什么？麒麟芯片要王者歸來了？

自從華為因為一些眾所周知的原因被限制生產手機芯片后，網上時不時就會爆出一些“華為在**領域又取得了巨大進步”、“國人沸騰，XX國后悔”、“任正非宣布華為自研**成功，庫克慌了”的新聞，實際上文章中大部分的言論和觀點都根本不符合常理，更不用去考究什么真實性了。但由于華為在網絡上的熱度一直不低，這些言論經常會“騙”到不少讀者，從而給這些媒體帶來巨大的流量和金錢。

圖源百度截圖

正當小雷以為大家都已經對這類“沸騰”文章見怪不怪時，就在今日又有某“業內人士”表示華為已經成功研發出了一項新技術，能夠讓兩塊14nm的芯片在經過特殊的工藝處理后在性能方面達到7nm芯片的水準，甚至還把兩塊14nm芯片的功耗問題給解決了。簡單來說就是華為的麒麟芯片終于能夠打破國外先進制程的封鎖，再也不必擔心被卡脖子了。

圖源微信朋友轉發

為了提升這則消息的真實性，這位“業內人士”還放出了不少科技圈大佬的合照，難道這就能說明華為能打破物理限制，在制程工藝上實現彎道超車嗎？根據小雷的知識儲備量來看只能對此評價三個字“不可能”。

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恰巧就在發文前，新浪科技也發博表示華為已經對該言論進行了辟謠，表示華為的芯片堆疊方案可以在14nm制程下實現7nm水平的言論屬于造謠。其實這也是意料之中的事，畢竟華為已經不是一次兩次被造謠了。借著這個機會，小雷也來跟大家捋一捋為什么市面上總有這么多誤導人的言論，華為目前的真實情況到底又如何。

14nm+14nm＞7nm？

關于華為“雙芯疊加”技術的謠言實際上在2021年就有部分網友拿出來炒作過了，小雷在一番尋找后也是找到了這則消息的來源，其原本就是一個自稱朋友是華為內部機密研發人員的網友發的帖子。

然而十分搞笑的是這個帖子里的配圖是華為申請的某項與信號相關的專利，跟所謂的“雙芯疊加技術”毫無關聯，如果朋友真的是華為內部人員，怎么可能冒著被拘留和巨額賠款的風險爆料給你呢？

圖源花粉俱樂部

而且如果這則消息是真實的，這位網友早就因為故意泄露商業機密被逮捕起來了，怎么可能還能在花粉俱樂部里活躍那么久呢？

然而讓小雷不解的是，就這么一個一眼就能看出真假的新聞，在近兩年居然出圈了好幾次，而且每一次宣傳的點都完全一致，表示華為通過芯片疊加工藝讓兩塊14nm芯片達到7nm水平。

唯一值得“贊揚”的是，這些新文章的消息來源總算正常了那么一點，但也只是一點。文章中提到該言論是在2021年華為年度業績發布會上由某位高管提出，但小雷在查詢完資料后發現這位高管的原話明明是“后續的主力產品會采用多核結構，以制程軟件架構的重構和性能的倍增”，同樣跟“雙芯疊加”技術毫無關聯，甚至可以說是故意扭曲事實來博得熱度和流量。

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說了這么多，可能有些讀者就很好奇，難道雙芯疊加技術就這么不現實嗎，隔壁的蘋果不也是把兩塊M1 Max拼接起來才得到一塊M1 Ultra芯片嗎？首先你要知道，蘋果的M1 Max和M1 Ultra都是由5nm制程打造的，哪怕你把十塊M1 Max疊加起來也不可能得到一塊性能和功耗能媲美3nm芯片的M1 Ultra，何況M1 Max原本就是由M1 Ultra中分離出來的，跟這些媒體提到的雙芯疊加技術根本不是一件事。

圖源蘋果官網

就算我們當這些媒體說的都是真的，但簡單想一想就明白這項技術放在當下是完全不可能的。先說功耗方面，14nm芯片原本的功耗就遠比7nm大不少，何況是整整兩顆，要想讓這兩款疊加的14nm芯片的功耗達到7nm水平的辦法只有一個：降頻，但要降頻到什么地步才能正常使用呢？

其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要讓14nm芯片達到7nm的水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大芯片面積才能塞下更多的晶體管（這已經脫離了芯片發展規律）；按照之前的測試7nm芯片的功耗在7w左右，想要達到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，兩顆一疊加就是28w，先不說燙不燙手了，小雷都擔心這個功耗會直接把主板給燙融化了。

綜上所述，14nm+14nm不可能達到7nm芯片的水平，更別說超越了，哪怕你說用兩顆7nm疊加去碰瓷5nm，小雷或許覺得還有那么點可能，但用兩顆14nm，這怎么可能呢？

天天被造謠，華為也有苦難言

雖說華為和中芯國際之前也確實申請過雙芯疊加的專利，但巧婦難為無米之炊，至于14nm是不是能設計出性能與7nm相當的CPU，這個小雷認為基本不可能，哪怕華為芯片團隊的研發能力再強，也不可能打破物理方面的限制，不然臺積電辛辛苦苦研發出來的3nm制程不就成了笑話。當然把14nm芯片的功耗和性能優化到12nm這個倒是完全沒問題的。

圖源高通官網

其實華為也不是第一個嘗試芯片疊加技術的廠商，無論是英特爾還是高通，他們都有過這方面的研究，而且還有不錯的進展，但它們應用的場景都是PC，擁有更好的散熱條件，跟華為這種用在密閉的手機內部是完全不能相比的。所以在拿出這項技術的前提是解決疊加芯片的散熱問題，這終究是一個技術創新問題，而只要是技術創新問題，那就存在獲得突破的可能。

退一萬步來說，如果華為真的把雙芯疊加工藝給搞出來了，是不是意味著麒麟芯片真的能王者歸來了？小雷的答案是：不行。

至于原因很簡單，目前主流手機使用的都是5nm和4nm制程的芯片，蘋果在今年就要用上最新的3nm芯片，哪怕華為在2023年真的拿出一款媲美7nm芯片的麒麟處理器，那又如何呢？到頭來也只能用在中低端手機上，所以說華為想搞雙芯疊加技術只能幫助其在中低端市場站穩腳跟，盡可能保證用戶流失速度沒那么快，但想要滿足Mate和P系列的性能需求顯然是不可能的。小雷也相信沒有人會在2023年花六七千元去買一臺性能和麒麟980（2018年發布）相仿的華為手機吧。

圖源華為官網

回到開頭的問題，為什么華為頻頻成為這些“無良”媒體的造謠對象？首先華為算是國內乃至整個科技行業中最出名的一家科技企業，其每一個動作都能在科技互聯網中掀起軒然大波，換句話說就是熱度極高，媒體可以依靠華為來獲取大量流量；其次目前大部分網友對于手機背后的技術原理仍不夠了解，經常會被一些“故弄玄虛”的觀點給帶偏，一傳十十傳百使得越來越多的讀者變得“盲目無知”，再加上大部分網友不愿意被別人當面指出自己的錯誤，稍有不慎就會發生言語上的沖突。所以我們普通讀者要做到的是在面對這些偏專業向的文章時，在官方發布明確聲明之前切勿輕易相信，以免被某些“無良媒體”給帶了節奏。