% 的 CAGR（復合年增長率）增長。同時，根據Mordor Intelligence 的一項研究，2021年全球 MLCC 市場規模將達到 116.3 億美元。預計2022年至2027年的復合年增長率為 6.03%。