在Intel最近幾年的計劃中，4年掌握5代CPU工藝是關鍵的一環，當前Intel 7工藝已經量產，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準備好了，今年底量產，后面的Intel 3工藝則是改進版。

關鍵的決戰是Intel的20A及18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，也是首款進入埃米級的工藝，預計在2024年上半年及下半年量產，是Intel 2025年重奪半導體王者的關鍵工藝。

其中尤以1.8nm工藝為甚，因為這代工藝不僅會有Intel自己使用，還會對外代工，是Intel搶臺積電客戶的殺手锏，因為2024年量產的時候臺積電的2nm工藝都沒有準備好，進度及技術指標上都要被Intel超越。

對于1.8nm工藝，Intel最近透露稱去年已經有客戶測試芯片了，甚至做到了IP階段，這都是極為重要的進展。

唯一的問題就是Intel的1.8nm工藝客戶都有誰，Intel之前多次暗示要公布名單，日前CFO David Zinsner在一次會議上再次表示，今年就會公布首個1.8nm工藝第三方客戶的詳情。

這個客戶是誰我們還不知道，不過不太可能是大型半導體設計公司，可能是特種行業的，比如軍用芯片，后者的顯著優勢是對成本不太敏感，畢竟Intel的1.8nm工藝成本不菲。